飞凯材料——后摩尔时代的材料平台级龙头，多赛道国产替代共振
飞凯材料自2002年从紫外固化光纤光缆涂覆材料起步，现已成为横跨光通信、半导体、屏幕显示三大战略赛道的平台型材料巨头，在光刻胶、临时键合胶、环氧塑封料、光通讯涂层等多个"卡脖子"领域同时打破国外垄断，产品矩阵深度绑定全球头部客户。在后摩尔时代的材料革命浪潮中，飞凯材料正从"多赛道卡位"迈入"多赛道共振"的加速收获期，拥有十大核心技术壁垒，都精准踩中AI时代制造业科技风向，构建了牢不可破的竞争壁垒和不可替代性飞轮效应。
目前市值仅200亿，40倍pe，纵观当下A股硬核科技市盈率，实属严重低估。
一、基本盘稳固：四大板块构筑稳健增长底座
飞凯材料已构建屏幕显示、半导体、紫外固化与有机合成四大业务板块。2025年，公司实现营业收入32.26亿元，同比增长10.56%；归母净利润3.90亿元，同比增长58.36%，利润增速大幅跑赢收入增速，产品结构优化与精细化管理成效正在兑现。研发费用2.09亿元，同比增长14.83%，占营收比例6.47%；累计有效专利1,142件，其中发明专利占比超过97%。
二、紫外固化光纤材料：全球第二的寡头地位与AI光互联共振
飞凯材料是中国最大、全球第二大的紫外固化光纤光缆涂覆材料供应商，国内市占率超过60%，全球市占率20%-25%，率先打破国外巨头垄断。公司构建了极其深厚的客户壁垒：下游客户基本覆盖国内外大中型光纤光缆制造企业，康宁为公司第一大海外客户，占公司海外收入比重40%-50%。2026年1月，康宁获得Meta最高60亿美元数据中心光纤长单，飞凯材料作为康宁涂覆材料主供，率先受益。
2025年紫外固化材料收入6.99亿元，同比增长13.71%。2026年一季度该业务营收同比增速进一步提升至35.07%，受益于AI算力及数据中心应用推高光纤互连景气度。同时，公司积极布局空芯光纤特种涂料，虽尚未形成规模化收入，但该方向代表下一代光纤技术发展方向，AI数据中心对低延迟、高带宽传输的需求将持续拉动光纤产业的长期需求。
三、半导体材料——国产替代"全栈突破"的硬核力量
飞凯材料在半导体材料领域已构建起覆盖晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装的全产品线，是国内少数同时突破光刻胶、临时键合胶、环氧塑封料三大"卡脖子"领域的硬核选手。
（一）光刻胶：从配套到核心，多品类跻身全球前列
飞凯材料光刻胶策略体现为"i-line+KrF配套+厚膜负胶"的递进式突破。公司i-line光刻胶全球市占率已跻身前三，通过中芯国际认证并实现稳定量产。KrF底部抗反射层（Barc）材料打破国外技术垄断，是国内少数通过中芯国际12英寸晶圆产线及台积电认证并量产的企业，进入AI芯片封装供应链。公司厚膜负性光刻胶完成验证，可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度性能。该产品可应用于CPO（共封装光学）领域的硅光芯片制造和封测，为AI光互连赛道布局了关键材料基础。
（二）临时键合胶：打破3M垄断，CoWoS二供地位确立
临时键合胶与超低阿尔法微球（ULA）是飞凯材料在先进封装领域最硬核的"技术名片"。临时键合胶成功打破3M、信越化学垄断，国内市占率超过30%，是台积电CoWoS封装工艺的核心供应商之一，被认定为CoWoS认证第二大供应商。产品应用于HBM先进封装中的wafer-to-wafer混合键合，能支持热力、机械和激光解键合三种工艺路径。超低阿尔法微球最小直径仅50μm，填补了国内晶圆级封装的技术空白，直接供货台积电CoWoS封装。
