一、主营业务
公司专业从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售。经过持续不懈的努力，公司产品布局持续完善，目前公司产品以流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列为核心，并延伸至更多种类的精密流体控制部件及相关设备，广泛应用于半导体、消费电子、汽车电子和新能源等智能制造领域。
在行业公认具有较高技术门槛的半导体设备领域，公司是目前国内极少数能够量产供货，且应用于先进工艺制程节点的半导体设备关键流体控制部件供应商。主营产品已经成功通过国内知名厂商验证，并实现了稳定量产供应，部分产品批量应用于 7nm 及以下逻辑芯片等先进制程前道工艺设备。
公司自 2013 年成立以来，持续开展以压电驱动和精密流体控制技术为基础的产业化应用。设立之初，公司业务集中于点胶封装领域，经过长年技术经验积累后，公司主营业务逐步向新能源精密涂胶领域、半导体设备流体控制领域拓展，形成了流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列三大业务板块，可以为不同领域客户提供精密流体控制部件及相关设备的综合一体化解决方案，多款产品打破了国际厂商在精密流体控制领域对国内市场的长期垄断局面。
在半导体设备流体控制领域，公司自主开发了一系列半导体级流量控制产品并实现稳定量产应用，多款产品打破了国内市场被外资企业垄断的局面，率先实现国产替代。公司产品作为半导体设备流体控制核心部件，广泛应用于晶圆制造刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺设备，主要客户包括公司 B、公司 A、公司 C、至纯科技、公司 F 等；在点胶封装领域，公司在业内率先推出自主研发的国产压电喷射阀，实现了点胶核心部件的进口替代，公司点胶封装系列产品应用于消费电子、汽车电子、半导体封装等领域的点胶工艺环节，主要客户包括立讯精密、瑞声科技、富士康、东山精密等；在精密涂胶领域，公司精密涂胶系列产品应用于动力电池、光伏等新能源行业，是动力电池和光伏组件产线的关键核心设备之一，主要客户包括比亚迪、宁德时代、晶科能源等。
雄厚的技术实力是公司长远发展的基石。自成立以来，公司始终坚持自主研发和自主创新的原则，持续提升公司技术优势。截至报告期末，公司共拥有专利198 项，其中发明专利 61 项，并先后承接了江苏省重点研发计划项目《面向高端电子封装精密压电点胶阀系统关键技术开发》和江苏省科技成果转化项目《微电子产品精密流体封装产线智能装备的研发及产业化》，公司半导体设备质量流量控制系统列入江苏省重点推广应用的新技术新产品目录（首台（套）重大装备）。与此同时，公司参与制定国家标准《气动控制阀》（GB/T 4213-2024），并荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心等多项荣誉奖项。
未来，公司将充分利用国产化浪潮机遇，立足于精密流体控制领域，继续坚持服务国家关键部件及相关设备自主可控的战略方针，以压电驱动和精密流体控制技术为底层技术，持续加大技术研发投入，实现精密流体控制领域关键产品和技术的攻关与突破，助力解决精密流体控制关键部件及相关设备“卡脖子”难题。
（二）发行人主要产品的基本情况
自成立以来，公司始终专注于以压电驱动和精密流体控制技术为基础的产业化应用。压电驱动是指利用逆压电效应将电能转换为压电体的变形或振动，从而形成驱动能力；精密流体控制是指根据不同流体（气体、液体等）的流体力学特性，配置对应的驱动机构和流道系统以实现对流体有效控制。压电驱动精密流体控制技术，是将压电驱动与流体控制相结合，通过机械结构、控制系统的设计和控制算法的开发，利用压电驱动精度高、响应快、功耗低的特点形成对流体的精密控制。
以压电驱动和精密流体控制为技术基础，公司已经形成了流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列三大板块业务布局，应用于半导体、消费电子、汽车电子、动力电池、光伏等智能制造领域，三大产品板块的技术关系、研发逻辑与应用情况如下：
公司三大产品板块的具体介绍如下：
1、流量控制系列产品
公司流量控制系列产品品类众多，主要分为气体流量控制系列、液体流量控制系列和真空系统部件。其中，气体流量控制系列主要包括质量流量控制器（MFC）、流量比例控制器（FRC）、水蒸气控制模块（VDM）等产品。MFC核心作用是精确控制气体流量，FRC、VDM 均为基于 MFC 横向开发，面向多个应用场景的同类产品。以 MFC 为代表的流量控制系列产品直接参与芯片的制造工艺，是晶圆制造刻蚀、薄膜沉积等前道工艺设备流体流量精密控制环节的核心部件，其控制精度将直接影响产品良率。流量控制系列产品在半导体各前道工艺中的应用情况如下：
其中，以刻蚀环节为例，公司流量控制系列产品在刻蚀设备中的应用实例如下：
MFC 控制的气体类型包括氮气、氩气等惰性气体，以及更多种类的如四氟化碳、三氟化氮、氯气、硅烷等特种气体，特种气体具有高危险、高腐蚀、易燃易爆、剧毒等特点，覆盖光刻、离子注入、刻蚀、薄膜沉积等大部分前道工艺流程，是晶圆制造过程中仅次于硅片的第二大原材料。因此，晶圆制造过程中气体质量流量的控制精度显得至关重要，各类气体均通过 MFC 来实现质量流量的精准控制，MFC 对刻蚀、薄膜沉积等晶圆制造核心工艺具有重要意义。
长期以来国内半导体流量控制产品市场被 Horiba、MKS、Brooks 等国际厂商垄断，且部分产品属于出口管制物项。2021 年，公司成功自主研制出首款国产半导体级压电式 MFC，有力推动了该核心部件的自主可控进程，逐步通过下游客户产线验证并批量供货。公司已批量交付的 MFC 控制精度可达到设定流量值的极小偏差，达到±1%S.P（Q∈（10-100%F.S））（表示当流量 Q 为满量程的 10-100%范围内，实际流量的偏差度不超过设定流量值的 1%），响应时间达到 0.4s，能够满足先进制程对控制精度和响应时间的苛刻要求，主要性能指标已达到国际厂商同等水平，部分性能指标甚至优于国际厂商。
目前，公司已实现先进制程半导体设备流体控制核心部件的批量供应，在中国本土企业中处于绝对领先地位，产品性能达到国际竞品同等水平。公司与公司A、公司 B、公司 F、公司 C、公司 D 等半导体设备和晶圆制造龙头企业建立了良好的直接合作关系，部分产品已规模应用于客户先进制程工艺设备中。公司是国内极少数已批量应用于 7nm 及以下制程的设备零部件供应商，如某系列刻蚀设备，最高可应用于 5nm 制程工艺，多款产品为解决半导体设备流体控制领域的“卡脖子”难题提供了有力支撑，有力推动了半导体设备关键零部件国产化自主可控进程。公司流量控制系列产品的具体介绍如下：
（1）质量流量控制器 MFC
