一、PCB
上游产业链概况与
A 股市场分析1.1 产业链结构与价值分布
PCB（印制电路板）产业链呈现典型的
“哑铃型”
结构，上游材料和下游应用占据了主要的价值环节，中游制造环节虽然技术门槛较高，但竞争激烈，利润率相对较低。从成本结构来看，覆铜板（CCL）作为
PCB 的核心基材，约占
PCB 材料成本的
40%，主要由铜箔、树脂和玻璃纤维布构成，这三大原材料在覆铜板成本中的占比分别为
39%、26%、18%。在上游材料体系中，铜箔成本占比约
42.1%，是最主要的成本构成。
从价值链分布来看，上游原材料占据了
PCB 产业链价值的
90%，中游制造仅占
9.9%，下游应用占
0.1%。这种高度集中的价值分布格局，充分说明了上游材料在整个产业链中的核心地位。具体到
PCB 的成本构成，原材料占比约
60%，其中占比最高的是覆铜板，达
27.31%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨，占比分别为
13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。
PCB 上游产业链的技术壁垒主要集中在高端材料领域，特别是高频高速覆铜板、超低轮廓（HVLP）铜箔、低介电常数玻纤布等关键材料。这些材料的技术门槛极高，往往需要长期的技术积累和巨额的研发投入才能实现突破。
在覆铜板领域，高频高速材料的技术壁垒尤为突出。以
M9 级覆铜板为例，这类产品需要采用石英布、HVLP4/5
超低轮廓铜箔、特种碳氢树脂等构成的复杂材料体系，以支持
224Gbps 及以上的单通道传输速度，满足下一代
AI 芯片的苛刻要求。目前，全球能够生产
M9 级覆铜板的企业仅有
3 家，其中生益科技是中国大陆唯一通过英伟达
M9 认证的厂商。
在铜箔领域，HVLP（超低轮廓）铜箔代表了技术的最高水平。HVLP4
级铜箔的表面粗糙度需要控制在
0.5μm 以下，技术难度极大。目前，日本企业占据全球高端铜箔市场
85% 以上份额，其中三井金属在
HVLP4 及以上高端产品领域的市场份额超过
50%。国内企业中，铜冠铜箔是唯一实现
HVLP1-4 代全谱系稳定量产的企业，良率超过
75%，全球仅
3 家企业具备此能力。
根据最新统计，A
股
PCB 上游材料相关上市公司共计超过
40 家，覆盖了从覆铜板、铜箔、玻纤布到各类辅助材料的完整产业链。其中，覆铜板领域的主要上市公司包括生益科技（600183）、金安国纪（002636）、南亚新材（688519）、华正新材（603186）等；铜箔领域包括铜冠铜箔（301217）、德福科技（301511）、诺德股份（600110）、嘉元科技（688388）等；玻纤布领域包括宏和科技（603256）、中国巨石（600176）、中材科技（002080）等；其他材料领域包括宏昌电子（603002）、容大感光（300576）、光华科技（002741）等。
从市场规模来看，生益科技以
284.31 亿元的营收规模遥遥领先，其次是中材科技（301.95
亿元）、德福科技（124.36
亿元）、诺德股份（73.28
亿元）等。这些企业不仅在各自细分领域占据重要地位，更是推动整个产业链技术进步和国产化进程的关键力量。
2.1 生益科技（600183）
生益科技是全球第二大覆铜板厂商、国内绝对龙头，2024
年营收
203.88 亿元，国内市占率
35%，全球市占率
13.7%。公司在高端覆铜板领域具有显著的技术优势和市场地位。
技术壁垒与产品竞争力：
生益科技在高频高速覆铜板领域处于国内领先地位，是国内唯一通过英伟达
M9 认证的厂商，打破了台系厂商在高端供应链的垄断地位。公司
M8 级别技术占总体产能的约
1.5%-2%（约
180 万
- 240 万平方米），M9
级别虽尚未实现量产，但已处于实验室和小试阶段。公司核心指标介电损耗（Df）达
0.0009，对标全球龙头罗杰斯。
2025 年上半年，公司研发费用达
6.2 亿元（同比
+ 40%），占营收
4.9%。公司拥有行业唯一国家级工程技术研究中心，2020
年以来累计研发投入
53 亿元。
财务表现（2025
年）：
·
营业收入：284.31
亿元，同比增长
39.45%
·
归母净利润：33.34
亿元，同比增长