（三）环氧塑封料（EMC/MUF/LMC/GMC）：率先受益HBM高景气
飞凯材料控股子公司昆山兴凯专注于半导体封装材料国产化与高端应用，荣获"IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商"称号。公司针对第三代半导体开发的耐高压、耐高温、高导热EMC解决方案已实现稳定量产出货。
在HBM先进封装中，LMC液体封装料已实现稳定量产，GMC颗粒封装料预计于2026年二季度实现量产，专供HBM高密度堆叠场景。超低阿尔法微球解决了高端存储芯片的α粒子软失效问题。2025年国内存储IDM（如长鑫存储）产线扩容对相关材料需求持续提升，公司EMC、LMC、GMC等多品类产品率先受益。
（四）湿制程电子化学品：统治级市场地位
公司在湿制程化学品领域构建了深厚的竞争壁垒，国内市占率高达70%。产品涵盖显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等全品类，全面覆盖半导体制造与封装的湿法工艺环节。2025年上半年湿电子化学品收入同比增长接近30%。在存储IDM客户中，湿电子化学品已进入长江存储晶圆制造环节的供应链体系。
四、存储芯片布局——长鑫+长江存储+SK海力士的"三合一"卡位
这是被最严重低估的核心看点。飞凯材料是国内为数不多同时覆盖3D NAND、DRAM制造以及HBM先进封装材料的稀缺标的，深度绑定全球存储头部大厂。
长鑫存储：飞凯材料临时键合胶已批量供货长鑫存储，应用于HiTPoP封装中的晶圆处理环节，替代原布鲁尔科技产品。公司光刻胶、湿化学品、EMC、超低阿尔法微球等多品类产品已同步导入长鑫存储的制造与封装环节。国产HBM 2026年量产12层HBM3，将直接拉动LMC、GMC、ULA微球、临时键合胶需求。
长江存储：湿电子化学品已稳定供应长江存储的3D NAND晶圆制造环节，叠加EMC、光刻胶、显影/蚀刻/剥离液等产品的全面覆盖。
SK海力士：公司产品已通过SK海力士认证，实现高端DRAM/HBM车规级批量供货，EMC、LMC、临时键合胶、ULA微球等产品均已在SK海力士产线中量产应用。
五、玻璃基TGV：卡位后摩尔时代的"材料革命"
玻璃基封装载板被视为后摩尔时代的"材料革命"。京东方已投建玻璃基封装载板试验线，目标在未来几年实现量产。飞凯材料已实现TGV（玻璃通孔）与RDL（重布线层）相关电镀添加剂小批量出货，正积极配合下游客户开发TGV封装湿化学品，积累了大量相关专利与生产经验。
从产业格局来看，飞凯材料的独特卡位更加突出：公司同时是京东方显示材料核心供应商、康宁全球最大光纤涂覆材料供应商。2026年5月，京东方与康宁宣布在玻璃基封装载板、光互连相关应用等领域战略合作，飞凯材料作为两端都能吃到红利的供应商——覆盖康宁光纤涂覆材料与京东方显示材料两条供应链——有望在玻璃基封装载板的产业化进程中抢占先机。一旦京东方产线达产，公司有望从"送样测试"切换至批量供应模式，打开巨大的远期增量空间。
六、MLCC/精密陶瓷布局——前瞻性产业链卡位
飞凯材料在MLCC上游精密陶瓷产业链进行前瞻性布局。2026年2月，公司公告拟向景德镇奈创陶瓷材料有限公司投资2000万元，参股布局精密陶瓷基板产业链。奈创陶瓷主营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售，主要产品为应用于通信射频、激光热沉及芯片封装领域的高性能金属化陶瓷散热基板。据投资者信息，该项目总投资10亿元，分两期建设，全部达产后年营业收入不低于8亿元。当前MLCC行业正经历汽车电子与AI服务器需求的双轮驱动上行周期，该布局有望为公司带来额外的增长动能。
