一、对玻璃基板应用的核心贡献1. 国产化替代：打破海外 ITO 玻璃垄断1990 年代末–2000 年代初，国内首家自主掌握 STN 型 ITO 导电玻璃量产技术，终结日韩垄断，大幅降低 LCD 上游材料成本。建立 “玻璃基板→切割 / 磨边 / 钢化→清洗→ITO 镀膜→光刻→检测” 全流程能力，成为国内 ITO 玻璃龙头，中小尺寸市占率长期领先。2. 全制程技术壁垒：镀膜 + 光刻双核心国内唯一同时自主掌握真空镀膜（ITO / 金属膜）+ 精密光刻（黄光制程）的显示材料厂商，玻璃基板加工精度达微米 / 纳米级。关键工艺：超薄玻璃精密切割、化学强化（提升硬度 / 抗冲击）、表面超净清洗、低阻 ITO 溅射、高精度光刻 / 刻蚀（线宽可达 5μm 级）。3. 触控玻璃：全球笔电触控龙头把玻璃基板做成中大尺寸（10–27 英寸）电容式触控 Sensor，全球笔电触控细分市占率领先，车载触控国内出货量前列。技术：玻璃基板双面 ITO、图形化、绝缘层 / 金属桥、全贴合，支撑窄边框、高透光、高可靠性触控需求。4. 新型显示：玻璃基 Mini/Micro LED、电子纸Mini LED 玻璃衬底：利用玻璃平整度高、散热好、热膨胀系数低优势，开发玻璃基 Mini LED 背光 / 显示基板，相比 PCB 更适合中大尺寸与高分辨率场景。电子纸背板：提供电子纸驱动背板与彩膜基板，支撑彩色电子纸量产深圳
莱宝高科技股份有限公司。5. 半导体玻璃载板（研发突破中）2023 年起布局玻璃基面板级封装载板（FOPLP/TGV），基于 2.5 代线开发 TGV（玻璃通孔）技术，2025 年实现8:1 孔径比，已出 FCBGA/SLP 工程样品，目标 2026–2027 年产业化。专利：优化玻璃芯板与金属层结合力，提升载板可靠性与良率，适配先进封装需求。
二、AIPC 业务（AI 笔记本触控屏，核心增长点）
1）核心定位：AIPC 触控屏绝对龙头
营收占比：笔电触控屏占总营收85%+；AIPC 带动外挂式触控 + 手写笔需求提升。
客户：
华为：高端 MateBook 独家触控供应商（4096 级压感、多指触控），2025 年相关收入预计约 28 亿元。
联想、惠普、戴尔：全球主力供应商，AIPC 新机触控标配。
产品形态：
中大尺寸（10–27 英寸）电容式触控模组，适配 AIPC精准手写 / AI 交互。
技术：GMF/AOFT 结构，对抗 In Cell；纳米银线良率 98%，较同行溢价20%。
2）AIPC 逻辑与公司判断
短期（2024–2025）：AIPC 触控非刚需，性能与传统笔电触控无本质差异；但高端商用 / 二合一机型标配外挂触控 + 手写笔，莱宝直接受益。
长期（2026+）：AIPC 渗透率提升，AI 手写 / 绘图 / 会议场景爆发，外挂触控需求确定性强。
公司表态：不做 AIPC 整机，专注触控屏核心部件；与华为 / 联想深度绑定，随 AIPC 放量同步增长。
3）鸿蒙 PC 生态
华为鸿蒙笔记本核心触控供应商，适配分布式交互 / 鸿蒙原生应用；2025 年鸿蒙 PC 相关营收占比约15%。
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