聚飞光电（300303）光模块概念的低位低价股
一、当前最强主线：AI算力/光通信（CPO+800G光模块+数据中心AIDC）
1. CPO共封装光学（核心人气题材）
持股熹联光芯6.26%，间接控股德国Sicoya，拥有1.6T硅光芯片自研能力，覆盖硅光、共封装光学完整技术路线，深度绑定AI高速互联需求。
2. 800G/400G光引擎（业绩兑现硬逻辑）
2026年实锤800G SR8批量出货、400G SR稳定量产，光引擎供货全球云厂商；10G/25G/100G/200G全系列量产，50G PON进入试产，直接受益算力网络政策利好。
3. AIDC数据中心
高速光器件用于AI服务器、数据中心高速互联，匹配工信部《人工智能+信息通信》产业政策，算力基建核心配套标的。
二、第二大景气赛道：Mini/Micro LED+玻璃基板（近期催化最强）
1. Mini LED（机构重点调研）
背光+直显双布局，车规Mini背光、商用大屏、电竞电视批量供货，订单同比大幅增长；切入TCL华星供应链，供应透明直显器件。
2. Micro LED概念
布局巨量转移、倒装COB技术，拓展AR/VR、透明显示、车载交互屏前瞻场景。
3. Mini LED玻璃基板（2026年重磅突破）
自研玻璃基板实现产业化供货，打破海外垄断，对比PCB基板散热、透光、平整度优势显著；短期配套MiniLED，中长期拓展光模块先进封装载板，国产替代空间大。
三、高增长成长题材：新能源汽车/比亚迪概念
1. 新能源车车载LED
车规级背光、车内氛围灯、外饰照明、车载Mini交互屏全面量产，进入比亚迪、小米汽车、智己等主机厂供应链，车载业务营收占比持续提升，高毛利对冲消费电子疲软。
2. 比亚迪概念：车载LED产品批量配套比亚迪全系车型。
四、配套热门辅助题材
1. 半导体/芯片概念：硅光芯片、光通信芯片、LED封装芯片布局，先进封装技术储备；
2. 5G/光通信：25G/50G PON、无线侧光器件覆盖通信设备商；
3. 光学光电子、消费电子、智能穿戴：传统LED背光主业，笔记本、平板、手表背光稳定现金流；
4. 专精特新、深股通、融资融券：资金交易属性题材。
短期市场炒作核心逻辑（2026年6月）
两条主线共振：
1. AI算力端：800G批量出货+CPO硅光1.6T技术，政策催化算力建设；
2. 新型显示端：玻璃基板国产化落地，MiniLED渗透率持续提升；
叠加车载LED高增长，实现光通信+新型显示+汽车电子三赛道驱动。
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