摘要
本次专家交流聚焦 AIPCB 核心紧缺工艺 mSAP，1.6T 光模块驱动其全量应用，该工艺技术壁垒高、设备材料依赖进口，扩产周期 2-3 年；光模块 PCB 产值毛利远优于消费电子，近期原材料涨价推动产品提价，2027 年供需矛盾加剧将带动价格进入利润增厚期；同时拆解 mSAP 工艺多维度挑战，梳理头部厂商扩产规划，新产能爬坡需 1-1.5 年，mSAP 还将向多领域拓展增量。
mSAP 到底有多缺？
1.6T 光模块要全量用 mSAP 工艺，良率只有 50% 到 55%。 单平米单价 8 万，是手机板的 4 到 8 倍，毛利率能到 60%。 现在关键设备排队要等一年以上，新厂从土建到量产至少两年。
先搞懂三个工艺的区别
HDI PCB 发展到现在主要分三代，第一代是 Tenting 工艺，之后是 mSAP，未来可能走到 Subtractive 工艺。Tenting 的线宽线距大概在 50 到 75 微米，用减成法，压合 12 微米的铜箔再减薄蚀刻做线路。40 到 50 微米的线宽线距也能用 Tenting，压合 9 微米铜箔减薄蚀刻就行。mSAP 的线宽线距更精细，在 25 到 40 微米之间。Subtractive 跟 ABF 载板的制程类似，不用铜箔，整板溅射铜做种子层，再电镀、做图形、填孔。
这三个工艺有个共同点，都用激光盲孔和叠孔设计，中间有一张芯板，能实现任意层互连。核心的差异其实在蚀刻方式和用的材料。Tenting 用常规的碱性蚀刻线，mSAP 和 Subtractive 都用闪蚀。材料上 Tenting 用 12 微米铜箔，mSAP 用 2 到 3 微米铜箔，Subtractive 直接溅射铜，不用铜箔。
技术壁垒到底高在哪
参会专家说，mSAP 的技术壁垒核心在制程复杂，还有对良率管控的严苛要求。首先填孔和图形加厚这两个环节，大陆前几年布局极少，主要是台湾的欣兴和鹏鼎掌握。其次它用在七阶高阶 HDI 上，要做七次压合、七次激光钻孔、七次图形转移、七次蚀刻、七次填孔。这么多轮循环下来，良率管控的难度真的不用多说。激光叠孔是最大的难点，单次制程良率就算能到 98%，七轮下来最终良率也会掉得很厉害。
过去这个工艺应用场景不多，导致大陆在 mSAP 的人才、物料、设备上全缺。人才端，大陆之前很少做高阶 HDI，工艺工程师和熟练操作工缺口极大，得从台湾引进人才做培训和技术转移。设备端好几个关键环节都是瓶颈，曝光机精度要求极高，大陆除了芯基微装，高端 mSAP 主要靠日本网屏和以色列奥宝的设备。还有水平电镀线、水平填孔线、水平蚀刻机。激光钻孔机也关键，mSAP 的孔径只有 50 到 60 微米，比传统 HDI 的 75 到 100 微米小了近一半，钻孔难度陡增。物料端核心是铜箔，2023 到 2024 年高端可剥离铜箔基本被日本三井垄断，大陆企业还在研发或者小批量试产，只用于低阶产品，高端还没导入。
上游设备有多紧张
mSAP 的上游关键设备，尤其是水平闪镀线和蚀胶线，供应极度紧张。国内除了中微在研发，基本没别的供应商，市场主要被德国和美国的 KSM 这些厂商把持。设备还特别贵，单条产线采购成本 8000 多万，两条就要 1.6 亿。
现在需求太旺，这些设备基本都被订完了。现在下单根本拿不到货，采购周期极长，排队至少要等一年以上。就算资金充足，能拿到供应商的优先配合，也要 7 到 8 个月才能交付。说实话，这个排队时间比我之前预想的还要长，设备短缺这个事，短期内根本解不了 mSAP 的产能瓶颈。
消费电子转产光模块行不行
之前做消费电子比如手机 mSAP 板的厂商，想转去做光模块，部分产线能共用，但挑战不少。两者的验收要求和标准完全不一样，虽说线宽线距的制程能力接近，但材料体系差太多，光模块对材料的要求比消费电子高太多。孔数和孔径也有明显变化，光模块的制造难度比苹果供应链的产品高一大截。不过这些厂商本来就用的行业顶级设备，比如美国安美特的产线，基础设备有转产的潜力。
