1、PCB产业链第N次更新坚定—0827
# 最近我们底部持续强调，PCB产业链依然不会结束，第一阶段更多是自上而下看供需缺口，第二阶段在第一阶段基础上，更加重要的是自下而上的产品迭代能力，# 市场再次验证围绕技术升级
1️⃣mSAP是PCB最大变化，我们预计2028年市场空间在160e美金+（# 详细测算私信），承接下游未来光互联、先进封装升级最确定方向，看好【红板、兴森、景旺、深南、鹏鼎】
2️⃣PCB上游持续缩圈，m8→9中3大板块升级最为确定，以及此前我们上H1所说的PTFE 0-1：CCL【生益科技、华正新材】，HVLP4、碳氢树脂、硅微粉是最确定的材料升级【德福科技、东材科技、凌玮科技、联瑞新材、宏和科技】，除此之外LPU有望超预期：【菲利华、中材科技】
仍然在产业趋势波动中前进
2、0827-胜宏交流
1、）CPO：GB200/GB300趋向芯片直贴或光电共封装，对主板平整度极致要求，胜宏用陶瓷复合压合称走行业最前列
2、）AI服务器PCB平均层数从去年20层全面升到今年30层以上，产能消耗指数级，未来三到五年高端PCB极缺。
3、）光模块PCB：产能2.5万平米/月（占一层楼），被微软（M客户）加新易盛完全包下，其他客户排队；计划明年6月、年底各开一处新产线扩产。
4、）痛点：唯一担心人才，新厂区需约6000名高端员工，良率目标95%以上。
5、）PTFE/M7/M8极低损耗板材，称美国博士团队攻关取得关键成功。
6、）交换机板最难：N+M+N HDI、3次压合7次电镀、背钻连续7天、周期7-8周，复杂度接近半导体制造。
3、半导体石英产业链推荐和更新——0827
前提提示的PTFE，ABF膜市场逐步认可，再提示一下半导体石英的机会。
#石英即将成为半导体材料卡脖子环节。8月20日，《日经亚洲》报道：从2025年下半年开始，大陆销往中国台湾地区的锗原料、高纯石英、高端钕铁硼永磁这三类关键战略材料出口审核趋严，同时产业链反馈，大陆石英发货变慢之后，台湾很多半导体设备的交付周期直接延后了好几个月。【業界高管透露，這是全行業問題，交貨周期大幅延長，部分訂單已流失。芯片設備製造商表示，石英限制導致產品交貨期延長數月，且尚無中國以外的高品質替代來源。】
为什么缺？石英需求过于旺盛。
1、）半导体设备正在爆量。高纯石英，是半导体做扩散、刻蚀、薄膜沉积三大核心工序必须用到的关键材料，广泛用于石英坩埚、法兰、腔体等核心设备部件。
2、）InP产业链正在扩产。InP制造的长晶过程专用的设备为石英坩埚，石英舟等，且每次生长完需敲碎取晶体，整体属于强耗材。
3、）光纤+石英布等新增需求。光纤的套管，电子石英布等新增的AI方向需求也在起量。
国产石英制品崛起正当时。石英制品过去由日本企业（信越、贺利氏等）长期垄断全球高端半导体市场，目前我国的石英材料【已成功供货海外AMAT/LAM等头部半导体设备厂商】，石英制品逐步在【北方华创、中微公司】实现国产替代，伴随需求激增和战略意义提升，国产石英供应链值得重估。
4、
5、hcdx 科翔股份：独家陶瓷混压pcb技术，解决高功率时代散热痛点
＃行业唯一完成验证&产能建设推进中：已完成多批小批量样板交付，各项指标总体达到客户阶段性要求，并正在进行批量商业生产前的工艺、材料和产能准备。 产能投资筹划中，获得地方政府和下游客户资金支持。
＃解决Rubin散热问题，陶瓷嵌入比例将逐步提高。陶瓷混压pcb长期需求取决于算力芯片功耗、算力板面积、层数和热流密度。功耗越高、计算密度越大，传统材料在散热和可靠性方面的压力越明显，陶瓷局部嵌入比例可能逐步提高。
投资建议：传统HDI主业盈利显著修复，营收有望同比+50%以上；陶瓷混压PCB在Rubin平台进展顺利，行业验证进度领先，产能建设投资坚定推进中，继续重点t荐
6、#智微智能算力订单更新20260827
业绩：
利润，今年保守估计8e，其中算力6e
算租订单：
口径今年200e订单，目前无变化
客户结构多元：
之前主要是互联网，地方国企；现在多了大模型，#智谱敲定合作 订单超市场预期（已签署），模型厂商还对接了kimi，minimax等
