▎核心事件
普通电子布库存已跌破10天，AI电子布（Low DK/Low CTE）需求爆发，两者因共用织布机产能导致行业进入明确通胀周期。
▎驱动因素
供给刚性瓶颈：全球织布机几乎仅日本丰田供应，产能被AI电子布扩产计划预占
AI薄布生产效率仅为厚布的1/3，转产AI布会数倍放大普通布的供给缺口
需求双轮驱动：AI服务器PCB必须使用特种电子布，需求直接增长；普通电子布需求结构改善，储能等领域需求占比提升至25%以上
库存持续快速下降：普通电子布库存从25年底的25天降至当前不足10天，下游CCL企业库存同步下降，由真实需求驱动
▎市场空间
AI电子布：2027年市场空间达350-400亿元，其中二代Low DK布需求从2026年的约5000万米增至2027年的1.5亿米（三倍增长）。普通电子布：在中性价格假设（不含税7.5元/米）下，龙头公司业绩有数倍弹性，如中国巨石可达80-90亿元业绩。
▎产业链拆解
上游：玻璃纤维、织布机设备（日本丰田）
下游：覆铜板（CCL，如生益科技）、PCB、最终应用于AI服务器、消费电子、储能等
▎核心标的
全球普通电子布（7628）龙头，将最大程度受益于普通电子布涨价。同时积极布局AI电子布，有望在T布等高端领域突破。
高端电子布供应商，直接受益于AI电子布的量价齐升，业绩弹性显著。
电子布重要供应商，同样受益于行业整体涨价，业绩弹性大。
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