MFC 是一种集成化、小型化、精确化的控制仪器，由流量传感器模块（内含流量传感器、流量计算模型等）、信号处理和运算模块（内含电路板、MCU、驱动电路等）、控制模块（内含控制阀、控制算法）构成，兼具气体流量测量和控制的功能。通常集成于半导体设备气 中，用于精准控制由气源流入反应腔内的气体流量。设定流量参数值后，MFC 可在要求时间内自动将气体输出流量恒定在设定值上，并可在工作过程中实时匹配复杂工况下可能出现的进气端气体压力波动，维持气体质量流量的精准稳定输出，保证气体流量按工艺要求的设定参数值流入至反应腔内。
MFC 是决定半导体设备制程的关键零部件，直接参与刻蚀、薄膜沉积、清洗等晶圆制造前道工艺环节，MFC 对气体质量流量的控制精度和响应速度直接影响工艺良率。刻蚀、薄膜沉积、清洗等半导体设备中参与反应的气体均通过MFC 来实现质量流量的精准控制，以满足集成电路尤其是先进制程节点生产工艺的严苛要求。
如在干法刻蚀工序中，刻蚀过程是以气体作为主要的蚀刻媒介，并藉由等离子体能量来驱动反应，刻蚀速率、刻蚀精度与反应气体质量流量紧密相关，通过精准控制单位时间内的气体质量流量，可将刻蚀速率、刻蚀精度波动控制在极小范围，保证刻蚀参数的稳定性，避免同一晶圆刻蚀深度不均和批次间良率波动。在 CVD 工序中，将含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气以及反应所需的其他气体引入反应室，在晶圆表面化学反应合成薄膜，其中的气体质量流量是控制膜层均匀性、厚度、应力以及膜质量的核心参数，通过精准调控气体质量流量，不仅可以优化沉积速率、提高膜层的均匀性，从而提升产品良率，还能改善膜层的微观结构、表面平整性以及其他电学和光学性能。
根据控制阀工作原理不同，MFC 可分为电磁式 MFC 和压电式 MFC。电磁式 MFC 的控制阀为电磁阀，利用电磁线圈通电后产生的磁力驱动控制阀。压电式 MFC 的控制阀为压电阀，利用压电材料的逆压电效应驱动控制阀。相比于电磁阀，压电阀由于其高精度和快速响应的特点，更适用于如先进制程半导体设备等对质量流量控制精度要求较高的场景。公司深耕于压电驱动技术路线，坚持高起点、高精度、面向高端市场的原则，2021 年，公司成功自主研制出首款国产半导体级压电式 MFC，有力推动了该核心部件的自主可控进程。
根据测量气体流量的传感技术原理不同，MFC 又可分为热式 MFC 和压差式MFC。热式 MFC 利用对流换热原理测取气体质量流量，压差式 MFC 通过提取层流元件两端的压力差，并将其转化为电信号，获取气体质量流量。
以热式 MFC 为例，热式流量传感器是在一根不锈钢毛细管上，绕制两组高精度热敏电阻丝，并与两个精密电阻构成恒温测量电桥，工作时给热敏电阻丝通电加热。当 MFC 无气体流入时，两组热敏电阻丝温度相同，电桥平衡无信号输出，对应气体流量值为 0，控制阀无信号输入，保持常开或常闭状态。当有气体流入 MFC 时，被测气体流过毛细管，使得处于上下游的两组热敏电阻丝发生不同的温度变化，从而导致热敏电阻阻值变化，产生电桥输出差值信号，利用该差值信号基于泊肃叶定律拟合计量出实时的气体质量流量；传感器模块将实时计量出的质量流量反馈至微控制器（MCU）单元，MCU 单元将实际流量和设定流量信号进行计算，产生控制信号，经驱动电路将控制信号放大，转换为执行元件——压电控制阀的位移量和位移速度等参数的精确变化，来实时调整气体质量流量，保证气体按工艺要求的设定流量值自 MFC 出口稳定输出。热式 MFC 结构构成和工作原理示意图如下：
（2）流量比例控制器 FRC
流量比例控制器 FRC 为基于 MFC 横向开发的产品，FRC 系统内部集成多颗 MFC，用于将气体或气体混合物按指定的比例分别进行同时调节并分别控制气体质量流量，从而按比例分配为多路气体进入腔室的不同区域，以改善腔室内气体的均匀性，保证晶圆不同区域表面膜层的均匀性和一致性，广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等各种气体分流应用。公司自主开发的 FRC 针对多通道流量比例控制器的多输入多输出耦合特性，建立控制器的状态空间模型来计算各通道之间输入输出的动态关系，利用该模型准确捕捉系统的动态特性和耦合效应，提高了系统的控制稳定性和响应速度，响应速度低于 2s，目前已批量供应于公司 B 先进制程刻蚀、薄膜沉积设备，助力公司 B 解决 FRC 供应链安全问题，并荣获公司 B“协同创新奖”。FRC 结构构成和工作原理示意图如下：
（3）水蒸气控制模块 VDM
水蒸气控制模块 VDM 同样基于 MFC 横向开发，是一种用于精准输送未稀释超高纯度去离子水蒸气的紧凑型集成系统，完整的 VDM 包括蓄水罐、高温质量流量控制器、加热器及加热器控制系统、液位监测系统等。液位监测系统用于实时监测蓄水罐水位，保持去离子水的最佳存量，加热器及加热器控制系统将去离子水高效加热到蒸气状态，再通过高温 MFC 精准控制水蒸气流量。公司自主开发的 VDM 已批量供应于公司 B 刻蚀设备，用于刻蚀清洗腔对去离子水蒸气质量流量的精准控制，助力公司 B 解决 VDM 供应链安全问题。
（4）液体流量控制器 LFC
液体流量控制器 LFC 用于精准控制液体质量流量，LFC 内置半导体制冷片和铂热电阻传感器，根据流体运动带来的温差，采用对液体制冷的热式测量原理实时测取液体质量流量，有效避免液态源受热析出气泡等问题，并集成了压电阀闭环控制液体质量流量。公司 LFC 已实现对公司 C 的直接销售，批量供应于公司 C 存储芯片制造刻蚀设备，有效解决了公司 C 部分国外机台核心部件的替代难题。
（5）压电比例阀
压电比例阀是一种随输入控制信号连续成比例地对气体压力、流量等输出进行控制的装置，主要由压力传感器、信号处理和运算模块（内含电路板、驱动电路等）、压电式先导阀构成，可高精度、高频响、低噪音地控制气体的压力与流量。按照输出压力范围的不同，可分为微压比例阀（可实现最小输出 0.2KPa 的精确压力）、常规压电比例阀和高压比例阀。公司于 2020 年率先推出国产压电比例阀产品并实现批量销售，产品响应时间小于 10ms，线性度小于±0.5%F.S.，重复性小于±0.2%F.S.，达到国外同类主流产品水平。
压电比例阀下游应用范围广泛，涉及气缸控制、气体压力控制的相关领域均可使用比例阀。目前市场上的比例阀产品以电气比例阀为主，电气比例阀工作原理为电磁驱动，压电比例阀利用压电材料的逆压电效应驱动。相比于传统的电气比例阀，压电比例阀控制更精准，响应速度更快，且体积小、重量轻，工作中发热少、不产生磁干扰，可应用于各类工业自动化、半导体制造、仪器测试等领域设备的自动化控制过程中，在有防爆需求的工业控制、便携式移动设备等场景下更具应用优势。