7、传：三大运营商下半年“东数西算”订单给到烽火TX，相关产能已被锁定至明年上半年，部分规格订单排期已处于超负荷运转状态。
8、【鼎通科技】#英伟达验证审核通过，预计四季度相关订单起量，目前仍为独供，价格预计不变，#业绩大拐点将至。#出处未知，谨慎查阅！
9、【广发通信】剑桥科技：北美客户圈扩容，物料准备超预期
需求侧，公司继续稳定出货给北美交换机客户的同时，努力在北美扩圈。#我们认为公司在北美的大云、新云客户均有望在下半年获得进展，充实26年底-28年客户群体。截止到目前看，未来两年公司需求已不再是业绩瓶颈
物料侧，根据近期我们草根调研，公司的物料准备在二线光模块公司中较为领先，光源、pic、msap等均有核心供应商支持，物料的齐套性也能保证在dsp供应商分货时（实际是北美客户分货）抢占先机。总体看#我们认为剑桥的27-28年的物料准备和分货预期上超过我们之前预期，也在二线光模块公司中较好
红包综合以上信息，我们认为# 北美客户扩圈拉高公司业绩的上限，物料的准备# 大幅提升了公司业绩的下限。t荐。
风险提示：产业发展不及预期
10、深圳陶瓷展一线反馈（持续更新）
高端氧化铝粉体住友7月涨价30%，显示下游需求旺盛
旭光230W高导热基板已通过客户验证，配合客户上机测试，有望Q4大批量落地
氮化铝填料粉需求大超预期
日韩客户参展沟通采购粉体及基板意向，需求进一步扩圈
11、【国联民生电子】 Rubin 链全线大涨，尤其是今早电话会里的相关标的涨势非常明显
庆祝
我们再次强调，#26H2最大的产业边际变化来源于--以Rubin为代表的高端新品生命周期开启所带来的景气度非线性加速，PCB、光、ODM、液冷、电源等环节持续受益。
1）PCB：看产能弹性和高端份额预期带来的业绩弹性：胜宏科技、景旺电子、生益科技、南亚新材；
2）光：看光模块->NPO->CPO持续通胀逻辑的细分环节：源杰科技、炬光科技、长盈通；
3）ODM：Rubin时代量价齐升-工业富联；
4）电源和液冷：主要看上游核心高壁垒品种，持续供应海外整机厂商：纳芯微、威尔高、江南新材。
#作为最底部唯一猛推Rubin产业链的电子团队，#我们继续前瞻继续准确
敬请各位领导鼎力支持国联民生电子薛宏伟团队！
12、【中信新材料】联瑞新材再更新20260827
英伟达计划在 Rubin Ultra的 NVSwitch 板（Portia / NVSwitch 7）上采用 PTFE（聚四氟乙烯）材料的混合方案，以延长铜互连在 scale-up 网络中的生命周期。其中，生益科技与英伟达合作开发 PTFE 超过 12 个月，处于领先地位
PTFE和硅微粉是高端覆铜板里的''树脂＋填料''组合：PTFE 负责低损耗传信号，硅微粉负责撑硬度、降膨胀
✅在PTFE无玻纤方案里，硅微粉用量明显增加填充比例能到至少60-70%，也有可能70-80%，从辅助材料变成主要结构支撑。此前M7-M9化学法球硅价格20-40万/吨，PTFE有望再次带来溢价，除此之外，公司M10产品也已开始出货
对于联瑞来说会发生什么？生益科技作为公司二股东核心绑定，公司下半年化学法出货量将显著提升，此前公司化学法扩产预期为27年底达5000吨，在此加速下，公司将合并二三期项目于今年年底建成投产，意味着公司节奏将变为26年化学法产能达5000吨，Q3销量将显著
9月10日我们安排公司小范围调研，欢迎交流，名额有限‼️
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中信证券新材料
李超/陈旺/俞腾
13、Rubin PTFE的七大核心供应商：
肯特：PTFE薄膜与高频材料。
沃特：改性PTFE与薄膜方案。
生益：PTFE覆铜板CCL。
南亚：高端板材与供应链配套。
昊华：高纯PTFE树脂。
永和：精细化工与材料配套。
联瑞：树脂与材料供应链
再加上中英，隆扬，瑞丰。可以组成M10最佳池
14、领导好，我们近期调研了#智立方，发现有很大的预期差，现汇报如下：
