台积电专家调研
未来Interposer是否会明确采用玻璃材料，而碳化硅则专用于SOW方案？玻璃基板的供应链格局以及主要供应商的技术特点是什么？
是的，玻璃是Interposer一个非常明确的技术路线，而碳化硅则应用于SOW方案，二者分工不同。在玻璃基板的供应链中，主要从材料和设备两个维度分析。材料供应商主要是康宁和肖特，其中肖特的技术更为领先。肖特采用压板成型工艺生产玻璃原片，这种工艺使其玻璃内部的掺杂物可调，且一次性成型能够确保优异的平坦度和低翘曲度。相比之下，康宁的技术类似压铸方式，在处理大尺寸玻璃时，其表面粗糙度和翘曲度控制面临挑战。例如，对于510mm × 510mm的尺寸，两家技术均可满足，但对于未来710mm × 720mm的更大尺寸，康宁的技术会遇到极限。为此，康宁正与国内公司如力诺合作，力诺的技术即为压板成型技术。
中信证券研报称，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟阶段。
高度重视：301188 力诺药包
1、3×6、15×15、150×150、150×150、510×515全部通过台积电测试。测试性能结果已超过肖特原片
2、8吨的量产炉没再采用中试炉的压延法，技术工艺迭代很快，敢于颠覆自家惯性路线，全是因为高硼硅生产技术经验丰富；
3、第一套量产炉建设用自有资金加银行授信足够，只待终端客户链验证通过即可正式开干；
4、第一套量产炉年产值8～10亿，只要理化指标和三级认证通过，销售需求完全不用担心，京东方和群创只操心有无符合规格的产品供应；
5、量产炉建设比竞争对手提早6～9个月，别看其它家很多蹭玻璃原片，但正式做中试炉消息很少见到报道
6、若原片理化性能更优，报价更有优势，又能提供多种类定制型玻璃基板原片，上游王者
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