在光刻机、半导体量测检测等对微环境稳定性要求极致的领域，实现高精度主动减振是保障工艺精度的核心。这类尖端设备通常被安置于深达地下的独立地基之上，并集成高性能的主动减振平台。其中，压电比例阀作为主动减振平台核心执行器，其核心作用体现在两个方面：一是主动隔离振动，通过实时调节支撑点的气体压力，形成动态屏障，有效阻断从地面传递的低频振动能量，为设备建立超稳定的静态基准；二是主动抑制振动，当设备受到内外部扰动时，系统能在毫秒级内探测到微幅振动，并指令比例阀快速调整相应区域的气体流量与压力，产生精准的反向作用力，从而迅速平息残余振动。通过高精度、快响应地调控气体压力与流量来驱动减振机构，压电比例阀为光刻机等装备提供了超稳定工作环境。
（6）真空控制阀
真空控制阀是一种集成化、小型化、精确化的半导体设备真空腔室压力控制部件，主要由压力检测模块、信号处理和运算模块、闭环控制模块、阀体节流模块构成，通过节流模块的自动调节来控制真空系统腔室的压力。真空控制阀通常集成于刻蚀、薄膜沉积等工艺的真空系统中，通过腔室压力信号的采集和处理运算，可以通过自适应控制算法，实时自动比对腔室压力与目标压力，快速准确地将真空腔室压力稳定到目标压力。
真空控制阀是一种通过自学习基础数据，可根据实际的工况来实现自适应控制的半导体设备上常用的压力控制关键部件。真空控制阀是将自学习控制算法、自动控制程序与机械阀门进行融合，采用基于模型的前馈补偿和反馈控制相结合的复合控制方法实现快速响应地精确控制；通过自学习过程采集系统的特征数据，然后根据特征数据自动修正算法控制模型，利用修正后的模型来对真空腔室的压力进行自适应的控制，满足真空腔室控压的快速性要求。真空控制阀可实现的真空压力控制范围比较广泛，从几毫托至几百托的压力范围，真空控制阀均可实现真空压力的快速且精准的控制，并可持续维持压力的稳定性。2024 年、2025 年公司陆续成功开发了可以实现进口替代的非密封款控制阀和密封款控制阀，并实现销售，打破了真空控制阀被国外厂商长期垄断的局面。
公司点胶封装系列主要产品包括压电喷射阀、精密螺杆泵等点胶核心部件，以及搭载各类精密点胶阀的智能点胶机器人系统等点胶整机设备。公司点胶封装系列产品广泛应用于声学、光学、柔性线路板和耳机、手机、平板、笔记本电脑整机组装等消费电子领域，以及半导体、汽车电子、新能源等其他领域。公司点胶封装系列产品在消费电子和半导体封装领域的应用场景如下：
早期国内压电喷射阀市场主要由 Nordson 等国外厂商占据。公司于 2014 年在业内率先推出自主研发的国产压电喷射阀，并成功应用于瑞声科技等知名消费电子产品制造商生产环节，实现了点胶核心部件的进口替代。经过持续研发和创新，公司压电喷射阀的技术指标始终保持行业领先水平，产品线逐步扩展到其他点胶核心部件及点胶整机，已进入苹果、华为、小米等品牌的产业链体系，客户包括立讯精密、富士康、瑞声科技、歌尔股份等知名制造商。公司点胶封装系列产品的具体介绍如下：
（1）压电喷射阀
压电喷射阀是一种非接触式的点胶阀，由阀体、压电控制器以及撞针喷嘴模块等构成，集高效率、高精度、高灵活性及稳定性于一体。阀体内的压电元件为动力系统，利用压电元件的逆压电效应产生动力；阀体内的微位移放大机构为传动系统，将压电元件输出的位移经过放大后传递给执行机构；撞针喷嘴模块为执行系统，流道内的流体经过撞针的撞击从喷嘴口喷射出来完成流体的喷射；压电控制器为控制系统，主控制电路通过驱动控制信号控制驱动电路输送给压电元件两端的电压，从而控制压电元件的位移，形成驱动力，并结合传感器反馈信号的采集和处理，调整施加在压电元件上的电压来保证输出的稳定性和一致性，从而调节撞击模块的撞击力度和速度等参数，最终保证喷射量和精度的稳定性。压电喷射阀的结构构成和工作原理示意图如下：
公司的压电喷射阀适用于底部填充胶、UV 胶、厌氧胶、导电胶、环氧树脂、油墨、助焊剂、红胶、双组份胶粘剂以及各类热熔胶等流体的微量喷射，最大工作频率可达 2,000Hz，瞬时最高频率可达 3,300Hz，最小喷胶量≤0.2nl，最小点胶线宽≤0.14mm，最小点胶直径≤0.13mm，应用于消费电子、新能源电池、半导体制造等众多行业的各类点胶封装工艺环节。
（2）精密螺杆泵
精密螺杆泵是一类接触式点胶阀，可实现对高粘度流体以及双组份胶液的中小剂量精密定量输送与点胶，具体包括单组份精密螺杆泵和双组份精密螺杆泵。
单（双）组份精密螺杆泵为精密容积计量产品，采用螺旋结构设计，螺杆和定子为自密封设计，螺杆在定子型腔内旋转实现定量输送功能，输送过程中不对介质产生剪切作用，对介质不产生影响。最小吐胶量达 0.8μl，单泵输出压力达20bar，自密封压力达 2bar，胶体适用粘度达 0~1,000,000cps，对于双组份而言其混合比范围可在 1：1 至 10：1 之间调节，调节电机转速可快速改变两种组份的混合比。
（3）智能点胶机器人系统
公司智能点胶机器人系统由点胶系统（核心部件主要为压电喷射阀）、运动控制系统及其他硬件结构组成，是专用于点胶工艺的智能装备，分为在线式和桌面式两类。智能点胶机器人系统可以精准地感知并控制运动平台的运动状态以及加工工件所处位置和状态，通过内部软件系统处理运动和视觉信息，确定点胶位置并完成运动轨迹规划，将搭载的压电喷射阀精确运动至所需点胶位置进行点胶，当实际点胶位置与预设的点胶位置发生偏差时，可以实时智能修正点胶轨迹，实现自动化、智能化的点胶作业。
公司智能点胶机器人系统硬件结构和软件架构均为自主开发，通过硬件结构和软件架构的融合设计，可以在达到最大运动速度 1,500mm/s、最大加速度 1.5G的同时，实现±10μm 的定位精度和±3μm 的重复精度。在硬件结构方面，采用整体机架和一体加工成型的设计理念，更能适应于高速运动和大冲击加速度；传动方式由最初的丝杆传动改进为直线电机配合光栅尺传动，大幅提高设备作业精度，且维护简单；基于对点胶工艺的理解和适应，将设备硬件根据客户产品工艺需求形成不同功能配置模块和组合，在标准机主体基础上进行小幅修改即可匹配新客户的新需求。
在软件架构方面，公司总结行业内各类工艺应用特点，把不同方式、不同种类的运动控制系统封装为统一的上层调用接口，架构成更为便捷的多功能模块，并设计成简单易懂的人机界面，提取最核心的功能进行二次封装，转换为对应的软件模块，实现了软件架构设计的通用化、模块化、柔性化，可用于多种设备的控制，形成了高柔性模块化运动控制系统技术；通过独有的集成算法，结合运动控制和图像视觉技术研发形成视觉运控点胶融合控制系统技术，可通过视觉实时识别、匹配、补偿并引导机构运动，解决治具定位不一致的问题，大幅提高点胶位置与胶量的控制精度。公司双动子在线式智能点胶机器人系统的示意图如下：
基于十多年来在点胶封装领域的技术和经验积累，公司正积极开发应用于半导体先进封装环节的点胶核心部件及设备，可满足 MEMS 行业 Coating 封胶、Dispenser 划胶、BGA 封装以及 Underfill 填充等工艺要求，助力实现半导体先进封装点胶设备自主可控。
3、精密涂胶系列产品
