核心逻辑：AI 算力基础设施扩张，正把需求从
GPU、服务器，逐步传导到
光模块及其生产设备。800G 全面普及、1.6T 进入规模商用，光模块设备同时经历
自动化率提高、技术代际升级、国产设备导入
三股趋势。
AI 数据中心 → GPU / 服务器 → 光模块 → 光模块生产设备。
800G 全面普及、1.6T 开始规模商用，光模块厂商不仅要加产线，还要升级
耦合精度、测试带宽和自动化水平。过去靠熟练工人的工序正被设备替代，测试仪器也得跟着换代重新买。
市场有多大？
全球光模块封测设备市场从
2020 年的 5.9 亿元
涨到
2024 年的 51.8 亿元。
年复合增速
71.8%。
预计
2029 年突破 101.6 亿元。
光模块制造不算标准化流水线，插芯、耦合、研磨、外观检测等大量工序依赖熟手。但扩产一来，问题集中暴露：
海外缺工人，国内招人也跟不上扩产速度。
芯数暴增：从
4 芯、8 芯到 16 芯、32 芯，一次失误的材料损失成倍放大。
一条产线约
30 道工序，其中
二十多道已经能自动化。
复杂颜色识别和特殊装配仍需人工，但
插芯、开槽、研磨、贴片、耦合、封装、外观检测
等环节可以逐步交给设备。
贴片
干什么：把光芯片、电芯片装到 PCB 或陶瓷基板上。
关键要求：微米级定位，胶粘或焊接。
键合
干什么：连接芯片和基板电路。
关键要求：从
引线键合
走向
倒装键合、热压键合 TCB，甚至
混合键合。
耦合
干什么：让激光器和透镜、光纤接口或接收端精确对准。
关键要求：微米级 → 百纳米级，价值量最高，对良率影响大。
封装
干什么：外壳、盖板、锁螺丝和最终组装。
关键要求：难度相对低，适合
自动化串联。
测试
干什么：功能测试 + 老化测试。
关键要求：功能测试看
光功率、波长、眼图、接收灵敏度、误码率；老化测试看
高温高湿可靠性。带宽要求随代际跳升。
AI 视觉检测贯穿多个环节，检查芯片切割面、金线、焊点和装配偏差。
四、耦合设备：最贵、最难耦合设备占整线设备投入的
30%–40%，部分口径达到
35%–40%。一条年产
100 万只光模块
的完整自动化产线，设备投入约
4.5 亿—5 亿元。
难点不在于“把两个东西放一起”，而在于在极小范围内找到
光传输效率最高的位置，并稳定固定。
常规光模块耦合精度：微米级。
进入
NPO / CPO
后：要向
百纳米甚至几十纳米
升级。
设备需要同时具备：高精度视觉识别、高精度运动控制、稳定工艺算法。
高精度运动台还被先进封装、半导体设备大量使用，供给紧张，部分海外核心部件有采购限制。
国产进展很快：
科瑞技术：高精度贴装及堆叠装配设备最高精度可达
50nm，共晶设备精度突破
1μm，光耦合设备精度达
50nm，并获得海外头部客户验证。
博众精工旗下中南鸿思已拿到客户
NPO 和 CPO 的 OE 自动耦合设备订单，设备完成设计即将交付。
罗博特科旗下 ficonTEC 是全球极少数能为
800G 以上硅光、CPO
提供全自动封装耦合设备的企业。
竞争不只看精度，还要看
客户验证、批量稳定性和交付速度。
测试设备的核心壁垒是
带宽和高速信号处理能力。
光模块测试需要
采样示波器、误码仪、时钟恢复单元。其中
采样示波器决定能否准确还原高速信号的
眼图和波形，是技术难度最高的设备。
从 800G 到 1.6T：
采样示波器带宽要从
50GHz 提到 65GHz。
800G 单套测试方案约
80 万—100 万元。
1.6T 单套测试方案约
250 万—300 万元。
国产方案价格通常低于海外方案。
（据联讯仪器招股书及机构调研口径）
对应 100 万只光模块：
800G：测试仪器投入约
2 亿元。
1.6T：测试仪器投入约
2.5 亿—3 亿元。
设备数量不会因升级明显减少，每只模块都要测，但
单机价值量大幅提升。测试仪器因此同时吃到
“量”和“价”
两条线。
国产替代正在破局：
联讯仪器已量产
65GHz 采样示波器、120GBaud 时钟恢复单元、1.6Tbps 误码分析仪，并已向多家国内外知名用户量产供货。
联讯仪器成为全球第二家能提供
1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商。
客户包括
中际旭创、新易盛、光迅科技、Coherent、Broadcom
等。
不过整体上，光通信测试仪器海外厂商在中国市场仍占约
