1、和胜股份 公司拿到nv rubin ultr金刚石冷板图纸，公司依托自身强大的材料学和铜加工能力，成为A股稀缺金刚石散热标的。
2、【建投电子】9月份核心，华虹宏力
3、我们又沟通了一下中材的指引，听到的说法供参考：
一代200万米/月，二代30万米/月，T布15万米/月。
一代220-230万米/月，二代60-80万米/月，T60-90万米/月（这个听起来比之前高）。具体进展要看良率爬坡。
4、#恒运昌 等离子体射频电源 + 匹配器，是薄膜沉积、刻蚀设备核心部件，DRAM/HBM 存储制造刚需
Aspen 系列支持 7–14nm 制程，新一代 Cedar 系列对标 5nm 工艺，匹配 #SK海力士无锡工厂工艺需求
国内设备商（#拓荆、#中微、#北方华创、#盛美上海）、国内晶圆厂（#中芯、#长江存储、#长鑫）
5、❗️MLCC边际变化：三环针对Q4规划车规品涨价，现货止跌回升 - 0917
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1、经产业验证，三环针对#车规级MLCC产品将于Q4涨价，平均涨幅在30-40%+，部分高容料号达80%，特别是针对某头部车企亦有涨价。车规市场由于车规认证、下游议价权强，导致此前较难提价，❗️在此时点涨价验证供给紧缺加剧。
2、此前板块表现受现货下跌压制，而现货价格上周普遍企稳，#本周已落地5-8%涨幅，我们认为随着头部厂商转产+消费旺季，现货侧特别是高容品涨价具备持续性。
3、板块逻辑上，重视长期AI带来持续供需差、业绩确定性+短期现货企稳回升，当前时间点继续维持推荐！标的【三环集团】、【风华高科】，关注【火炬电子】
6、【微导纳米】单月签单创新高+大客户进展超预期，看翻倍空间！
8月签单创单月新高，1-8月签单（含框架）已超今年订单指引。
晋华系批量订单落地 + 武汉客户框架密集 + 合肥密切对接。
#看翻倍空间： 当前市值/明年订单比＜5（=华创），前道最便宜，按明年10倍订单比，看翻倍空间
[太阳] 半导体设备是今明年确定性最高的板块。近期多家设备厂商上修今年订单预期，设备及零部件的产能逐步趋紧。武汉已经开始新一轮框架，合肥扩产大框架预计随后落地，后续设备板块节奏丝滑，催化不断。
最新细节
7、【国金通信】光通信近期两条主线-260917
9-10月看好两个交易主线：
业绩线：
3q是大光&小光业绩兑现的关键节点，业绩看，环比高增的主要关注大光、无源、二线光等板块。标的上建议优选8月没怎么反弹，但3q业绩可能超预期的，这决定了业绩线交易的持续性会更强。#重点看好：大光易中天、二线光模块光迅（叠加h股上市预期）、光纤（亨通等）、光芯片（源杰）、mpo（博创&太辰光）等。
鸿富诚上市带来的光模块散热板块机会：
当前光模块散热板块基本按27年定价，鸿富诚上市催化后，整个板块估值体系有望切换到远期，带来拔估值的机会。#重点关注：中石科技、富乐德、九州一轨、中瓷电子、苏州天脉等
风险提示：AI发展不及预期
8、【申万计算机】国产链反攻！20260917
今日华为全连接大会，960DT产品2027Q1面世，国产AI芯片正式进入大显存、高带宽，光互联时代!
