光模块液冷快速爆发，展望明年，市场产能或严重不足。
德邦科技（688035.SH）有光模块液冷相关业务，主要通过控股子公司泰吉诺布局，聚焦高速光模块（尤其是1.6T/3.2T及CPO相关）的导热界面材料（TIM）和专用液冷散热材料。
核心产品：2026年3月27日，泰吉诺正式发布T-Plug 820S耐插拔导热复合材料，这是专为AI高速光模块液冷散热设计的新品。它属于耐插拔导热复合材料，精准针对1.6T/3.2T光模块规模化部署中的散热痛点，被市场视为“AI光模块液冷赛道的稀缺性国产突破单品”。
其他相关材料：公司导热界面材料（包括导热垫片、凝胶、相变材料、液态金属等）可应用于光模块的导热/散热；同时提供EMI电磁屏蔽材料，已为多家光模块企业供货。导热材料覆盖TIM1/TIM1.5/TIM2全系列，适用于光模块内部芯片级热管理。
业务定位：光模块液冷材料被视为公司AI算力基础设施布局的一部分，与GPU液冷（液金TIM）形成协同。公司在数据中心展等场合展示“光模块、GPU、企业级SSD及液冷导热”综合能力。
液金TIM的作用：主要在TIM2位置（Lid与冷板/散热器之间），提供极高导热系数（≥73-80 W/m·K），快速将热量从芯片/Lid传递到冷板。Blackwell旗舰GPU已采用，Rubin作为升级版（更高功耗），液金的必要性更强。Rubin 确定会用液金 TIM（液态金属热界面材料），而且主要是针对 TIM2 层。
Rubin的具体优化：为配合液金TIM，NVIDIA在冷板接触面采用镀金层，有效解决液金对铜的腐蚀问题，同时保持低热阻。表明液金方案已被纳入系统共设计（co-design）。
液金TIM与该方案高度兼容（通过镀金防腐蚀），趋势比Blackwell更明确，尤其适合2300W级极端功耗。对德邦科技/泰吉诺的液金TIM而言是个大利好信号。
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