公司精密涂胶系列主要产品包括动力电池涂胶机、光伏边框涂胶机、白车身涂胶机等涂胶整机设备及相关配件模块，分别应用于动力电池胶接工艺、光伏边框涂胶工艺和白车身涂胶工艺，一套完整的涂胶整机设备通常包括备料部件、计量部件和出胶部件三大涂胶核心模块。
动力电池由多个单体电芯组成电池模组，再由多个电池模组组成电池包，电池包由输出接口进行电能总输出，动力电池胶接工艺贯穿了从电芯到电池模组再到电池包的整个生产流程，是实现动力电池系统稳定、高效、持久、安全工作的核心因素之一，功能包含紧固、粘接、降噪、防振、散热、防水等，胶粘剂种类可以覆盖热熔胶、导热硅胶、发泡硅胶、密封橡胶、合成橡胶等。光伏边框涂胶工艺是通过专用胶粘剂实现光伏组件边框密封、机械固定的关键封装技术，兼具防水防尘、结构强化和应力缓冲功能，保证光伏组件的质量稳定性和使用寿命。公司精密涂胶系列产品在动力电池和光伏领域的应用场景如下：
公司精密涂胶系列产品以伺服电机为驱动核心，相比行业传统的气动驱动方式，具有压力平稳、控制精度高和系统稳定性好的特点，能够有效解决气动驱动可能存在的压力波动和控制不稳定问题，为生产过程提供更高的可靠性和一致性。同时，公司还开发了先进的压力传感流量监控系统，通过压力转换流量算法，从根本上解决了传统机械式流量计（如螺杆流量计）因导热胶等介质中的研磨性填料导致磨损和失效的行业难题，能够实时监测胶水流量，并适用更多种类的胶粘剂，确保涂胶过程的精准性和一致性，进一步提升涂胶质量并减少材料浪费。
早期国内涂胶工艺核心技术主要掌握在 Graco 等国外厂商手中。为实现动力电池、光伏制造产业关键部件的国产自主可控，公司在点胶封装工艺基础上，横向拓展至精密涂胶领域，其中公司率先将行业领先的双组份涂胶工艺批量导入光伏领域。公司自主研发了伺服电机驱动为核心的国产双组份涂胶机等代表性涂胶产品，成功应用于宁德时代、比亚迪、晶科能源等行业龙头客户生产线。公司精密涂胶整机设备三大核心模块对应的关键部件具体介绍如下：
（1）动力电池涂胶机
动力电池胶接工艺贯穿了从电芯到电池模组再到电池包的整个生产流程，用于将胶水均匀地涂覆在动力电池的特定部位，满足结构固定、导热、防护、绝缘与密封等功能要求。
一套完整的动力电池涂胶机包括备料部件、计量部件和出胶部件三大核心模块。备料部件一般包括压盘泵和备料站，压盘泵负责精准稳定输出胶水介质至备料站，胶水在备料站中经过搅拌真空脱泡过程，除去胶水中的气泡，将胶水搅拌均匀，同时带有液位检测、高低液位报警、自动补料等功能；抽料泵将备料站内胶水抽出，经稳压模块输送至计量泵，计量泵是整套系统中确保出胶精度的核心部件，可实时计量流量数据及出胶比例，保障胶水配比精度和胶量精度；出胶后通过出胶部件进行混合出料，出胶部件功能包括启闭、调节、节流等，根据不同的胶粘剂、涂覆需求配备不同的出胶阀。压力传感流量监控系统能够实时精准监控胶水的分配量，确保涂胶厚度均匀、材料用量精确，从而提升产品质量并减少浪费，通过实时监测的流量参数，系统能及时发现异常，如管路堵塞或胶量不足，触发报警并调整生产流程，避免不良品产生，同时数据记录与分析功能支持工艺优化和故障追溯，为智能制造提供关键决策支持。公司动力电池涂胶机的结构构成示意图如下：
公司动力电池涂胶机实行模块化集成模式，三大涂胶核心部件均为自主研制，各部件拥有多种型号和规格，为动力电池领域不同下游客户的多样化涂胶工艺需求提供针对性解决方案。
公司动力电池涂胶机开发了双伺服电机协同控制系统，将泵体容积提升超过300%，在 20-40cc/s 的出胶速度下使运动频次降低 60%，这一创新特别适用于5,000-10,000g 的大流量涂胶场景，显著提升了涂胶效率。同时，740cc 大容积陶瓷缸体结构的应用，使导热胶的抗磨损性能提升 3 倍，延长设备使用寿命，大幅降低了设备维护成本。公司自主开发的压力传感流量监控系统，从根本上解决了传统机械式流量计（如螺杆流量计）因导热胶等介质中的研磨性填料导致磨损和失效的行业难题，将±1%的胶水流量控制精度与大容积优势相结合，为涂胶工艺质量提供了坚实保障。相比于行业传统的气体驱动方案，公司电驱输送泵的胶水输送方案进一步拓展了应用场景，不仅满足了 50 米超长输送需求，更通过智能流量监控实现压力与流量的毫秒级同步，使得综合效能得到显著提升，为动力
电池制造提供了高精度、长寿命、低成本的涂胶工艺创新方案。
（2）光伏边框涂胶机
光伏组件是光伏发电的核心部件，主要结构包括太阳能电池片、光伏玻璃、EVA 胶膜、背板、边框和接线盒。公司光伏边框涂胶机应用于光伏组件生产中的层压件与边框的粘接和密封、接线盒的粘接和灌封，胶粘剂在层压件与光伏边框间形成连续高强度连接层，提升组件整体刚性及抗形变能力，接线盒将电池产生的电力与外部线路连接，传导光伏组件所产生的电流，胶粘剂用于接线盒与背板的固定，提升抗撕裂性及长期耐老化性能，灌封胶填充接线盒内部，起到绝缘、散热、防潮及保护旁路二极管的作用。
光伏边框涂胶机与动力电池涂胶机在核心模块构成上具有相似性，均包含备料部件、计量部件和出胶部件三大核心模块。然而，由于光伏行业对高粘度胶水的特殊需求，涂胶机采用压盘直供料技术，通过伺服电机驱动的压盘直接挤压胶筒，实现高粘度胶料的稳定输送，从而省去了传统备料站的中间环节。在运动机构设计上，光伏边框涂胶机采用一体化集成方案，通过计算机数字控制系统控制的齿轮齿条驱动系统（定位精度±0.05mm）或线性模组（速度 1m/s）直接完成边框的涂胶轨迹运动；而动力电池涂胶机则多依赖外部协作机器人执行涂胶动作，如负载 250kg、重复定位精度±0.1mm 的六轴机械臂，并需配套独立的备料站实现浆料循环供给。这种差异化的设计使光伏边框涂胶机在保持高涂胶速度（节拍可达 21 秒/件）的同时，显著降低了设备复杂度和空间占用。光伏边框涂胶机的结构构成示意图如下：
公司创新性地将行业内领先的双组份涂胶工艺导入光伏涂胶领域，通过智能混胶系统、高速执行平台和智能质控体系的组合，突破了以往光伏领域局限于单组分涂胶的局面，成功解决了传统单组份涂胶工艺的效率瓶颈。公司双组份光伏边框涂胶机采用闭环动态比例调节技术和高精度计量泵，混胶比例从 1：1 至 5：1 的范围内实现±1%的配比精度；通过大流量计量泵与齿轮齿条驱动机构的协同，结合计算机数字轨迹控制系统，保证定位±0.05mm 的同时，将单头涂胶节拍从35 秒压缩至 21 秒；实时监测胶体参数的智能质控体系，使涂胶良率提升至 99%以上的水平。
在光伏组件市场价格整体承压、组件行业亟需降本增效的背景下，高生产效率是光伏组件厂商的重要竞争优势，各家厂商均在通过各种方法提升自身产线的节拍效率，以提升单位时间内的组件生产量，从而降低组件生产成本。公司凭借创新性的双组份涂胶技术，在全球组件出货量第一的晶科能源实现规模化应用，迅速上量，显著提升生产效率和经济效益。
（3）白车身涂胶机
