一、行业核心逻辑：供需错配下的结构性机会
硅晶圆作为半导体制造的核心基底，正迎来新一轮景气周期。根据行业动态，在AI算力、车用电子、高效能运算（HPC）三大需求驱动下，全球硅晶圆市场逐步走出低谷，其中8英寸晶圆因功率半导体、电源管理IC的爆发式需求，供给持续偏紧，已成为AI产业链中最新的供需失衡环节。
从长期趋势看，AI服务器、数据中心对高性能芯片的需求，直接拉动了12英寸先进制程硅晶圆的需求；而新能源汽车、工业控制领域的功率半导体、传感器芯片，则持续推高8英寸成熟制程硅晶圆的采购量。叠加海外大厂扩产保守、供应链重构下的国产替代浪潮，国内硅晶圆企业迎来量价齐升的双重机遇。
二、核心标的深度解析
1. 众合科技（000925）：8英寸抛光片产能放量先锋
公司通过持有海纳半导体约67.5%的股份，深度布局3-8英寸半导体级抛光片、研磨片、氧化硅片赛道，是国内少数具备8英寸抛光片规模化生产能力的企业之一。公司6条8英寸抛光片产线预计于6-7月投产，满产后年产能可达432万片，将直接受益于当前8英寸晶圆的供给缺口，有望快速切入国内功率半导体、电源管理IC客户供应链，实现业绩弹性释放。
2. 中晶科技（003026）：研磨片龙头向抛光片延伸
公司是国内研磨硅片领域的隐形冠军，3-6英寸研磨硅片晶棒端市占率达50%，在细分市场具备极强的成本与客户壁垒。目前公司6英寸抛光片项目已通过客户认证，进入放量拐点阶段，现有客户数量超百家，覆盖国内主流半导体厂商。同时，公司8英寸抛光片项目正稳步推进，有望在成熟制程晶圆国产化进程中打开第二成长曲线。
3. 上海合晶（688584）：外延片产能扩张+高端布局双轮驱动
公司聚焦半导体外延片赛道，2025年末12英寸外延片产能已达4万片/月，销量同比增长83%，产品广泛应用于功率半导体、AI芯片等领域。产能规划方面，公司新增7.5万片/月衬底片、6万片/月外延片产能，持续夯实规模优势；同时，4月末公告成立SOI公司，布局高端SOI硅片领域，有望切入射频、汽车电子等高端市场，打开长期成长空间。
4. 有研硅（688432）：硅部件+硅片双赛道协同，高增长路径明确
公司于2026年1月完成对DGT的收购，成功切入硅部件领域，客户群体从部件厂拓展至设备厂、晶圆厂，实现业务边界的跨越式扩张。受益于半导体行业复苏与国产替代加速，公司未来3年有望实现年化40%以上的增速，是行业内增长确定性较强的标的之一。
5. 立昂微（605358）：重掺外延片龙头，8-12英寸产品梯队完善
公司在重掺外延片领域技术领先，6-8英寸产品出货量位居国内前列，是国内少数具备重掺硅片规模化供应能力的企业。目前公司正加速推进12英寸轻掺硅片的客户导入工作，随着产能爬坡与客户认证完成，将受益于国内12英寸晶圆厂的建设浪潮，实现从成熟制程到先进制程的全面覆盖。
6. 沪硅产业（688126）：12英寸硅片龙头，SOI技术突破在即
作为国内12英寸硅片的龙头企业，公司当前12英寸硅片产能达85万片/月，2026年Q1销量增速超90%，产品已通过国内主流晶圆厂认证并实现批量出货。在高端领域，公司12英寸SOI（射频+硅光）中试线产能持续爬坡，预计2026年进入量产阶段，有望打破海外厂商在SOI硅片领域的垄断，成为国内AI射频芯片、硅光芯片供应链的核心供应商。
三、投资策略与风险提示
投资主线
1. 8英寸成熟制程硅晶圆：优先关注产能落地进度快、客户认证充分的标的，如众合科技、中晶科技，直接受益于当前供需缺口带来的价格与订单双提升。
2. 12英寸先进制程与高端硅片：重点布局沪硅产业、上海合晶等具备技术突破潜力的龙头企业，受益于国产替代与AI高端芯片需求的长期增长。
3. 产业链协同与业务延伸：关注有研硅等通过并购拓展业务边界的标的，受益于半导体供应链重构带来的客户资源与市场空间扩张。
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