稀缺的石墨烯TIM材料标的,客户卡位非常好,NV Rubin接近独供、华为入股;后续随着散热方案迭代、有望继续通胀,值得长期跟踪的公司
TIM材料(热界面材料):分为TIM1(填充在芯片与封装盖板之间)和TIM2(填充在盖板和散热冷板之间)。目前石墨烯主要用作TIM2材料。
计算机生成了可选文字: TIM2 TIMI L 基板 -一散热器 封装 心片
空间测算:
NV:Rubin GPU价值量100-140元/颗、CPU 70-80元/颗,Rubin全部用石墨烯,Rubin Ultra方案还没定但大概率也会用石墨烯,那么27年NV的需求大约12-15亿;
未来增长点
客户拓展:
北美ASIC客户对接,鸿富诚主要通过富联开拓海外客户;
国内:hw入股,进展较快;
ASP提升:
后续用金刚石热沉片方案,取消盖板,直接用石墨烯作为TIM1.5材料,用量会增加
预计26-28年业绩4.6、9.6、14.5亿元,对应当前PE 95、46、30倍;
若跌到27年30倍以内,值得重点关注
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