1.）公司近日获得了北美n客户订单，n客户昨晚业绩指引超预期。
2.）9月份公司在光博会会发布重磅对标联讯仪器的光芯片测试设备。
3.）公司半导体及光通信设备紧缺，客户抢购下单，asp有上涨迹象。
4.）公司光芯片排巴拆巴设备，正在突破北美lite、cohe、aaoi，预计很快会有结果。
其余详细调研细节欢迎私信～
15、【浙商AI战队‖ PCB】田发祥-鹏鼎控股：AI PCB第二成长曲线全面进入兑现期
——全所级别重大推荐
#消费电子龙头向AI算力龙头升级。 公司将消费电子领域积累的mSAP、SLP及高阶HDI能力快速复制至AI服务器和高速光模块，六阶以上HDI、高阶GPU模组、内埋元件等技术持续突破，800G、1.6T光模块PCB已量产，3.2T研发推进，AI PCB技术壁垒持续提升。
#AI业务进入放量拐点，高价值量驱动盈利提升。 2026H1汽车/服务器业务收入22.67亿元，同比增长182%，其中AI服务器收入近10亿元，光模块收入6.26亿元、同比增长11倍；收入占比提升至13%，毛利率达到37.4%，显著高于传统消费电子业务，第二成长曲线进入业绩兑现阶段。
#百亿扩产+客户认证双轮驱动，成长空间持续打开。 淮安110亿元、深圳100亿元项目及96亿元定增全面布局AI服务器和高速光模块高端PCB，主流云厂商及服务器客户认证持续落地，随着新增产能释放，公司有望充分受益AI服务器、高速光模块及3.2T升级周期，收入、利润弹性进一步释放。
投资建议：预计公司2026—2028年归母净利润分别为56.09、75.73和103.07亿元，随着AI收入占比、产能利用率及高附加值产品占比同步提升，公司有望实现收入扩张与盈利中枢上移，目标市值3000亿，持续重点推荐。
风险提示：客户认证、AI需求及新增产能爬坡不及预期
16、电连技术专家交流要点：
光学器件：电连苏州分公司，配套苏州旭创，深度绑定，所以现在都能搞定配备，10月份10条线小批量出货，明年二季度100条产线出货，旭创产能包圆，静态产能国内第三，从Fa V型槽到Fau，v槽业务将于今年末起出货，明年全面起量，初期出货16通道（可插拔光模块），明年下半年预计交付32通道v槽（npo）。
Pogo pin：验证静默期，公司对接安费诺+鸿腾+NV中，主要还是等英伟达Rubin量产爬坡，看工业富联的基于pogo pin的Voronoi方案的成熟度，按正常节奏要用在Rubin上，远期Rubin Ultra确定性更高，鸿腾给的消息是技术上没问题，就是价格太贵了，需要做平价的pogo pin，ultra单机300W，还是要降单价，电连主做信号，中探针扩产慢，大概率一供。出货时间看rubin，具体要等了，跟工业富联绑定的。
Npo socket：这是电连和迦连合作做的，迦连的cpu socket出货比较早，电连有迦连的股权，迦连深圳公司就是在电连厂区内，电连出产线，配合研发找客户(旭创和华为)，电连不是军工出身，所以出口有优势。高针脚的socket也用到pogo pin。技术上能做到9000根以上，国内目前用不到。这一块出货还是要看旭创的进度，跟光学一样绑定。
汽车高频高速：国内唯一大玩家，今年比亚迪份额提升，国外丰田，大众今年导入开始起量，大批量再明年。今年这块预期营收小30亿，远期50亿+，毛利35%+，很稳。
17、【瑞可达】更新260827
1?? NV指引27年业绩增速超70%至翻倍，超预期的增量主要来自XAI等新云。
2??AEC：公司与旭创成立合资子公司瑞创连接，重点生产高速连接产品。目前公司为XAI的AEC产品核心供应商，预计27年XAI总需求超200万根，Q4即将量产出货。
3??FAU：公司成立四川瑞辉光子，重点布局无源器件。FAU产能规划约4000w只/年，27年底达产，重点合作索尔思、旭创。
4??NPO Socket配合头部客户开发中。
旭创合作赋能+XAI供应商+低位无源标的，27年PE 15x，重点t荐。
18、【GH先进制造】正帆科技：半导体零部件弹性第一股，利空出尽，cpx+opx双主业订单拐点爆发，看600e+🚀
