液冷延续强势、培育钻石爆发:A股液冷及先进散热材料核心标的梳理

2026-09-03 16:05:1814




9月3日,A股液冷及先进散热材料板块延续强势上行行情,集泰股份斩获四连板,思泉新材拿下20CM涨停,市场热度进一步向金刚石等前沿高导热材料赛道传导扩散。从产业端反馈来看,国内头部液冷设备厂商核心产线订单已排期至2026年12月末,TrendForce行业权威数据预测,AI芯片液冷渗透率将从2025年的约33%大幅提升至2026年的53%。AI算力单机架功率密度持续突破新高,叠加全液冷架构从GPU单点散热向整柜全域覆盖的迭代升级,正系统性带动散热系统、冷板、流体管路、液冷机柜及高导热材料的全链条增量需求。本文将从产业逻辑演进与标的业务进展两个核心维度,全面梳理先进散热材料产业链的核心上市公司。一、AI散热产业逻辑的结构性升级



当前AI散热行业的核心矛盾已发生根本性切换。早期市场的核心讨论焦点为“风冷能否承载GPU峰值功耗”,但随着高端AI芯片单颗功耗突破1kW、单机架功耗向数百千瓦级别快速演进,液冷已从可选优化方案转变为高功率算力集群的刚性配置。在此背景下,行业瓶颈从“能否将热量带走”转向“如何快速将芯片局部高热流密度导出并均匀扩散”,产业逻辑正式完成两次关键跃迁:



1. 从“搬热”向“扩热”升级:冷板、管路、泵组、CDU等环节解决的是热量的远距离输运问题,属于“搬热”逻辑;而TIM热界面材料、高导热石墨、VC均热板、金刚石热沉等环节,核心作用是将芯片局部集中的热点快速摊开,属于“扩热”逻辑。当单芯片功耗突破1kW后,即使后端液冷输运系统能力充足,若芯片热点热量无法快速导出,局部过热仍将成为算力释放的刚性约束。



2. 从“冷GPU”向“冷整柜”延伸:早期液冷方案主要围绕GPU、CPU两大核心算力芯片设计,而新一代AI服务器中,网卡、电源板、高速光模块等器件的散热压力同步大幅提升,液冷覆盖范围向全柜器件全面扩展。这意味着行业增长公式不再局限于“AI服务器出货量×液冷渗透率”,新增“单柜散热价值量”核心变量,即使服务器整体出货量保持稳定,单台设备的散热器件用量与价值量仍将持续提升。



其中高速光模块散热是整柜散热逻辑下的核心增量赛道。800G、1.6T及更高速率光模块的功耗与部署密度同步提升,散热从辅助性需求转变为刚性约束,带动光模块VC均热板、液冷Cage、专用TIM材料、共封装交换机散热方案等新增需求,形成独立于传统CDU赛道的第二增长曲线。



基于上述逻辑,当前AI散热产业链可清晰划分为三层结构:



第一层为“扩热层”:核心覆盖TIM材料、导热介质、高导热石墨、VC均热板、先进热沉等环节,核心驱动力为芯片功率密度持续提升。



第二层为“搬热层”:核心覆盖冷板、流体管路、快速接头、泵组、CDU等环节,核心驱动力为液冷渗透率持续提升。



第三层为“整柜散热层”:核心覆盖光模块、供电系统、网络器件等全柜散热场景,核心驱动力为液冷覆盖范围向全器件扩展。二、核心标的分类梳理



需明确区分行业整体高景气与个体公司业绩兑现度的差异:当前部分液冷产线订单饱满、头部厂商满产交付,行业需求已进入集中兑现阶段,但多数上市公司相关业务仍处于样品验证、小批量交付或收入占比较低的阶段,不能将行业整体景气度直接等同于个体公司的大规模业绩兑现。以下按产业链环节对全部核心标的进行分类梳理:(一)热管理材料与组件赛道



思泉新材:核心产品覆盖高导热石墨膜、热界面材料与液冷散热组件,2026年6月中标头部CSP客户液冷产品订单并实现按月滚动交付,是热管理材料赛道中率先实现液冷订单落地的标的。



集泰股份:现有业务覆盖导热硅脂、导热凝胶等成熟热管理材料,同时布局液冷专用导热硅油研发,当前相关产品仍处于商业化前关键验证阶段,尚未形成规模化收入,属于“扩热材料”预期型标的。



