海力士Nature Electronics首发CPO终极蓝图：光从机架打到内存接口&算力池与内存池彻底解耦SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《Nature Electronics》首发CPO路线图：HBM解决内存储墙，但千卡级AI集群的机架间传输撞上“带宽墙”，CPO把光收发器与处理器共封装，短电长光，目标>100Tb/s、<1pJ/bit、<10ns长期更进一步——用光子中介层做“以光为中心”架构，把光延伸到内存接口，让多XPU共享大内存池，打破“每GPU绑几颗HBM”的封装物理限制本质：海力士从卖HBM转向参与AI系统级互联定义，光从“算力之间”打到“算力-内存之间”硅光封装设备：罗博特科（ficonTEC，耦合测试）1️⃣中期增量——先进封装+光子中介层（论文长期蓝图）2️⃣远期想象——光到内存接口（OpticalHBM/内存池化）内存接口/CXL控制器：澜起科技（MXC已送样，内存池化“翻译官”）海外映射：SK海力士、博通、Coherent、Lumentum、台积电（COUPE）NPO：从过渡方案到长期主流，光互联最大的增量机会市场把NPO当作CPO落地前的过渡，但产业趋势正在改写这个认知——NPO不是过渡，而是未来很长一段时间的主流光互联方案。CPO的终极形态需要3-5年才能真正成熟，而NPO在工程可行性、成本、运维上具有现实优势。腾讯明确表态："NPO是到达CPO过程中的中间路线"——但这条路要承载全部3.2T/6.4T世代需求，走2-3年甚至更久。云厂商的推理成本是按季度卷的，等不了CPO，NPO是当下唯一能规模落地、又能平滑演进到CPO的最优解。谷歌、亚马逊：千万级实单落地，NPO进入业绩兑现期华为：牵头OPEN NPO MSA标准，2027上半年大规模商用3.2T NPO单只价值量1200-1300美元，是800G的3倍6.4T NPO光芯片用量4倍于1.6T（单模组16个CW光源）FAU升级DFAU，价值量13倍跃升（15→200美元）2026年NPO渗透率仅10-20%，2027年大规模商用后，3.2T/6.4T双规格并行，需求量级从千万只向数千万只跃升OCS：谷歌TPU集群大规模采用，高维拓扑升级让OCS容量需求远超以往光芯片：NPO一拖二架构下，CW光源/EML用量倍增当英伟达、谷歌、亚马逊、腾讯、华为同时押注，NPO的产业地位已经确立——这是光互联领域未来数年确定性最高的增量方向。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。