[爆竹]多资产(空间大)+均龙一(格局好)+到拐点(加速反转)
#工艺介质系统
国内空间百亿，国产龙一，受益晶圆厂扩产，26Q1起陆续签订存储、逻辑龙头大单，27业绩有望爆发，市值200e
#gasbox(半导体核心零部件)
国内空间80亿，国产龙一，26Q1起爆单、涨价，市值200e
#汉京(石英/碳化硅等非金属零部件)
国内空间过百亿，国际半导体设备及fab龙头首选供应商，国内核心设备及fab客户已导入，近年加速扩产至30亿+，市值300e+(暂未考虑出海)
#持续外延半导体核心零部件优质资产
(暂未考虑电子气体、前驱体等重要资产)
近况欢迎联系
19、🧧PTFE新技术产业落地概率大，台股不断新高，关注隆扬电子/昊华科技
🚀产业消息生益、台虹PTFE验证较为顺利，已经在准备产能建设，台股台虹科技三天三板。A股相关滞胀:
⭐️隆扬电子:5代铜箔配合台虹生益台光，台虹进度好
⭐️昊华科技:主业业绩好，PTFE验证中，半导体材料业务较多有望估值重估
20、国瓷材料：硅微粉：公司主要切入PTFE方案，采用水热法工艺，客户为国内和台系客户，均已通过测试验证，目前有小批量出货（20吨左右），预计年底建成2000吨产能。
21、澜起科技，台积那边的片量出来了，很炸裂，qoq+150%， yoy+500%。8月份环比7月又增长了70-80%。#出处未知，谨慎查阅！
22、中英科技——A 股稀缺纯 PTFE 覆铜板 CCL 厂商，国内纯 PTFE 基材第一，全球第三；主营 ZYF 系列 PTFE 高频覆铜板，掌握配方、混料、填充、压合全套工艺，PTFE 薄膜自产自用，不对外销售薄膜。
＃A股唯一量产纯PTFE覆铜板的企业，30万平米产线已投产，是M10背板基材的主力候选。8月公司在互动平台确认今年覆铜板行业整体供需紧张、订单交付正常。
23、【浙商计算机】澜起率先试产CXL 3.2 MXC，已导入三星、SK海力士下一代产品
CXL 3.2：率先试产，最高支持64GT/s及DDR5-8000
澜起科技宣布率先在业界试产CXL 3.2内存扩展控制器（MXC）。新品基于PCIe 6.x及CXL 3.2协议设计，最高支持64GT/s，集成双DDR5内存控制器并支持DDR5-8000，面向AI、云计算及数据中心的内存扩展、内存池化和分层内存应用。
客户验证：已导入三星、SK海力士下一代CXL产品
公司披露，CXL 3.2 MXC已成功导入三星、SK海力士等主要内存模组厂商的下一代CXL产品，并完成初步验证，同时支持Intel Xeon、AMD EPYC等主流服务器平台。公司同步提供SDK及分析测试工具，支持客户进行兼容性验证及量产导入。
产品迭代：CXL持续升级，产业化进度推进
三星、SK海力士和美光均已缩减或取消自研CXL扩展控制器商业化计划，相关需求转向Montage（澜起科技）、Astera Labs等专业Fabless厂商。澜起于2022年全球首发CXL 2.0 MXC，2025年推出CXL 3.1 MXC，本次进一步迭代至CXL 3.2，并已进入三星、SK海力士下一代产品验证。
?风险提示：下游需求不及预期；CXL产业化进度不及预期；客户验证及量产导入不及预期；行业竞争加剧；估值波动风险。
24、【天风新材料】电子新材料专家会系列53：电子布价格及供需展望交流要点
CCL价格1）CCL降价传闻不实，主流FR4 板材头部企业无明显降价。2）建滔未降价，8月仍在涨价，FR4价格维持在22-24元/张。后续或不发涨价函直接调价。
电子布供需：26Q1起市场缺货，厂家库存持续下降，至8月库存已降至3天以内。
二、❗️【天风电新&汽车】深耕PCB调研和思考-827
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近期，跑了一些PCB上下游调研，还是觉得这个行业有预期差，更新观点如下：
1、“人人喊打，但聪明学生”开始增持——建滔集团昨日获荣仔（老板，以示对其炒股能力的认可）首次增持，量确实不大，但方向重要。