1）前期供给短缺的悲观预期消化，国产AI芯片涨价
2）摩尔与京东云10万卡集群合作，沐曦今日解禁承接较好
国内加速追赶海外技术进展
1）华为全连接大会提出了AFD分离，类年初英伟达GTC，供应5类硬件
2）NPO成为下一代国产超节点互联方案
9、强调下：【陶瓷PCB】从主题投资迈向基本面投资！
科翔Gu份：陶瓷PCB先行者，Gu权激励草案预示未来几年的业绩兑现
【陶瓷PCB】产业链：科翔Gu份、杰美特（金刚石涂层PCB钻针）、沃尔德（金刚石PCD钻针）、英诺激光（激光打孔）
10、【东吴计算机王紫敬】就发展先进制造业作出重要指示
相关标的：
大脑：中控技术、索辰科技、能科科技、东土科技、品茗科技、海康威视
二、【华为全联接大会：昇腾960提前，NPO超节点打开国产算力新一轮硬件增量】
上午最大增量，可以概括为“昇腾960提前+11颗超节点芯片全家桶+NPO光互联+百万卡集群”。
1）#昇腾960进度提前，2027年进入代际切换：昇腾960DT计划于2027Q1推出，较原计划提前三个季度；960PR计划于2027Q3推出，提前一个季度，后续970、980将分别于2028、2029年按年迭代。按现场披露口径，昇腾960支持2PFLOPS FP8、4PFLOPS FP4算力，配备288GB HBM，内存带宽9.6TB/s、片间互联带宽2.2TB/s，核心算力和存储能力较上一代实现翻倍。
2）#“韬定律”替代单纯制程竞赛，全栈协同成为主线：华为后续芯片演进不再只依赖晶体管微缩，而是通过降低RC时间常数、逻辑折叠、3D集成，以及计算、HBM、互联和软件协同，持续提升系统有效算力。960之后保持一年一代、核心算力翻倍，同时显著提升访存容量、带宽和互联能力。其本质是以架构和工程能力对冲制程约束。
3）#11颗超节点芯片全家桶公开，NPO是本次最新增量：华为围绕UnifiedBus发布覆盖计算、互联和存储的11颗关键芯片，形成以鲲鹏、昇腾为核心的超节点体系。Atlas 860风冷超节点计划于2027Q2推出，Atlas 960液冷超节点计划于2027Q3推出，其中Atlas 960将引入NPO近封装光学，通过缩短电互联距离改善带宽、时延和功耗，同时保留光引擎可插拔、可维护优势。华为超级集群规划最高支持100万个NPU。
4）#从技术路线走向规模商用，硬件变现进入兑现期：目前昇腾超节点累计部署已超过1000套、覆盖370多家客户，Atlas 950开始规模商用；同时推出OceanStor M900 AI记忆存储，面向Agent和长序列场景强化多级KV Cache，补齐“计算—互联—存储”闭环。
华泰计算机 郭雅丽/范昳蕊/袁泽世/岳铂雄/王浩天/徐诚伟
三、玻璃基板：22层玻璃芯基板实现技术突破，AI先进封装驱动玻璃基板加速发展【东北计算机】0917
#22层玻璃芯基板技术突破有效破除高端AI先进封装翘曲痛点壁垒。据报道，新光电气工业完成22层玻璃芯基板开发，玻璃芯两侧各配置11层铜布线，核心针对玻璃基板量产典型缺陷“SeWaRe（背面开裂）”提出解决方案。玻璃材料本征脆性较高，切割及热循环带来的边缘应力易催生微裂纹，进一步引发基板开裂、层间剥离，是制约高层数玻璃基板良率与长期可靠性的关键瓶颈。公司通过基板边缘树脂补强搭配专用防护材料分散边缘集中应力，同时配套自研TGV玻璃通孔、多层绝缘及铜布线工艺，实现高密度多层布线集成，缓解热负载工况下的开裂失效风险。
#高端AI封装刚需持续释放玻璃基板产业化落地进入加速拐点。大算力AI芯片先进封装对基板抗翘曲、尺寸稳定性提出严苛标准，对比有机基板，玻璃基板热变形更小，更加适配高性能AI芯片封装需求。海外头部企业持续加码技术落地，除新光电气推出22层工程方案外，DNP也搭建TGV玻璃基板试验产线推进样品开发。高层数布线能力、缺陷抑制能力构成玻璃基板从样品走向量产的两大核心关卡，新光电气本次方案同时也标志着玻璃基板产业正式完成技术验证、迈向产品化落地阶段。随着头部AI芯片厂商先进封装方案持续迭代，玻璃基板凭借独特性能优势，有望快速切入高端AI服务器芯片封装供应链，开启规模化渗透空间。
相关公司：（未覆盖公司不作为投资t荐）
玻璃原片：康宁（未覆盖）、力诺药包（未覆盖）等；
玻璃基板：Intel（未覆盖）、京东方、沃格光电（未覆盖）、蓝思科技、莱宝高科（未覆盖）；
电镀设备&药水：三孚新科；
PI膜：奥来德。
风险提示：AI 先进封装需求不及预期；玻璃基板良率提升进度不及预期；有机基板技术迭代替代风险等。
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