汽车整车制造包括冲压、焊装、涂装、总装四大核心工艺，焊装工艺是将冲压件焊接为白车身（完成焊接但未涂装之前的车身）总成，白车身涂胶机应用于焊装车间内的白车身涂胶工艺，在汽车轻量化、高速节能、延长寿命、提高性能方面发挥着重要作用。在工艺替代方面，涂胶工艺可部分替代电焊、弧焊等传统工艺，通过机器人精准施胶实现钣金件的高效连接，显著降低生产成本并提升工艺一致性；在结构强化方面，结构胶凭借热固/热塑性特性，不仅能增强车身刚性，其特殊配方的粘接强度甚至可超越传统焊接；在密封防护层面，胶体优异的流动性可完美填充焊点间隙及门窗接缝，配合折边胶、密封胶等专用材料，能同步实现防水防尘、防腐隔振等多重功效，形成一体化解决方案。
减少停机时间。白车身涂胶机的可变速系统能动态匹配机器人涂胶路径，结合压力超限报警与移动端推送功能，特别适用于汽车折边胶、膨胀胶等精密涂胶场景，显著提升生产一致性与自动化效率，公司白车身涂胶机已批量应用于比亚迪新能源汽车焊装自动化产线。
（三）发行人主营业务收入的主要构成及特征
二、发行人所处行业的基本情况
（一）所属行业及确定所属行业的依据
自设立以来，公司始终专注于压电驱动和精密流体控制技术的研究和应用，专业从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售，主要应用于半导体、消费电子、新能源等领域。
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C35 专用设备制造业”中的“C3569 其他电子专用设备制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业领域属于“2 高端装备制造产业”之“2.1 智能制造装备产业”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024 年 4 月修订）》，公司所属行业属于第五条第（二）款规定的“高端装备领域”行业。
三、行业情况
1、智能装备制造行业发展情况
智能装备是先进制造技术、信息技术和智能技术的集成和深度整合，集机械执行系统、运动系统、电气控制系统、传感系统、信息管理系统等技术于一体，通常由多种功能部件或模块所组成，具有感知、分析、推理、决策、控制功能，应用于下游行业的自动化、智能化、柔性化生产过程中。
智能装备制造业是为工业生产体系和国民经济各行业直接提供技术设备的战略性产业，处于价值链高端和产业链核心环节，其发展水平决定了产业链的整体竞争力，已经广泛应用于电子信息、新能源、轨道交通、农业、仓储物流、环境监测等多个领域。
2015 年，工业和信息化部和国家标准化管理委员会联合发布《国家智能制造标准体系建设指南（2015 年版）》，我国智能制造标准化工作正式开启，智能制造进入全速发展阶段。2021 年，工信部等八部门印发《“十四五”智能制造发展规划》，指出“十四五”及未来相当长一段时期，推进智能制造，要立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体。作为智能制造的核心环节，智能装备制造行业进入了新的发展阶段，目前已初步形成以自动化成套生产线、智能检测与装配装备、智能控制系统、智能关键基础零部件、工业机器人等为代表的产业体系，产业规模日益增长。
未来，在《“十四五”智能制造发展规划》、《中国制造 2025》等发展规划的不断落实与推进以及物联网、云技术、人工智能等新兴技术的推动下，我国智能装备行业仍将保持较快增长。
2、精密流体控制市场发展情况
公司所专注的精密流体控制市场属于智能装备制造业分支。精密流体控制是指对流体的高分辨率、高精度的控制性输出，流体主要包括气体流体和液态流体两大类，精密流体控制部件及相关设备用于高精度输送、计量、混合、调节和监控流体介质，结合视觉识别及运动控制系统等，可形成对各种化学品、气体、去离子水、浆料等的流量、压力、温度等参数的精密控制，确保工艺稳定性和产品质量。
根据不同的产品类型，精密流体控制部件及相关设备包括（泛）半导体设备关键流体控制部件、点胶封装部件及设备、精密涂胶部件及设备、液压控制阀、气动元器件、液压元器件、微流控部件等。
近年来中国精密流体控制部件及相关设备市场持续扩张，成为半导体、光伏、锂电池、消费电子等高端制造行业不可或缺的重要基础环节。如发行人主要产品流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列产品，广泛应用于晶圆制造、点胶封装、动力电池胶接、光伏边框涂胶等精密流体控制场景。根据 QY Research 统计数据，2024 年中国精密流体控制部件及设备市场规模达 324.44 亿元，2016 至2024年间年均复合增长率达9.39%，预计至2030年市场规模将达到530.32亿元，年均复合增长率达 8.53%。
3、压电驱动精密流体控制技术及相关产品发展情况
（1）压电驱动技术发展情况
压电驱动是指利用逆压电效应将电能转换为压电体的变形或振动，从而形成驱动能力的一种方式。逆压电效应是指当石英、电气石等各向异性的压电晶体材料置于电场下时，晶体出现几何变形的现象。随着钛酸钡（BaTiO3）、锆钛酸铅系（PZT）等压电材料的发现，压电晶体的压电性能有了大幅度提高，促进了压电驱动技术的产业化应用。
压电驱动具有高精度、高频响的特点，理论上可以通过调整压电体的成分配比满足任意速度与精度的驱动位移或变形要求。双晶片结构与叠堆结构压电元件的频响高，响应时间短，并可在任意微量电压变化下产生位移或变形，具备纳米级可控的精密驱动能力。
目前，利用压电驱动技术已形成压电超声波马达、压电精密驱动器、压电阀、压电泵等多种驱动装置，广泛应用于光学、生物医疗、精密制造、半导体设备、工业控制、航空航天、科学实验等领域。
（2）压电驱动与电磁驱动技术的比较情况
电磁驱动是基于电磁感应原理将电能转换为机械能，从而形成驱动能力的一种方式。电磁驱动是现代国民经济与社会生活中应用范围最广、使用历史最长的传统驱动方式。电磁驱动技术成熟，作为其换能器件的种类繁多，使用便捷。相对于电磁驱动，压电驱动的特点是位移（或变形）小，输出功率小，一般不适于用作大载荷、大位移、大体积等大功率器件的驱动源，但在形成高精度、高速度、小体积驱动能力上，压电驱动的性能优势更加突出。
在精密流体控制领域，压电驱动是电磁驱动之外最主要的新型动力驱动方式。相对于电磁驱动，压电驱动在最高频响、位移分辨率、响应时间等方面具有性能优势。压电驱动能大幅提高控制精度与控制速度等，具备电磁驱动所达不到的能力，尤其是在对流体控制精度和控制速度具有严苛要求的半导体设备领域。
（3）压电驱动精密流体控制产品的发展情况
以压电驱动构造形成的精密流体控制产品可统称为压电阀和压电泵，相比同类电磁阀或电磁泵，具有更高的输出精度、更快的反应速度，更易于控制、更安全节能，且结构简单、体积小。压电阀和压电泵理论上可以在大部分高精度、高速度、小体积驱动能力的场景下代替电磁阀或电磁泵使用，在高端智能装备中则具有更大的应用优势。