七、屏幕显示材料：收购JNC液晶业务，国产化整合提速
飞凯材料通过子公司和成显示长期专注于液晶材料研发制造，现已成为全球TFT显示用混合液晶材料的重要供应商。2025年，公司完成战略性收购——以约1.5亿美元取得JNC株式会社旗下两家子公司100%股权及全部显示液晶相关专利。通过这一收购，公司一次性获得日本顶尖液晶材料核心技术，成功构建了覆盖大尺寸到中小尺寸液晶材料的完整产品矩阵，全球TFT混合液晶市占率突破15%，国产化率超过40%。2025年屏幕显示材料收入16.13亿元，同比增长17.33%；2026年一季度同比增长32.71%，收购JNC的整合效应正在加速释放。
八、客户网络：全球顶级企业构筑的质量壁垒
飞凯材料的产品已进入全球电子产业链的多个核心环节：
· 晶圆制造与封测：台积电（EMC、临时键合胶、ULA微球，CoWoS第二大认证供应商）、中芯国际（i-line光刻胶、KrF Barc、湿化学品）、长电科技、通富微电、华天科技；
· 存储IDM：长鑫存储（临时键合胶批量供货替代布鲁尔，多品类产品）、长江存储（湿化学品稳定供应）、SK海力士（高端DRAM/HBM车规级批量供货）、美光科技（HBM封装导入）；
· 光通信：康宁（全球第一客户）、长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信；
· 显示面板：京东方、LG Display；
· AI芯片：华为昇腾/鲲鹏；
· MLCC/陶瓷：通过奈创陶瓷参股布局精密陶瓷基板。
九、十大核心技术壁垒——构建"不可替代性"的飞轮效应
飞凯材料以十大核心技术突破，构建了牢不可破的竞争壁垒：
1. KrF Barc光刻配套材料（打破垄断，国内少数通过台积电、中芯双认证）；
2. 厚膜负性光刻胶（实现2.5D/3D先进封装技术突破）；
3. 临时键合胶（打破3M垄断，国内市占率超30%）；
4. 超低阿尔法微球（填补国内空白，最小直径50μm）；
5. LMC液体封装材料（HBM量产应用核心材料）；6. GMC颗粒封装料（专供HBM高密度堆叠，2026Q2量产）；
7. TGV/RDL电镀添加剂（已实现小批量出货）；
8. 空芯光纤特种涂料（下一代光通信技术前瞻布局）；
9. TFT混合液晶（收购JNC后全球市占突破15%）；
10. 湿制程电子化学品（国内市占率高达70%）。
十、综合投资价值评估与评分
评分维度和逻辑框架：
1. 市场地位（10分制）：9.5分——紫外固化光纤材料全球第二、国内龙头；湿制程化学品国内市占率70%，形成寡头格局；市场地位已具备充分的"不对称竞争优势"；
2. 技术壁垒（10分制）：9.0分——十大核心技术壁垒构成多维护城河，先进封装材料全面适配2.5D/3D工艺，尤其在临时键合胶、光刻胶等领域打破国外垄断；
3. 客户质量（10分制）：9.5分——台积电、SK海力士、中芯国际、长鑫存储、长江存储、京东方、康宁等全球顶级企业构建了极深的供应链壁垒；
4. 成长空间（10分制）：9.0分——三大主业协同加速，AI算力、存储国产化、玻璃基TGV等新技术放量、收购JNC整合效应等多重催化；
5. 安全边际（10分制）：6.5分——高商誉、半导体材料业务短期仍面临全球经济波动的压力。
随着京东方与康宁的玻璃基合作项目产能持续释放、存储芯片国产替代不断深化以及AI算力产业链的持续高景气，飞凯材料作为"后摩尔时代材料平台级龙头"的基本面仍具备较强的上行趋势。
⚠️ 本研究报告仅为基于公开信息（公司年报、互动平台、公告、行业媒体报道）的研究分析。
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