84% 份额，国产替代空间还很大。
2026 年被判断为
CPO 产业化元年。CPO 光引擎出货量 2024–2030 年复合增速约 176%。
CPO 把光引擎直接封到交换芯片旁边，制造从
“模块级封装测试”
向
“晶圆厂 + OSAT”
升级。测试对象也从成品光模块延伸到
硅光晶圆、光引擎，带来
硅光晶圆检测、光电同测
等全新设备需求。
国产厂商已经在卡位：
博众精工中南鸿思拿到
CPO / NPO 耦合设备订单。
天准科技获得工业富联
CPO 交换机量产项目的 AOI 检测设备首批小批量订单。
光模块扩产正在变成设备订单。
耦合设备看
精度和交付。
测试仪器看
带宽和芯片。
国产设备在这个窗口期从
“验证”走向“放量”。
CPO 一旦起量，设备环节还会再打开一轮新空间。
八、设备龙头与供应链（仅列已上市 A 股）1. 耦合设备全球耦合设备市场集中度较高，2024 年前三厂商合计占
56%
份额。2025 年全球光耦合设备市场规模
23.1 亿元，预计
2030 年增至 150.8 亿元。
罗博特科（300757.SZ）
旗下
ficonTEC
是全球极少数能为
800G 以上硅光、CPO
提供全自动封装耦合设备的企业
Intel 和 Broadcom
的主要耦合设备供应商之一
标签：硅光/CPO 耦合全球稀缺标的
博众精工（688097.SH）
收购
中南鸿思 60% 股权
已具备
贴片 → 耦合 → 组装全流程闭环能力
中南鸿思已取得客户
NPO 和 CPO 的 OE 自动耦合设备订单
标签：全流程闭环+CPO 订单落地
科瑞技术（002957.SZ）
高精度贴装及堆叠装配设备最高精度可达
50nm
共晶设备精度突破
1μm，光耦合设备精度达
50nm
获
海外头部客户验证
已布局
3.2T、CPO / NPO 下一代设备
标签：50nm 精度+海外验证
拓斯达（300607.SZ）
拟
1.47 亿元
取得来勒光电
49% 股权
来勒光电产品已批量应用于
400G / 800G / 1.6T 光模块量产产线
正在布局
CPO 高精度共晶贴片设备
标签：外延并购切入光模块设备
2. 贴片与键合设备贴片设备价值占比约
20%。光芯片贴装精度已从传统
±10 至 ±7μm
优化至
±5 至 ±3μm。全球光模块固晶 / 共晶机市场预计从
2025 年 16.6 亿元
增至
2030 年 66.0 亿元，年复合增速
19.2%。高端固晶 / 共晶设备国产化率仅约
20%，替代空间广阔。
博众精工（688097.SH）
共晶贴片机已在
400G / 800G
高速光模块规模化生产中批量应用
已全面启动下一代共晶贴片机研发，面向
1.6T / 3.2T / CPO
标签：共晶贴片批量应用+下一代研发
快克智能（603203.SH）
焊检一体差异化布局
光模块设备领域标的之一
标签：焊检一体差异化
3. 测试仪器测试设备核心壁垒是
带宽。800G
用
50GHz
采样示波器，1.6T
需升级到
65GHz 以上，硬件层面彻底换代。2024 年是德科技、安立等外资在中国光通信测试仪器市场占比
84%，国产品牌仅占
16%。预计
2026–2028 年采样示波器新增市场空间合计超
220 亿元。
联讯仪器（688808.SH）
2026 年 4 月科创板上市
全球第二家推出
1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商
已量产
65GHz 采样示波器、120GBaud 时钟恢复单元、1.6Tbps 误码分析仪
已向多家国内外知名用户量产供货
标签：1.6T 全栈测试仪器国产唯一
华兴源创（688001.SH）
控股
普赛斯 51%，布局
示波器、源表和误码仪
标签：控股普赛斯切入光模块测试
普源精电（688337.SH /
00537.HK，行情软件或显示为
0537.HK）
国内唯一搭载
自研 ASIC 数字示波器商业化落地的企业
标签：自研 ASIC 示波器芯片
鼎阳科技（688112.SH）
国内头部
电子测量仪器供应商
可为
光模块、AI 芯片等提供测试仪器
标签：通用电子测量仪器头部
优利德（688628.SH）
收购
信测通信布局
通信光功率计、光时域反射仪
标签：并购切入光通信测试
华盛昌（002980.SZ）
收购
伽蓝特布局
光源、光功率计、误码测试仪和光时钟恢复仪
标签：并购切入光通信测试