目前，压电驱动在气体、液体等流体的精密控制上均得到较好的应用，形成了质量流量控制器、压电喷射阀、压电比例阀、压电泵、压电喷油阀、压电喷墨打印、压电伺服阀等十几种产品，能量的转换结构与技术构成方式日趋丰富、完善，产品种类与功能也日益增多，新的压电驱动精密流体控制产品还在不断被开发出来，显著改善着社会生活、工业生产等行为方式。
①质量流量控制器的发展和应用情况
质量流量控制器在半导体行业中的应用非常广泛，是保证晶圆制造品质的核心流体控制部件，用于气体和液体的质量流量测量和质量流量精密控制。20 世纪 80 年代，部分发达国家利用热传导原理测取气体质量流量，但受限于微电子技术，气体质量流量控制器存在较多缺陷，如响应速度慢、易受干扰等，仅在部分特殊场合应用于小流量控制，或作为流量开关使用。
进入 21 世纪后，随着微电子和计算机技术的迅猛发展，过去制约气体质量流量控制器的瓶颈不复存在，计算速度、精度、抗干扰能力都得到大幅提升，气体质量流量控制器技术得到了快速发展，目前已经广泛应用于集成电路和面板、光伏等泛半导体领域的流体流量精密控制环节。
长期以来国内半导体级质量流量控制市场被 Horiba、MKS、Brooks 等国际厂商垄断。其中，Horiba 技术路线为压电驱动式，MKS 和 Brooks 技术路线为电磁式，基于压电驱动的比较优势，Horiba 占据主要的市场份额，根据 Horiba2024年财报，其在全球 MFC 市场占有率达 60%。
2022 年 10 月，美国商务部工业和安全局（BIS）修订《出口管理条例》，宣布了一系列针对中国的出口管制新规，全面加强对中国半导体行业，特别是先进制程能力建立的限制。2023 年 1 月，美国、荷兰和日本达成协议，建立半导体设备供应联盟，进一步加强对先进半导体制造设备的出口管制。同年 10 月，美国商务部工业与安全局在 2022 年 10 月出口管制措施的基础上，更新了对先进计算集成电路、半导体制造设备以及支持超级计算应用和最终用途的物项向包括中国在内等多个国家的出口管制措施，更新的管制设备明细包括刻蚀设备、制造沉积设备、退火设备、清洗设备等绝大多数半导体设备。2024 年 12 月，美国商务部工业与安全局发布了《临时最终规则》，明确管控对象包括通过使用美国技术、软件或工具直接生产的商品，以及包含由此类技术生产的关键部件的商品，以确保其不能间接支持中国的先进节点集成电路生产。
在国际厂商垄断市场和美国实施出口管制的背景下，公司于 2021 年推出首款国产自主研发的半导体级压电式 MFC，有力推动了该核心部件的自主可控进程，并陆续通过公司 A、公司 B 等半导体设备厂商的验证，实现批量供货，切实推动了国产自主可控进程。
未来随着国内半导体行业进一步发展壮大和资本开支逐步上行，半导体设备国产化需求提速，双重催化下国内质量流量控制器市场将迎来重大发展机遇。根据 QY Research 统计数据，2024 年以质量流量控制器为代表的半导体设备关键流体控制部件国内市场规模达 35.93 亿元，2016 至 2024 年间年均复合增长率达12.39%，预计至 2030 年市场规模将达到 68.99 亿元，2024 年至 2030 年年均复合增长率达 11.49%。
②压电喷射阀的发展和应用情况
早期自动化点胶设备采用接触式的针头点胶筒，易造成拉丝拖尾、针头划伤产品等问题，且精度不高、效率低。此后行业内出现电磁驱动型喷射阀，形成了非接触式点胶（又称为喷射点胶）这一新型点胶方式。喷射点胶具有不接触工件、无 Z 轴运动、点胶速度快、喷射精度高和一致性好等特点，更适用于小微流量、工件表面不平整的精密点胶。但电磁驱动型喷射阀工作频率上限相对较低，点胶精度和速度受到了较大限制。
压电喷射阀也属于非接触式点胶，除点胶精度和速度相较于电磁驱动型喷射阀大幅提高外，其还具有点胶一致性更优、易于维护和调试的特点，更能适应高端制造精密化、高效化的生产要求，大幅度提升生产效率和良率。基于以上优势，压电喷射阀得到大规模应用。
随着以智能手机为代表的消费电子产品快速发展，电子制造产业对点胶工艺的精度和效率提出更高要求，国外品牌如 Nordson、Marco、VERMES、Musashi等的压电喷射阀开始进入市场。公司于 2014 年成功研发并率先推出国产压电喷射阀，率先实现了进口替代，成功进入了声学器件龙头企业瑞声科技的供应链，占据了国内市场先机。
制造产业的持续精密化发展为压电喷射阀的迅速普及带来了成熟的市场条件以及广阔的市场空间。随着无线蓝牙耳机、智能手表等可穿戴产品的出现以及人工智能、5G 等技术的快速发展，电子元器件持续向微型化发展且集成度不断提高，对高精度点胶封装的需求不断增加，压电喷射阀以其性能优势正逐步成为消费电子、新能源电池、半导体等精密电子制造领域的主流点胶方式。
根据 QY Research 统计数据，2024 年中国压电驱动点胶部件及设备市场规模达 22.62 亿元，2016 至 2024 年间年均复合增长率达 7.32%，预计至 2030 年市场规模将达到 38.48 亿元，年均复合增长率达 9.26%，呈现快速发展趋势。
③其他压电驱动精密流体控制产品的发展和应用情况
其他压电驱动精密流体控制产品包括压电比例阀、压电伺服阀、压电泵、压电喷油阀、压电喷墨打印等，产品种类达十余个，应用范围涵盖社会、经济、工业与民用以及国防军工等多个领域，是自动化、智能化高端装备的重要功能部件产品。
四、竞争对手
（八）发行人所属行业在产业链中的地位和作用，与上、下游行业之间的关联性
报告期内，公司主要产品为以压电驱动、精密流体控制技术为核心形成的精密流体关键控制部件及相关设备，处于精密流体控制设备产业链中游环节，具体如下：
精密流体控制设备产业链上游为电子元器件及结构件，主要包括电子元器件、机械零部件、系统集成及其他元件等；产业链中游为部件及设备研发生产，主要包括精密流体控制相关的智能部件与整机设备研发生产；产业链下游广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等领域。作为上游电子器件和结构件与下游各行业部件及设备应用场景的链接纽带，既需要充分了解和把握上游各类原材料的特性，又需要深刻理解下游应用端的需求痛点。
（一）发行人的市场地位
公司是国内精密流体控制领域的领军企业，专业从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售。公司已形成流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列三大产品板块，可以为不同领域客户提供精密流体控制部件及相关设备的综合一体化解决方案，多款产品打破了国际厂商在精密流体控制领域对国内市场的长期垄断局面，广泛应用于半导体、消费电子、新能源、汽车电子等智能制造领域，市场地位突出。