2、预期差——电子布设备国产化比市场想象的难，目前企业的反馈：E布里7628也得改造才能织，其他不考虑；而low dk、low cte更不用想，这是客观上的难。主观上的难则在于因为要改造才能用，但改造的know how并不十分想让设备厂get。
3、变化1——载板需求大放量，abf载板国产化（华为和alab的订单），带动上游abf膜、bt带动载体铜箔的国产化。
4、变化2——ptfe 真正意义上0-1突破，#❗️生益科技-深南电路，海外TTM获得订单，预计率先在vr rubin的switch tray，feynman这代放量。
目前板材跑的前的是生益，台光没有ftfe，在与台虹合作，华正ptfe基本同步也在测试中。
我们重申观点：
当前时点，PCB本B 20%左右的净利率是合理水平，不少公司调整到27年20X或以内的估值，是值得重点布局方向，也没有盈利高点的担忧。
同时，我们认为#PCB全产业链目前处于差异化竞争阶段，光载板（bt、abf）、msap、大hdi、ptfe就有各种路线够忙的。
我们看好：
第一，趋势最明确的载板——下游【深南、兴森】，上游【华正、方邦】最优先，其次：莲花、激智。
第二，Rubin升级——二代布、四代铜【国际复材、铜冠铜箔】。
第三，PTFE新技术——【下游深南、中游生益、华正，上游国瓷、联瑞、东岳】。
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欢迎交流：孙潇雅
ptfe行不行、abf 膜谁有、电子布涨多少，9🈷️AI 新材料的三条思路--AI 新材料更新 0826
（1）ptfe 来了，生益+联瑞组合拳，我们 5 月 就提示过
1️⃣ptfe是上半年的支线，但有希望成为 27 年主线，越临近 27 年，#关键看良率。现在几个方案一起赛马，m9混压/ptfe，都有希望明年Rubin ultra上桌。甚至传出 m10 动态（这个听听就算了）
技术逻辑上的急迫性，NPO明确受益的方向：Ultra 576 NPO八柜互联，switch tray PCB单位面积提高电性能确定性高，PTFE无布/PTFE+M9Q都存在可能性。
2️⃣这几天一直在预期 ptfe 有订单
3️⃣switch tray 要升级，加上 sy 的份额高，测试 ptfe 更有动力。所以不管正交有没有，交换板都是重要边际。
PTFE方案CCL领先企业是生益科技，台虹（后续与台光合作，台股台虹已新高），罗杰斯（美国，产能偏小）。
4️⃣硅微粉增量最大，尤其是在PTFE无布化方案里，传统CCL方案微硅粉成本占比5%，PTFE无布化方案硅微粉起到支撑部分刚性的作用（原先刚性作用由电子布起到），无布化硅微粉在PP层成本占比有望提升至20%。而高端硅微粉 30-40 万/吨，价格显著高于 PTFE 膜，膜是用来降本的，粉是量价齐升。
5️⃣ptfe 我们一直强调，除了有方案优势的 sy，被持股 23% 的联瑞也是最优解，关注 ltgd 硅微粉的进展。
6️⃣#超快激光同样是mSAP、陶瓷基、Q布新技术趋势下的重要变化，芯碁已拿到mSAP扩产大单（二氧化碳）。
（2）abf 膜到底谁有？
味之素 95% 的份额，国内本来占比就小，背后意义是，#各家差距没那么大、都有机会上桌。国内目前主要参与者：生益 sif 膜，华正 cbf 膜，宏昌 gbf，纽菲斯。
（3）电子布涨价多少？
7628 估计 1.5 元及以上。7 月、8 月涨幅 1.2元、1.5 元。薄布涨幅更大。（巨石、复材、中材、宏和）
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（一马平川）
三、【中信电子】CPU端存力提升：Agentic AI驱动CPU存力提升，看好澜起科技、聚辰股份！
行业逻辑：Agentic AI带动CPU存力升级。Agentic AI推动请求链路、工具调用次数增加并显著提升CPU负载，未来CPU：AI芯片比例或逐步提升至1：1；此外推理长上下文+云端高并发驱动KV Cache呈指数激增，KV存储需求外溢至CPU DRAM与eSSD。我们认为内存条、eSSD子代升级渗透、内存池化商用有望同步加快，CPU端存力产业链核心标的率先受益。建议关注：