4. AOI 检测设备据 GIR，2025 年全球光模块 AOI 设备收入约 5088 万美元（约 3.7 亿元），预计
2032 年达 4.41 亿美元。AI 视觉检测贯穿光芯片切割面检查、金线识别、焊点检测、装配偏差检测等多个工序。
天准科技（688003.SH）
为
800G / 1.6T 光模块提供精密量检测装备
获工业富联
CPO 交换机量产项目的在线 AOI 检测设备首批小批量订单
标签：CPO 交换机 AOI 首批订单
罗博特科（300757.SZ）
旗下
ficonTEC
是
硅光全流程检测领军企业
标签：硅光全流程检测
奥特维（688516.SH）
光模块
AOI 整线配套
标签：整线配套
智立方（301312.SZ）
硅光后道全流程检测
标签：硅光后道全流程
5. 自动化组装线与整线方案凯格精机（301338.SZ）
光模块自动化整线方案已实现
海外批量交付
据公司公开披露：最高产能达
400pcs，重复定位精度
±5μm、组装精度
±25μm
已向海外头部客户交付
800G 及 1.6T 光模块自动化组装产品
标签：光模块整线海外批量交付
博众精工（688097.SH）
从核心设备供应商向
“光通信封装自动化系统解决方案”
服务商升级
具备
单站到整线
的自动化量产能力
标签：单站到整线全流程方案
德龙激光（688170.SH）
深耕光通信、光模块业务多年
提供
来料分选、打标、分板、BGA 植球、芯片贴装、激光加工等自动化生产及检测方案
标签：激光加工+自动化检测方案
6. 老化测试设备华兴源创（688001.SH）
控股
普赛斯 51%
普赛斯
光模块集成式老化系统支持
3–4V 恒压、最高
120℃ 高温老化
标签：光模块集成式老化系统
7. 核心零部件供应商奥普特（688686.SH）
机器视觉及运动控制产品已应用于光模块生产检测
涵盖
元器件识别、微米级定位、尺寸测量、光路校准、外观缺陷检测
运动控制完成
多轴高精度位移、柔性对位
标签：机器视觉+运动控制
8. 下游光模块厂商中际旭创（300308.SZ
/
03308.HK）
全球光模块行业龙头
为云数据中心客户提供
100G 至 800G 高速光模块
标签：全球光模块龙头
新易盛（300502.SZ）
高速光模块核心供应商
800G / 1.6T 产品批量出货
标签：高速光模块核心供应商
天孚通信（300394.SZ）
全球最大的
光通信无源器件解决方案厂商之一
标签：光通信无源器件全球龙头
太辰光（300570.SZ）
光通信器件及集成功能模块供应商
标签：光器件+光传感
华工科技（000988.SZ）
激光设备+光通信器件双主业
标签：激光+光通信双轮驱动
光迅科技（002281.SZ）
全产业链布局的光通信器件供应商
传统电信领域
光通信龙头
标签：全产业链光通信器件龙头
剑桥科技（603083.SH /
06166.HK）
电信宽带终端+高速光模块
标签：电信终端+高速光模块
关键投资逻辑速览耦合设备
核心壁垒：精度（微米 → 百纳米）+ 客户验证
国产化率：国产领先
重点龙头：罗博特科（300757.SZ）、博众精工（688097.SH）、科瑞技术（002957.SZ）
测试仪器
核心壁垒：带宽（50 → 65GHz）+ 高速 ADC 芯片
国产化率：仅 16%，替代空间大
重点龙头：联讯仪器（688808.SH）、华兴源创（688001.SH）、普源精电（688337.SH）
贴片 / 键合
核心壁垒：精度（±5μm 以内）+ 热管理
国产化率：约 20%
重点龙头：博众精工（688097.SH）、快克智能（603203.SH）
AOI 检测
核心壁垒：AI 算法 + 高分辨率成像
国产化率：国产加速突围
重点龙头：天准科技（688003.SH）、奥特维（688516.SH）
自动化整线
核心壁垒：系统集成 + 交付能力
国产化率：已实现海外交付
重点龙头：凯格精机（301338.SZ）、博众精工（688097.SH）
一句话总结：光模块扩产正在变成设备订单。耦合设备看精度和交付，测试仪器看带宽和芯片，贴片键合看精度升级，AOI 和整线看系统集成能力。国产设备在这个窗口期从
“验证”走向“放量”，CPO 一旦起量，设备环节还会再打开一轮新空间。
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