流量控制系列产品领域，公司 2021 年成功自主研制出首款国产半导体级压电式 MFC，有力推动了该核心部件的自主可控进程，陆续通过公司 A、公司 B等头部半导体设备厂商的验证，实现批量供货，多款产品为解决半导体设备流体控制领域的“卡脖子”难题提供了有力支撑。2024 年，公司部分 MFC、FRC 产品批量应用于 7nm 及以下逻辑芯片等先进制程前道工艺设备。2025 年，公司对公司 D、公司 C 等晶圆厂商直接供货，有效解决了部分限制维保服务机台核心部件的替代难题。公司已批量交付的 MFC 主要性能指标已达到国际厂商同等水平，部分甚至优于国际厂商，报告期内公司流量控制系列产品已实现较大规模的销售收入，且收入增长势头迅猛，打破了多年来国外厂商在国内该领域的垄断局面，与国外厂商直接竞争，在国内厂商中占据优势地位。
点胶封装系列产品领域，2014 年，公司在业内率先推出自主研发的国产压电喷射阀，成功进入了声学器件龙头瑞声科技供应链，在国内压电喷射阀厂商中占据了先发优势。经过不断的研发和技术升级，目前公司压电喷射阀产品在点胶速度、精度、一致性等方面已达到或超过国外同类主流产品水平。公司在多年市场开拓和客户服务中取得了良好的市场口碑，不断拓展产品应用范围和场景。目前，点胶封装系列产品下游应用产业已由消费电子拓展至半导体封装等众多行业，已与立讯精密、富士康、瑞声科技、歌尔股份、ATL 等诸多行业内知名企业建立了稳定合作关系。
精密涂胶系列产品领域，2019 年，公司完成备料部件、计量泵、出胶阀等精密涂胶系列产品核心部件的开发，公司凭借在精密流体控制领域的经验积累和技术优势，采用大客户战略，优先开拓行业龙头客户，形成示范效应，迅速扩大公司品牌知名度，以实现向同行业的推广复制。2022 年以来公司动力电池涂胶机逐步进入宁德时代、比亚迪等全球动力电池头部厂商生产线，2023 年公司率先将行业领先的双组份涂胶工艺导入光伏领域，成功通过全球光伏组件龙头晶科能源验证并迅速上量。报告期内公司精密涂胶系列产品销售收入迅速增长，展现出较强的市场竞争力。
（二）发行人所属行业竞争格局与行业内主要企业
1、行业竞争格局
（1）半导体设备仪器仪表类零部件市场
全球范围内，以 MFC 为代表的半导体设备仪器仪表类零部件市场主要由Horiba、MKS、Brooks 三家境外厂商垄断，其中 Horiba2024 年财报显示，Horiba在全球 MFC 市场占有 60%的市场份额，占据绝对领先地位。国产厂商 MFC 产品主要应用于光伏等泛半导体领域，近年来逐步布局半导体领域，2024 年国内半导体 MFC 市场国产化率不足 5%。
（2）压电驱动点胶封装市场
国外公司较早地将压电驱动技术应用于精密流体控制领域，Nordson、VERMES 等国外厂商占有一定的先发优势。早期压电喷射阀等核心零部件全部为国外品牌，2014 年公司在业内率先推出国产压电喷射阀，打破了核心点胶封装部件被国外厂商垄断的局面。国内厂商多为设备集成商，传统经营模式为外购压电喷射阀等点胶核心部件，集成机器视觉系统、平台控制系统等形成整机设备后应用到下游客户产线，附加价值主要集中在基于客户需求的方案设计和系统集成。在政策支持和国内消费电子产业链蓬勃发展的背景下，国内厂商在点胶封装整机设备领域快速追赶，但压电喷射阀等核心零部件的国产化率仍相对较低，在晶圆级点胶封装领域等最前沿应用领域，仍由国外厂商占据主导地位。
（3）精密涂胶市场
与压电驱动点胶封装市场相似，国内厂商起步较晚，Graco 等国外厂商在精密涂胶市场占据一定先发优势。精密涂胶核心零部件由于在机械设计、材料生产和加工精度等方面需要多年经验的积累，涉及流体动力学、机械动力学、材料学、控制算法等多门类、交叉性的综合学科，产品设计开发具有较高的技术壁垒。因此，备料类、计量类和出胶类等精密涂胶设备核心模块零部件的国产化率较低，但在整机设备方面，凭借定制化系统集成和售后服务优势，国产厂商逐步占据了主要市场份额，技术工艺接近国际水平，但在高一致性、多组份混合、超高速精密涂胶等方面仍部分依赖进口设备。
2、行业内主要企业
（1）半导体流量控制类零部件
①Horiba
Horiba 成立于 1945 年，东京证券交易所上市公司，股票代码 6856.T，主要业务包括半导体系统、汽车测试系统、环境和过程系统、医疗系统、科学系统。在半导体系统领域，其子公司 HORIBA STEC 专注于 MFC、液体流量计、化学气体供给系统、气体面板系统等流量控制类产品。2024 年财报显示，Horiba 在全球 MFC 市场占据 60%的市场份额。
②MKS
MKS 成立于 1961 年，纳斯达克上市公司，股票代码 MKSI.O，主要从事仪器、系统和过程控制产品的研发和制造，全球最全面的半导体工艺控制与过程监测设备制造商之一，提供从前道工艺（薄膜沉积、刻蚀、氧化）到后道封装的完整工艺控制解决方案。MKS 的真空仪表、压力传感器和反应气分析设备广泛配套于 AMAT、LAM、ASML 等设备中。2025 年，MKS 营业收入为 39.31 亿美元，中国大陆区域收入为 9.31 亿美元。
③Brooks
Brooks成立于1946年，系纳斯达克上市公司伊利诺伊工具Illinois Tool Works（ITW.N）旗下公司，是全球领先的热式质量流量控制器与压力控制解决方案提供商，专注于为半导体、生命科学、分析仪器、精细化工等高精度流体控制场景提供关键零部件。
④北京华丞电子有限公司
北京华丞电子有限公司成立于 2017 年，专注于工业领域核心零部件及解决方案，主要产品包括流量测控、压力测控、气路系统、射频电源、匹配器、磁流体密封装置、传输系统、自动化装备等系列产品，为半导体、光伏、燃料电池、真空镀膜等领域提供解决方案。
（2）压电驱动点胶封装
①Nordson
Nordson 成立于 1954 年，纳斯达克上市公司，股票代码 NDSN.O，全球最早从事和研发点胶机等流体控制设备的企业之一，在约 30 个国家/地区设有直接运营机构和销售支持办事处，拥有世界领先的自动精密点胶、喷射技术，以及表面涂覆的解决方案，设计并制造了全系列流体控制设备，适用于 SMT 组装、3D和晶圆级封装、半导体封装、相机模块组装和其他广泛的精密制造领域，尤其是在晶圆级封装等高精度点胶领域，具有较大的竞争优势。
②VERMES
VERMES 成立于 1993 年，全球领先的高精度微点胶技术供应商，专注于压电驱动微喷射阀和点胶系统，覆盖领域包括汽车、医药、智能手机、电视、晶片、LED、微机电组件、射频识别标签、LCD 显示屏，及其他电子设备等。2001 年，VERMES 推出了无接触式压电微点胶系统，大幅革新了微点胶技术，其核心优势在于纳米级点胶精度、非接触式喷射技术。
③Marco
Marco 系统分析与开发公司成立于 1982 年，专业从事工业自动化控制系统及产品的研发制造，核心业务为精密点胶自动化、煤炭综采智能控制及工控平台，压电喷射阀广泛应用于智能手机等各精密元器件组装以及显示屏领域。
④Musashi