澜起科技：内存接口芯片龙头，三大成长曲线共振
1、【传统主业】：公司DDR5内存接口芯片颗数增长+子代升级趋势向好，26Q1公司第三、第四子代RCD出货占比持续提升，运用在新一代CPU平台的第六子代产品已于6月送样，看好公司主业持续稳健。
2、【内存互连新品】：公司供应MRDIMM内存接口芯片的1颗MRCD+10颗MDB，价格较普通RDIMM价值量大幅提升，有望再造传统主业TAM。此外公司内存池CXL MXC芯片公司全球领先，已向主要客户送样CXL 3.1 MXC芯片，7月进一步试产CXL 3.2 MXC芯片，数据中心内存紧缺下行业进展有望再加速。
3、【高运力新品】：公司自研 Serdes IP，拓展布局PCIe/CXL Retimer芯片，公司为当前PCIe 5.0 Retimer芯片国内主供，PCIe 6.x Retimer成功通过PCI-SIG认证，此外公司研发布局Switch芯片，打开更大成长空间。
聚辰股份：SPD主业迎拐点，VPD新品从0到1大有可为
1、【SPD芯片】：公司为全球DDR5 SPD芯片龙头供应商，AI时代典型AI服务器单台搭载内存条提升至20条+，单模组1颗SPD芯片为标配，LPCAMM2/SOCAMM2等新型PC、服务器内存模组陆续商用持续打开市场空间。
2、【VPD芯片】：公司率先推出支持新一代EDSFF eSSD模组和CXL内存模组配套VPD芯片。26H1已顺利通过目标客户测试进入终端客户认证阶段，节奏领先海外竞对约一年，先发优势明确。Agentic AI带动内存池化及企业级存储需求，VPD持续渗透有望成为公司全新增长曲线。
展望后续，Agentic AI渗透加速驱动CPU端存力为必然趋势，内存接口、配套芯片需求将持续向上，我们持续看好产业链核心标的业绩表现与投资机会！
具体欢迎联系中信电子交流！
【开源电子】AI加速迈入超节点时代，强call AI互连xPCIe Switch关键通胀环节
[烟花] AI互连基础总线，PCIe速率&性能随代际持续提升
✔ PCIe是AI服务器的基础互连总线，速率&性能随代际持续提升，CPU经PCIe连接GPU及外设，组建高效的互连架构，承担数据和控制链路；
✔ 当前PCIe5.0代际外设及互连芯片已大规模商业化应用，PCIe 6.0海外已开启小规模适配，预计2027年量产，国内或延后至 2028年。
[太阳] PCIe Switch解决CPU直连两大核心痛点
✔ PCIe通道资源稀缺，PCIe Switch引入能支撑GPU&网卡&SSD高密度规模接入，当前已成8卡AI服务器标配，并全面助力超节点建立；
✔ Fabric‑Link加持优化跨NUMA性能，数据流直接经PCIe Switch中转，实现跨NUMA低时延互连（控制面仍由CPU下发）。
[庆祝] 超节点场景下PCIe Switch成为核心通胀环节
✔ 私有/开放互连仅服务GPU间，而CPU‑GPU控制链路、GPUDirect‑RDMA/GDS的GPU‑外设高速通路均依赖PCIe Switch；
✔ 超节点scale-up环节GPU规模扩张，迫使网卡、SSD等配套外设同步增长，带来PCIe通道刚性需求，强化PCIe Switch通胀逻辑；
✔ CXL的内存扩展/池化构建依托于PCIe物理层，在存力紧张背景下PCIe Switch充分受益。
[發] 国产超节点加速建设，AI算力集群扩容，PCIe及配套的Switch&Retimer同步通胀，赛道潜力持续显现，强call国产替代双雄：
✔ 万通发展：PCIe 5.0 144 lane Switch量产出货，PCIe 6.0 Switch加速追赶；
✔ 澜起科技：PCIe Retimer全球龙二，PCIe 6.0 Switch加速研发。
☎️欢迎联系开源电子陈蓉芳/陈瑜熙/陈凯
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