芯光共升级催生玻璃基板产业革命。1）AI芯片：HBM堆叠功耗高；CoWoS（硅中介层）翘曲/散热等限制，3/2nm先进制程堆叠成本高、良率承压；2）光模块：1.6T升3.2T，FR4基板高频损耗大，热膨胀与高速不匹配；3）先进封测：硅中介层+TSV大尺寸限制、翘曲、材料利用率低、成本高。
4大应用场景价值量突出。玻璃基板低高频损耗、面板低成本、超大尺寸、热稳定优势突出。1）玻璃中介层：2.5D/3D封装，对标硅中介层CoWoS；2）玻璃芯基板：高端FCBGA，对标ABF有机载板；3）临时载板，作为GPU/ASIC与多颗HBM共封装的互连底座；4）光电共封装，集成光波导实现光电融合。
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