产线从手机 mSAP 板转 1.6T 光模块，各方面变化都很大。产值至少能翻 3 到 4 倍，主要是产品复杂度和价格提上去了。消费电子用的 mSAP 板一般是四阶或者五阶 HDI，层数在 10 到 12 层左右。光模块要六阶到七阶 HDI，层数达到 14 到 16 层，是 7+2+7 的结构，制造难度大幅提升。价格差更悬殊，1.6T 光模块板单价约 8 万 / 平米，手机类的 mSAP 板因为材料相对低端，价格最多在 2 万 / 平米。
产能消耗上，光模块层数多、工艺复杂，对产能的消耗也更大。一条产线原本能月产 2 万平米的手机板，完全转向生产光模块后，产出面积会缩减到约四分之一，也就是 5000 平米左右。虽说产出面积大幅减少，但因为单价是手机板的四倍，整体产值规模仍有显著提升。而且生产 5000 平米光模块的成本消耗，会低于生产 2 万平米手机板。
光模块和手机用 PCB 在营收和消耗上的差异，核心源于制造难度、良率和产能限制。光模块 PCB 的良率只有 50% 到 55%，手机 PCB 能到 90%。光模块 PCB 单价约 8 万 / 平米，手机 PCB 大概 1 万 / 平米，但受良率和产能限制，整体产值的增幅并不会像单价差异显示的那么大。苹果手机 PCB 的价格这几年有所下滑，现在到不了 2 万 / 平米，但还在 1 万 / 平米以上。
毛利率和价格情况
1.6T 光模块的毛利率能到 60%，800G 光模块的毛利率大概 40% 以上。相比之下，苹果供应链产品的利润空间小很多，毛利率一般在 27% 到 28% 左右，最高不超过 30%。
800G 和 1.6T 光模块在使用 mSAP 工艺上有个关键区别，800G 只有部分层级需要用 mSAP，1.6T 是所有层级全量采用。
近期 mSAP 工艺相关的产品确实涨了价。1.6T 光模块从之前的 190 到 200 元 / 个，涨到了 220 到 230 元 / 个，涨幅超过 10%。这次涨价是上游原材料成本上涨的传导，不是为了扩大利润。主要的成本增长项包括 T-glass 玻璃布、三井铜箔，还有黄金。三井铜箔涨了 12%，黄金从 2026 年第一季度以来价格上涨明显。这些原材料在光模块制造中的消耗量很大，成本上升导致产品必须提价。物料涨价前的毛利率，跟现在基本持平。
800G 光模块也涨了价，2025 年 12 月大概 80 到 85 元 / 个，现在涨到了 90 多元 / 个。这次涨价同样是成本传导的结果，因为 800G 也需要用黄金和 T-glass 玻璃布这些涨价原材料，毛利率水平维持在 40% 左右。手机相关的 PCB 产品 2026 年也涨了价，涨幅比较小，大概 5%。
成本构成拆解
mSAP 工艺的主要物料成本由五大要素构成：覆铜板、可剥离铜箔、药水、油墨和干膜。拿 1.6T 光模块举例，假设单平成本为 2 万元，覆铜板是最大的成本项，约占 30%，也就是 6000 元。可剥离铜箔的成本占比约为 8%。
化学药水的成本占比大概 5%，核心的沉铜药水和电镀填孔药水各占约 2.5%。进口的安美特沉铜药水成本约 100 到 110 元 / 平米，国产药水成本为 40 到 50 元 / 平米。按 1.6T 光模块单平成本 4 万元（剔除利润后）计算，每平米生产大约需要 700 到 1000 元的药水费用，沉铜药水的成本占比约为 2.5%。电镀药水的成本占比跟沉铜药水大致相当，两者合计约占总成本的 5%。
干膜的成本占比也不低，大约需要使用十层，每平米成本约 80 元，总计下来接近 1000 元，换算后约占 2.5 到 3 个百分点。油墨主要用于外表层，用量较少，成本占比只有零点几个百分点。核心物料主要包括干膜、电镀、沉铜、覆铜板和可剥离铜箔。
另外黄金的成本占比非常高，对于特定板子，每平米的黄金成本最低为 6000 元，甚至可能达到 8000 元。以每平米 4 万元的板子价值计算，6000 元的黄金成本占比约为 15%，在某些区域甚至占到底部成本的 40%。人工和水电成本合计也很显著，水电约占 15%，人工成本同样很高，至少占 15%。
未来还有哪些应用
除了现在主流的手机主板和光模块，mSAP 工艺未来还有几个潜在的应用增长点。首先是 BT 载板的转换应用。其次是英伟达、谷歌、亚马逊等公司采用的全新供电系统，特别是其中芯片内部的高密度供电部分。新兴的 LPO 线性驱动可插拔光学器件中，用于替代可插拔模块的部分也必须使用 mSAP 工艺，因为其线宽间距要求跟光模块 PCB 差不多。CoWoS 工艺也会应用到 mSAP 技术，尤其是在上方的几层信号层，这会带来非常可观的市场增量。
