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【算力部署】SpaceX GPU融资400E美元、已成为NV核心大客户（且基本都是Rubin+GB300），存量卡如何部署、是短期内最为明确的AI叙事。
（1）太空算力是第一种部署方式，SpaceX中期维度重要目标，①10GW/年的部署规模已经具备商业吸引力，②长期目标是每年部署100GW轨道算力，需每年数千次发射。太空Rubin系列单价是地面的数倍，需要具备抗上下高温差、抗辐射等特性。
👉使用84层正交背板，正交背板搭配Q布，【菲利华】【莱特光电】。
👉埋阻铜箔（三井8月中官宣扩产），传统应用领域是手机声学部件，新应用在低轨卫星、起到抗辐射的作用，【方邦】、铜冠。
👉散热性能需求高，关注陶瓷基板。
👉参考罗杰斯等卫星CCL供应商，可能采用PTFE/PI等材料，起到抗辐射等性能，PTFE大票生益，弹性联瑞、沃特。
简单测算，每万柜（1.5GW）Rubin对应80E正交背板市场空间，10E Q布市场空间，PTFE/PI等级CCL 20E市场空间（对应5E PTFE材料），15-36E陶瓷基板市场空间（假设单颗GPU对应5000元陶瓷基PCB价值量、2000元氮化铝材料）。按照中期维度10GW/年，则对应67E Q布/133E PTFE-CCL/100E+陶瓷基板 市场增量。
👉海外链供应商关注【迈为股份】【西部材料】，卫星UTG玻璃【凯盛科技】。
（2）另一种部署方式，是数据中心转移至东南亚等地，国内具备明显成本优势的绿电资源转化为可全球售卖的算力服务。
（3）日东纺财报季：2029年T布产能同比+20%，供应链涨价趋势为T布涨价创造有利环境。lowdk维持价格现状、二代布需求极为强劲，CPO趋势不影响，储备了NEZ（三代布）产品。
（4）继续看好#国产链材料20cm集合，芯碁微装（设备），斯迪克/洁美，方邦（载体铜箔），铜冠铜箔（hvlp4），菲利华/莱特（q 布），宏昌电子（树脂膜），广钢（特气），兴森（abf 载板），华海诚科（塑封料），飞凯（临时键合胶），德邦（tim）。
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