Musashi 成立于 1978 年，总部位于日本东京，专注于点胶行业产品的开发和制造，主要产品有点胶控制器、半自动点胶机械手、全自动点胶设备、点胶阀、储胶桶及各种点胶针筒、点胶针头等配件，应用领域包括 3C 电子、平板显示、锂离子电池、汽车、医疗生物等。
⑤安达智能
广东安达智能装备股份有限公司成立于 2008 年，科创板上市公司，股票代码 688125，是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业，主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA 智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，主要产品包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉和智能组装机等在内的多种智能制造装备，并为客户提供整线生产综合解决方案，广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源等多领域电子产品的智能生产制造。
⑥轴心自控
深圳市轴心自控技术有限公司成立于 2008 年，专注为全球高端制造提供行业领先的精密点胶、涂覆及工业点胶设备，适用于点胶检测、等离子清洗等关联工艺的专业整体解决方案。
⑦铭赛科技
常州铭赛机器人科技股份有限公司成立于 2008 年，主要从事高精度智能点胶设备及其关键零部件的研发、生产和销售，产品主要应用于对设备精度等技术指标有较高要求的精密电子组装、MEMS 器件和 IC 封装领域的点胶环节。
（3）精密涂胶市场
①Graco
Graco 成立于 1926 年，纽约证券交易所主板上市公司，股票代码 GGG，世界流体处理和组件领域的领导者，主要提供流体和黏胶材料的输送、计量、控制和供料部件，设计并制造了涂胶机部件，如单液静态阀、双液静态阀、活塞计量泵等，用于种类繁多的流体和胶粘材料的输送、计量、控制和喷涂，广泛应用于新能源锂电池、太阳能光伏、汽车电子等领域。
②盛普股份
上海盛普流体设备股份有限公司成立于 2007 年，专注于精密流体控制设备及其核心零部件的研发、生产和销售，主要产品包括光伏组件边框涂胶机、接线盒点胶机、灌胶机以及动力电池电芯、模组、电池包的涂胶设备等，主要应用于新能源（包括光伏、动力电池等）、汽车电子等产品的生产制造。
③苏州迪泰奇自动化科技有限公司
苏州迪泰奇自动化科技有限公司成立于 2007 年，专注于非标自动化涂胶系统、点胶机器人系统、自动涂胶平台及各类自动涂胶机的研发、生产和销售，广泛应用于新能源、汽车、电子、半导体、复合材料、医药、船舶、航天航空等领域。
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2026年2季度
2025年度
营业总收入(元)
3.27亿
5.11亿
净利润(元)
1.06亿
1.33亿
扣非净利润(元)
9851.27万
1.27亿
发行股数 不超过量25,036,969 股。
发行后总股本不超过过于100,000,000 股。
行业市盈率:46.15倍(2026.8.9数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):155.02(先锋精科)、258.29(富创精密)、239.77(珂玛科技)、263.33(恒运昌)、-(安达智能)去除极值229.10
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):81.32(先锋精科)、-(富创精密)、152.24(珂玛科技)、162.69(恒运昌)、-(安达智能)去除极值132.08
公司EPS静态不扣非:1.33
公司EPS静态扣非:1.27
公司EPS动态不扣非:2.12
公司EPS动态不扣非:1.97
公司EPSTTM不扣非:1.85
公司EPSTTM扣非:1.72
拟募集资金125,000.00万元,募集资金需要发行价:49.93元，实际募集资金:15.36亿元。
募集资金用途:1高端半导体设备零部件研发及产业化项目 2研发中心建设项目
8月发行新股数量5支。7月发行新股数量8支。今年总共发行58支。
是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为499.7535 万股，占发行总数量的 20.00%。
股是否有保荐公司跟投:
(科创板)
行业市盈率预估发行价:58.61元，可比公司预估市盈率发行价静态:290.96元，可比公司预估市盈率发行价动态:167.74元。
实际发行价:61.36元，发行流通市值:15.36亿,发行总市值:61.36亿
价格区间:280.01元,最高:322.75元,最低:172.40元.是否有炒作价值:
动态行业市盈率预估发行价:97.84元。
上市首日市盈率:28.94(动)、33.17(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 否 可比公司市盈率是否高估:否
公司EPS动态不扣非:2.12公司EPSTTM不扣非:1.85
预计三季报业绩：净利润1.300亿元至1.500亿元，增长幅度为19.28%至37.63%EPS2.00PE30.68
是否建议申购:估值没有问题，可以申购。
行业:智能装备制造行业。
关键字:公司专业从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售。经过持续不懈的努力，公司产品布局持续完善，目前公司产品以流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列为核心，并延伸至更多种类的精密流体控制部件及相关设备，广泛应用于半导体、消费电子、汽车电子和新能源等智能制造领域。
1、流量控制系列产品（1）质量流量控制器 MFC（2）流量比例控制器 FRC（3）水蒸气控制模块 VDM（4）液体流量控制器 LFC（5）压电比例阀（6）真空控制阀
2、点胶封装系列产品（1）压电喷射阀（2）精密螺杆泵（3）智能点胶机器人系统
3、精密涂胶系列产品（1）动力电池涂胶机（2）光伏边框涂胶机（3）白车身涂胶机
半导体流量控制类零部件领域竞争对手:Horiba、MKS、Brooks、北京华丞电子有限公司。
压电驱动点胶封装领域竞争对手：Nordson、VERMES、Marco、Musashi、安达智能、轴心自控、铭赛科技。
精密涂胶市场领域竞争对手:Graco、盛普股份、苏州迪泰奇自动化科技有限公司。
发行公告可比公司:高凯技术、先锋精科、富创精密、珂玛科技、恒运昌、安达智能。
发行价:61.36元，溢价率356.39%，TTM298.19%，实际开盘%
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