热设计方案现已就位：芯片运行温度更高，每颗卫星搭载一个 NVL72 机架。SpaceX 已披露 AI1 的峰值功率为 250 kW，平均功率为 175 kW，配备 160 m² 散热器，但未公布运行温度。根据我们 6 月的散热器对照表反推，这意味着散热器表面温度为 ~65–75°C，芯片结温为 80–90°C。我们的行业调研也印证了这一点：太空版本芯片的结温运行在 80–90°C。从工程角度看这是可行的，因为地面机架中的芯片满载时通常也会超过 80°C，温度本身对芯片并不构成问题；真正的约束在于内存。在轨道上，高温运行对散热的价值要大得多：真空中热量只能通过辐射排出，而辐射能力随温度的四次方增长。若按地面惯例在 ~40°C 下散热，则需要 240–290 m² 的散热器；通过提高运行温度，一颗 ~2 t 的卫星恰好搭载一个 NVL72，一艘星舰可携带 ~40 颗卫星，且无需在轨组装。
计算载荷已锁定：NVL72 的太空版本，代号 Kessel。8 月，SpaceX 宣布与 NVIDIA 联合设计 AI1 的计算载荷，采用 Vera CPU 和 Rubin GPU。太空机架架构于 10 月定型：保留 72-GPU 的 NVLink 域，将 48U 立式地面机架压缩为 ~9U 扁平封装，并将重量降至数百公斤。第一代面向推理；大模型训练仍留在地面。芯片和 HBM 均为标准部件。辐射通过外部屏蔽、HBM 内置 ECC 及系统级容错来应对，散热则通过一条直接通向外部散热器的单一液冷回路完成，从而将先进材料和轻质合金的需求集中在屏蔽、散热器和结构组件上。
供应链订单已下达：2027 年 6,000 个机架，相当于 1.05 GW。SpaceX 已向一家领先的服务器 ODM 订购 2027 年 6,000 个太空专用机架，该厂商是该项目唯一的 JDM（联合设计制造商），须于 2027 年 5 月完成 NPI，以赶上试验卫星，并于 12 月完成生产。6,000 个机架相当于 432,000 颗 GPU，按地面机架定价计算，硬件价值为 ~$42–45 billion；按每颗卫星一个机架计算，相当于 1.05 GW。该项目的全生命周期规模为 ~30,000 个机架，与第一阶段 ~30,000 颗卫星的计划相匹配，即 ~2.16 million 颗 GPU（每机架 72 颗），相当于 5.25 GW（峰值 7.5 GW）；首批 6,000 个机架占其中的五分之一。
地面上的限制正在将算力推向轨道。民z党在 11 月 3 日的中期选举中赢得国会两院，而即将上任的得克萨斯州州长已承诺暂停新建数据中心，直到州议会制定相关规则。地面数据中心在许可、并网和成本分摊方面的压力正在上升，其影响主要集中在 2028 年起新增的产能上，而这恰逢 Starmind 扩大规模之际。轨道算力不需要土地、并网或水资源，也不需要州或地方的数据中心许可。随着地面产能限制收紧，轨道算力变得更具吸引力。
看涨情形：到 2028 年底轨道算力达到~1 GW。在我们的看涨情形中，Starship 在 2028 年有~220 次可用发射（Starbase 扩建至 100 次，加上 LC-39A 的 44 次和 SLC-37 的 76 次），其中~70%，即~154 次用于计算卫星。按每次发射 40 颗卫星计算，这足以发射全部 6,000 个机架，因此我们估计看涨情形下 2028 年底在轨算力为~1 GW（每颗卫星平均计算载荷功率为 175 kW）。
前方有两个检查节点。第 15 次飞行预计不早于 11 月下旬，将尝试用塔架同时回收两级火箭；成功回收并复飞是支撑 2027 年 30 至 40 次发射的关键。2027 年 5 月搭载 Starship 发射的测试卫星将提供首批在轨热数据，并验证每颗卫星 175 kW 的平均功率在轨道上是否可实现——这正是我们 GW 级估算所依赖的基础。
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