玻璃基板
产业化
开始加速
玻璃基板核心TGV设备商
TGV（玻璃通孔）是半导体玻璃基板先进封装的核心工艺；帝尔激光 2019 年启动研发，已覆盖晶圆级 + 面板级全场景
2026/04/07：官宣面板级 TGV 设备已出货
面板级玻璃基板通孔设备已完成出货（上市唯一）
实现晶圆级与面板级 TGV 技术全覆盖。
打破海外垄断，
成为国内唯一实现面板级 TGV 设备量产出货的厂商。
台积电搭建CoPoS 封装试点产线，计划用玻璃基板替代硅中介层，帝尔激光为该路线核心激光钻孔设备供应商。
国内市占率超 60%，为 TGV 激光设备绝对龙头
玻璃基板概念股接连历史新高
彩虹股份：高世代显示玻璃基板龙头，依托成熟溢流法工艺向半导体封装玻璃延伸，以材料基础盘切入赛道，商业化进度较慢。
沃格光电：国内 TGV 玻璃基板全制程龙头，覆盖 “原片加工 - 通孔 - 金属化” 全流程，是目前 A 股商业化落地最快的厂商之一。
大族激光：激光加工设备全能龙头，提供玻璃基板 TGV 钻孔、切割等成套设备，具备全流程设备覆盖能力，市场份额目前弱于帝尔激光。
戈碧迦：半导体玻璃原片国产替代先锋，国内唯一实现封装玻璃原片规模化量产的厂商，为下游 TGV 厂商提供核心材料支撑。
行业大会
2026 年 5 月 28-29 日在无锡举办的CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会暨
iTGV 2026 论坛。
帝尔激光作为设备商将参加（中国唯一TGV参展商）
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