鸿富瀚:主营精密功能结构件与配套热管理产品,深度受益于AI硬件高功率化带来的热结构升级需求,在精密散热组件领域具备深厚技术积累。



阿莱德:聚焦通信与算力设备热管理材料,产品覆盖高导热界面材料与散热结构件,直接受益于AI服务器散热需求扩容。



八亿时空:布局高端导热复合材料,为高热流密度场景提供材料级解决方案,属于先进散热材料上游核心标的。



裕同科技:具备精密散热结构件配套能力,依托消费电子与AI硬件供应链优势,切入算力设备散热配套体系。(二)液冷系统与设备赛道



同飞股份:工业温控龙头,持续向数据中心冷板式、浸没式液冷场景拓展,是液冷温控设备赛道的核心参与者。



飞龙股份:为服务器液冷系统提供电子水泵、智能温控阀等核心流体控制部件,相关产品已进入量产交付阶段。



川润股份:液冷换热设备与液压系统龙头,深度参与算力液冷基础设施建设,具备大规模量产交付能力。



申菱环境:数据中心温控与液冷系统解决方案提供商,在浸没式液冷场景具备成熟技术储备与项目落地经验。



雪人股份:依托多年制冷技术积累,布局液冷系统核心制冷部件,为高功率算力集群提供稳定温控支撑。



皖仪科技:精密温控与流体测控设备厂商,产品可应用于液冷系统的流量、压力精准管控场景。(三)液冷结构件与管路赛道



新朋股份:部分液冷机柜产品已实现样品订单与批量交付,泰国生产基地一期产能逐步释放,液冷业务处于快速市场开拓阶段。



金帝股份:液冷精密结构件核心标的,已推进相关产能建设,在高精密散热零部件领域具备突出技术优势。



金富科技:2026年上半年完成卓晖金属、联益热能股权并表,新增液冷管路、液冷组件业务,营收与归母净利润同比分别增长82.38%、93.87%,是液冷管路赛道中并购整合后业绩验证明确的标的。



宏盛股份:专注于换热设备与液冷结构件制造,在算力散热场景具备成熟配套能力。



华源控股:精密金属结构件厂商,布局液冷机柜配套结构件业务,顺利切入算力散热供应链。



大元泵业:民用与工业泵龙头,布局液冷系统专用冷却泵业务,为液冷流体循环提供核心部件支撑。



金洲管道:流体输送管道龙头,具备液冷系统专用高压管路的稳定制造能力。



川环科技:高性能橡胶管路厂商,可提供液冷系统专用密封管路完整解决方案。



远东股份:线缆与导电材料龙头,布局液冷系统配套特种线缆业务。



奕东电子:精密电子结构件厂商,覆盖算力设备散热组件配套场景。



集智股份:动平衡检测设备龙头,为液冷泵组等旋转部件提供精密检测支撑。



荣亿精密:精密金属零部件厂商,布局液冷系统微小精密结构件业务。



强瑞技术:半导体与算力设备工装设备厂商,延伸布局液冷相关测试与配套组件。(四)金刚石先进热沉赛道



惠丰钻石:超硬微粉材料龙头,高导热金刚石微粉产品具备芯片热沉应用潜力,是前沿散热材料赛道的核心标的。



黄河旋风:人造金刚石产业龙头,市场重点关注其高导热金刚石热沉在AI芯片场景的产业化落地可能性。



国机精工:超硬材料国家级产业平台,在高性能金刚石制备技术领域具备深厚积累,是金刚石散热材料的核心技术型标的。



力量钻石:培育钻石龙头,延伸布局工业级高导热金刚石材料,具备前沿散热材料产业化潜力。



四方达:金刚石复合片龙头,依托超硬材料技术积累,布局高导热金刚石材料研发。



楚江新材:金属基复合材料龙头,布局金刚石金属复合热沉材料,为高热流密度场景提供成熟解决方案。



沃尔德:超硬刀具与金刚石材料厂商,在高导热金刚石薄膜方向具备技术储备。



博云新材:先进复合材料龙头,布局碳基高导热复合材料,属于前沿热管理材料赛道标的。



恒盛能源:市场将其业务与MPCVD金刚石制备、先进散热材料产业化预期关联,是金刚石散热题材的高弹性标的。(五)配套与边缘赛道



德尔未来:布局高导热石墨烯材料,属于先进散热材料前沿探索方向。



艾华集团:铝电解电容龙头,为高功率液冷服务器提供长寿命储能部件,适配液冷场景高可靠性要求。



欧陆通:电源适配器与服务器电源厂商,适配液冷高功率服务器的供电需求。



硕贝德:天线与精密结构件厂商,布局AI硬件散热组件配套业务。



凯旺科技:精密电子连接器厂商,提供液冷系统专用防水、高压连接器产品。



澄天伟业:智能卡与精密功能件厂商,延伸布局算力设备精密散热配套组件。三、后续产业验证核心观察维度



后续判断先进散热材料企业的产业位置与成长空间,可通过四个核心问题进行验证:一是产品在芯片到冷却液的完整热路径中处于哪一环节;二是产品当前处于实验室验证、样品送测还是批量交付阶段;三是下游客户覆盖服务器厂商、云厂商还是液冷系统集成商;四是随着单机柜功耗持续提升,其单柜产品价值量能否同步增长。四、结语



整体来看,液冷渗透率解决的是“算力集群是否采用液冷方案”的问题,而芯片功率密度提升与整柜液冷覆盖,解决的是“单台服务器散热价值量持续提升”的问题。从“搬热”到“扩热”、从“冷GPU”到“冷整柜”的产业演进,将是未来2-3年先进散热材料产业链价值量持续提升的核心主线❗️【本文仅为市场公开信息的逻辑复盘,文中提及的股票标的主要为当前热门个股及用于辅助说明更多板块逻辑的典型标的,仅作为产业链各环节的案例分析之参考,并不代表这些个股是绝对的核心或龙头。】
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