各家厂商的扩产情况
面对市场需求，多家 PCB 厂商都在积极扩产。方正科技、景旺电子和中山精密都在珠海建设新的高阶 HDI 工厂，目前厂房均已封顶，预计 2026 年内可以完成装修。光华科技的工厂也已封顶。广合科技在广州云埔的 SLP 工艺新厂近期封顶，并已开始大规模招聘。
扩产进度上深南电路走在前列，其南通十号工厂已于 2025 年 10 月完工，目前正处于设备安装阶段。胜宏科技的厂房也已建成并进入装机阶段。鹏鼎控股在 2026 年完成厂房建设，并正在寻找新厂房。台湾的 Unimicron 没有扩产计划，其在台湾的工厂已经出售。
具体到各家的产能情况，深南电路的无锡工厂现有约 3000 平米 / 月的 800G 光模块产能。南通新建的十号工厂是高阶 HDI 产线，主要面向 CoWoS 工艺和英伟达的高端板卡，一期规划产能为 6000 平米 / 月，目前已投产；二期规划产能预计为 10000 平米 / 月。
鹏鼎控股目前拥有约 4000 至 5000 平米 / 月的高阶产能，主要用于生产 1.6T 或 800G 光模块。如果未来新建高端 mSAP 工艺工厂，预计产能将从 15000 至 20000 平米 / 月起步，主要生产七阶、九阶等高阶产品。
方正科技老厂区现有约 1500 至 2000 平米 / 月的高阶产能，已具备 800G 和 1.6T 产品的生产能力。新建的工厂规模很大，规划了 20000 平米 / 月的高端 mSAP 产线，主要用于 CoWoS 工艺。
景旺电子目前高阶产能在七八百平米 / 月左右。其在珠海新建的工厂产能规划非常大，高阶产能将达到 15000 平米 / 月，专注于七阶、九阶等高端产品。
胜宏科技虽然不以光模块为主营业务，但也布局了 CoWoS 工艺，相关工厂产能规划约为 20000 平米 / 月。广合科技在广州新建的工厂专注于 SLP 工艺及内载板，产能规划在 6000 至 10000 平米 / 月之间，具体取决于产品阶数。
这类高阶 PCB 工厂的投资规模巨大。建设一个几千平米月产能的工厂，投资额至少需要 25 亿元。投入产出比大约是 1:1.2，也就是投入 1 元，年产值约为 1.2 元。比如一个几千平米的产线，按每平米 8 万元的均价计算，年产值大约在三四十亿元。这个投入产出比在 PCB 行业不算高，主要是因为这类高端板卡的生产设备投入非常大。厂商通常会根据市场情况逐步投入，不会一次性投入全部资金，高端设备的采购难度也限制了投资速度。
未来价格走势和产能不确定性
参会专家认为，2027 年 mSAP 产品的价格肯定会上涨。2026 年的价格上涨主要是传导成本压力，如果黄金等原材料价格持续上涨，产品价格必然会随之调整。到了 2027 年，随着 1.6T 光模块等需求的放量，供需矛盾将更加突出，届时价格上涨将更多地体现在利润提升上。2027 年市场竞争格局主要集中在深南电路、鹏鼎控股以及维持现有产能的 Unimicron 等少数头部厂商之间，因为其他公司新建的产能不能那么快完全释放，这会为价格上涨提供支撑。
景旺、方正这些公司的大规模新增产能，投产进度和技术成熟度确实存在不确定性。跟台湾同行交流下来，mSAP 工艺的技术门槛较高，需要时间沉淀和积累，不是工厂建成后就能立刻顺利产出。比如胜宏科技在高阶 HDI 领域取得成功，也是在 2019 年就开始布局，历经了四五年的技术攻关和团队调整，初期良率仅有 20%，最终才得以突破。
做过产业的人都知道，产能爬坡从来都不是线性的，中间会有无数的坑。景旺、方正虽说本身具备一定的技术基础，但新产能的爬坡和放大仍需时间。如果公司资金充裕且决心坚定，预计需要一年到一年半的时间才能将新产能稳定下来。现在这些公司大多处于建厂阶段，虽然进程很快，但真正的产能释放和市场影响，可能要到 2027 年之后才会显现。
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