有研粉材:半导体/CPO封装材料+MLCC上游

2026-05-19 11:51:218
1. 公司锡膏产能A股第三,是半导体/CPO封装上游材料:

公司董秘最新回复:公司锡粉种类齐全,包含T5-T7级别的锡粉,是国内为数不多能大批量生产T7锡粉的公司,同时具备生产T5-T7级别锡膏产品的能力。

有研粉材:子公司有研纳微锡膏产能 2000吨/年

• 锡膏产能子公司有研纳微锡膏产能 2000吨/年(2025年底达产)。2025年锡膏产量超2000吨,产能利用率约100%。


二、锡膏应用范围
公司锡膏/焊锡膏官方应用描述:
• 主体:有研纳微 + 康普锡威(65%控股)做锡膏
• 应用:光模块(800G/1.6T/CPO)、AI芯片、车载BMS、Mini‑LED、光伏0BB
1)有研粉材(688456)
• 强项:超细锡粉(T8–T10,1–5μm)、高纯度(99.99%)、低空洞(<1.5%)
• 技术:离心雾化+分级提纯,粒径分布窄(D10/D90<1.2)
• 特色:低温锡膏(138℃)、免冷藏、高导热、纳米银掺杂
• 客户:中际旭创光迅科技、华为海思、国内封测厂
有研粉材:锡粉为王,向下做膏,强在超细、低温、光模块/CPO


2. MLCC上游:

目前公司与下游镍浆/MLCC的国内头部企业均有合作,当前聚焦于高端MLCC的样品验证阶段。1.目前公司的纳米镍粉正在下游 MLCC 头部客户进行验证;2.目前中试产线的产能利用率较高;3.公司针对 MLCC 市场爆发有扩产的计划。有研粉材在 MLCC 关键材料领域的三期产能设计约1000吨,公司会紧抓这一轮元器件复苏周期中的机遇,

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