近期，全球最大的外包封测厂日月光投控再次上调封装报价，最高涨幅超过20%。
这不是一次孤立的调价。日月光目前同步推进约15个新建及扩建厂区，产能全开扩产。本月初国内封测龙头长电科技抛出65亿定增预案，全部砸向高端先进封装；同月，深科技公告18.5亿扩产存储封测。
但是需求端，据UBS测算目前缺口约20%，到2027年产能缺口可能超过30%。
供应链厂商的说法更直白：即使CoWoS月产能上调至20万片以上，也难以满足所有客户订单需求。
涨价+扩产潮，钱究竟流向产业链的哪一环，今天拆个清楚。
一、涨价线：封测代工
封测厂就是芯片的"代工封装车间"，客户把造好的裸片送过来，它负责封装、测试再交付。
1、长电科技——全球封测前三
2025年先进封装收入270亿元，占总收入比重维持在65%到70%。最大特点是不用硅通孔、改用高密度再布线层实现芯片间互联，直接对标台积电CoWoS。
据2026年半年报，上半年收入195亿元、净利润8.45亿元，同比增长80%。2026年计划资本开支约100亿元。
2、通富微电——全球封测第四
与AMD设有两家合资公司，承担其CPU、GPU封装测试；AMD 2024年向相关合资企业采购约17亿美元服务。
先进封装收入占比超70%，2026年第二季度收入和利润均创单季新高。
3、甬矽电子——全部产品均为先进封装
公司工厂开工率自2026年一季度起接近满产。拟投资103亿元建设三期项目，覆盖BUMP、2.5D、FC及WB，规划CoWoS产能向5000片/月迈进。
4、华天科技——布局完整技术路线
比如SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-out、WLP、3D等；2025年8月投资20亿元成立南京华天先进封装公司，专攻2.5D/3D封装；2026年扩产30亿元聚焦存储封装。
5、盛合晶微——国内CoWoS核心承接方
目前约五六千片月产能，为寒武纪、海光、华为等提供封装服务，扩产138.5亿元居国内首位。
6、同兴达——日月光关联企业
与日月光关联企业合资昆山日月同芯、持股78.67%，月产2万片12寸凸轮晶圆配套日月光CoWoS订单。
二、涨价线上游：封装基板
芯片封装时，除了芯片本身，还要用基板当"底座"承载线路，用引线框架、环氧塑封料等把芯片保护起来。
据SEMI统计，传统引线键合封装中，封装基板占总材料成本的40%到50%；在先进封装里占比更高，以FC封装为例，基板成本占比超过50%。
7、深南电路——国内封装基板规模最大
已具备20层及以下FC-BGA载板批量生产能力。22至26层FC-BGA载板已具备样品制造能力。
据QYResearch，公司进入全球前五大FCCSP载板厂商名单，是国内唯一上榜企业。
8、兴森科技——国内唯二
FCBGA载板项目在技术能力、产能规模和产品良率三方面已完成量产准备；珠海兴科项目、广州与珠海FCBGA封装基板项目均在建。
与深南电路两家，是国内唯二成规模攻坚高端FCBGA载板的上市企业——日韩厂商垄断这一环节，全球市占率高达92%。
三、扩产钱：七成先进了设备商的口袋
封测厂要建先进封装产线，得先买设备——晶圆减薄、芯片贴装、热压键合、检测分选，每一道工序都要专门机器。
集成电路资本开支结构中，设备投资占70%到80%，厂房建设占20%到30%。
9、拓荆科技——国内薄膜沉积设备龙头
也是国内率先完成混合键合（D2W）设备客户端工艺验证的厂商。
混合键合是3D集成和HBM堆叠的关键工序，海外仅有BESI、ASMPT、K&S等少数厂商技术领先，公司属于直接对标这批海外厂商的国产力量。
10、长川科技——国内测试机与分选机龙头
芯片从单颗变成多颗堆叠（Chiplet、HBM）之后，测试复杂度、测试时长、容错成本同步上升，测试设备价值量随之倍增。
据公司披露，2023至2025年固定资产开支分别为31亿元、46亿元、85亿元，产能持续扩张。
11、华峰测控——国内模拟测试机份额领先者
与长川科技同处测试设备环节。SEMI预计2026年全球测试设备销售额同比增长高达31%，增速高于整体封装设备。
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