CoWoS供应紧张，英伟达提前锁定产能，长期绑定台积电据台媒报道，业内人士分析称，CPO或将成为未来AI服务器主流架构，英伟达不排除通过长约、预付款甚至策略合作等方式，提前锁定高阶基板产能，以避免重演过去CoWoS与HBM供应紧张情况。随着 AI GPU 运算需求持续爆发，尤其 2 纳米以下制程、CoWoS 与 SoIC 等先进封装产能建设周期长，叠加 AI 芯片功耗与复杂程度快速提升，全球头部 AI 芯片企业都在积极提前锁定未来三至五年产能，避免再度出现此前 AI 芯片供不应求的局面。同兴达002845：公司引入日月光合资成立日月同芯公司进入CoWoS领域，现正在产能顺利爬坡已锁定大客户。公司一期产能已达产，专注的 GoldBump 工艺属于 CoWoS 等工艺的前道关键制程，且其二期产能正处于扩建状态，有望进一步扩大规模优势。项目一期为芯片的封装测试，包括Chiplet、CoWoS、SoIC封测前沿技术，为公司后续发展奠定技术基础。mSAP 成 AI 算力 PCB 硬通货，1.6T光模块最新工艺鹏鼎控股 是绝对龙头，手握 mSAP 2.0/3.0 量产壁垒，良率 85%-90% 领跑行业，英伟达 + 1.6T 光模块双认证落地，高端载板与高速板批量供货，妥妥的规则制定者。景旺电子 稳居二龙头，国内较早规模化量产 mSAP，珠海基地 60 万平米产能爬坡，1.6T 光模块 PCB 顺利出货，良率超 80%，内资里技术与盈利平衡最优。东山精密 位列三龙头，凭 Multek 掌握 mSAP 工艺，主攻 AI 服务器正交背板与高阶 HDI，英伟达认证通过，产能稳步扩张，靠多元化协同卡位稳固。AI光模块随笔：关注2.4T轻量相干&PIC方向&特种光纤、需求叙事仍在
相干方案下沉是未来5年新的产业趋势。2.4T轻量相干大概率搭配O使用，scale-across诉求更多，可能也用于scale-up场景。预估2.4T轻量相干ASP或在2000-3000美金，打开增量TAM，龙头厂商包括中际旭创布局充分。
未来PIC的变化比光芯片更复杂，供应同样紧张。Tower订单超预期，重点客户（头部模块厂+第三方公司）27年带来13亿美元营收，28年合同金额更高，结合此前semianalysis的口径，70%以上的产能已通过长协预售至2028年。关注PIC设计，中际旭创、新易盛、关注安孚科技（战投易缆微）；PIC代工及封测方向。
关注特种光纤未来场景增多，长进光子上市在即，掺铒光纤产品或用于DCI和scale-across场景的光纤放大器（EDFA）；长盈通，有布局CPO交换机内用的保偏光纤，单价和利润较高，收购生一升供FAU和AW给武汉地区光模块客户。
看好AI产业趋势，Anthropic5月ARR或达500e美金，云商也进入利润起舞阶段；光模块（含相干）+NPO+CPO+O到30年驱动巨幅TAM扩容。26年供给是核心矛盾，影响业内份额分配，看好27-28年需求预期再上行。催化多（英伟达业绩会5.20和谷歌I/O大会），继续看好龙头厂商中际旭创、新易盛、东山精密、源杰科技、天孚通信。
我们上周针对三星在消费电子类MLCC涨价情况与市场进行分享，但近期由于行业景气度逐步走强，大陆及台厂有望逐步看到更多的价格调整情况，国内原厂后续盈利情况有望逐步改善：目前来看，MLCC的价格变动主要在消费电子及车规类产品，且集中在1微法以上的高容产品；1️⃣其中，本轮车规（多使用含银的软端材料）涨价主要是成本上涨驱动，且由太阳诱电等日系厂商率先发起，韩、台、大陆系厂商跟进；2️⃣消费电子类涨价主要系产能供给紧张下的出货调控，AI为首的高价值需求由于需求增长+产能挤占导致日韩厂商结构性调整产品，在安卓手机等高端消费电子领域留出供给空白，国内客户逐步加快导入本土厂商；3️⃣展望后续，随着rubin等新型服务器产品上量有望持续加大消费电子等方向的供需缺口，持续推升现货市场火热，国产厂商有望迎来产品升级+扩产+涨价的景气周期。从日韩厂的产品升级逻辑来看，国内主要是上游的镍粉、离型膜等原料厂商有望跟随日韩扩产+高端化需求成长，重点关注：博迁新材、洁美科技等从MLCC景气周期来看，国内原厂和代理商将会受益扩产+涨价的全面通胀逻辑，现货价市场的火热有望在26Q2-Q3逐步传导至原厂出货价，迎来MLCC行业的盈利上行期，重点关注：三环集团、风华高科、昀冢科技、商络电子等。AI树脂：需求好、新边际、有空间
量价齐升： 终端NV&谷歌等新品逐步放量，核心供应链M8/M9材料需求下半年或迎显著增长，核心M8厂商月度排产预期今年底至年初增长150%+；此外据我们测算，M8到M9的主体高阶树脂价值量同比分别提升50%/123%。已在核心供应链中持续迭代产品的稀缺标的：东材科技（公告M9级碳氢树脂已实现批量稳定供货，M10进展顺利）、圣泉集团
存储需求-BT树脂驱动边际： BT载板树脂或受益存储需求迎紧缺周期，MGC/昭和/斗山等占据BT载板主要份额（近60%用于存储），其对应BT树脂多采购MGC等日韩链或自产，生益/台光份额基础低存提份额预期，重点关注已实际供货/产品推出在即：圣泉集团、东材科技。
关注边际新玩家： 台系 ppo供应商 中化国际（拟收购的南通星辰），国内核心厂高频高速阻燃剂供应商 呈和科技。
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