91.76%
·
毛利率：26.47%，同比提升
20.13%
·
净利率：13.69%，同比提升
49.42%
·
加权平均
ROE：21.25%，较上年同期上升
9.08 个百分点
·
基本每股收益：1.39
元，同比增长
87.84%
·
每股经营性现金流：2.17
元，同比增长
262.21%
产品结构与客户资源：
公司覆铜板及粘结片营收占比超
85%，其中高端产品（M7/M8
级别）占比从
2024 年的
15% 提升至
22%。AI 服务器与
5G 通信领域产品占比达
35%，汽车电子占比
25%，消费电子与工业占比
40%。
公司深度绑定英伟达、华为等头部客户，通过导入英伟达、AMD
等头部
AI 企业订单，实现了从
“量增”
到
“质变”
的跨越。
发展前景：
公司
2025 年追加投资
2.91 亿元扩产，预计新增
1800 万平方米
/ 年覆铜板和
3400 万米
/ 年粘结片产能。在建工程同比大增
149.33%，反映其积极应对需求爆发。
南亚新材是国内覆铜板行业的新锐力量，2025
年实现了爆发式增长，营收和利润均创历史新高。
技术突破与产品特色：
公司在高频高速覆铜板领域取得重要突破，M6、M8
级高频高速覆铜板在
AI 服务器、算力硬件领域批量供货，高毛利产品占比从
2024 年的
32% 提升至
55%。NY-P4 等
800Gbps 传输速率高速材料完成认证并量产，出货量同比增长
210%。
公司具备从树脂配方到基材生产全流程自主研发能力，核心技术完全自主可控。产品适配国产
GPU 方案，全栈覆盖超节点各类板卡需求，通过多客户国产算力生态认证。
财务表现（2025
年）：
·
营业收入：52.28
亿元，同比增长
55.52%
·
归母净利润：2.40
亿元，同比增长
377.60%
·
扣非净利润：2.19
亿元，同比增长
679.35%
·
毛利率：约
12%-14%（估算），同比提升
4-6 个百分点
·
净利率：约
4.6%，同比提升
3.5 个百分点
·
基本每股收益：1.07
元，同比增长
352.08%
·
资产负债率：52.1%，较期初上升约
4 个百分点
发展驱动因素：
业绩爆发的核心驱动包括：AI
算力基础设施建设加速，带动高频高速覆铜板需求激增；行业产能利用率从
2024 年的
75% 提升至
2025 年的
89%，规模效应显现；铜价稳定、树脂等原材料国产替代率提升达
80%，采购成本下降
15%-20%。
华正新材是国内覆铜板行业的重要参与者，2025
年实现了扭亏为盈，经营状况显著改善。
产品结构与技术特色：
公司覆铜板为核心产品，2025
年板块营收为
33.75 亿元，同比增长
12.32%，占总营收超
70%。公司在高速基材、金属基板等领域具有技术领先优势。
财务表现（2025
年）：
·
营业收入：43.69
亿元，同比增长
13.05%
·
净利润：2.77
亿元，同比实现扭亏为盈
·
经营性净现金流：3.54
亿元，同比增长
109.65%
·
覆铜板业务毛利率：9.07%，同比提升
2.25 个百分点
发展战略：
公司拟定增募资不超
12 亿元扩大高端覆铜板产能，主要用于建设高阶、高频、高速覆铜板项目，进一步巩固高端市场地位。
金安国纪是国内覆铜板行业的传统强队，位列内资前三，在中低端市场具有较强的竞争力。
业务布局与市场地位：
公司
2025 年营收约
70 亿元，位列内资前三。在产品结构上，公司以传统
FR-4 覆铜板为主，同时积极向高端产品拓展。
财务表现（2025
年）：
根据业绩预告，公司
2025 年预计实现净利润
2.8 亿到
3.6 亿元，同比增长
655% 到
871%，实现了从亏损到高盈利的重大转折。
发展特点：
公司受益于覆铜板行业的整体复苏和产品价格上涨。2025
年
12 月开始，公司陆续宣布产品涨价，部分产品累计涨幅达到
10%-20%，交期也从七天延长到二十到四十五天。
除上述头部企业外，还有几家重要的覆铜板供应商值得关注：
台光电子：全球第三大覆铜板厂商，在最高端的
M9 覆铜板市场中处于技术领先和主导地位，是英伟达等头部客户的主要供应商。台系厂商在高速覆铜板领域占据
66% 的全球份额，技术优势明显。
南亚塑胶：台湾企业，覆铜板业务收入超
100 亿元，在全球市场占据重要地位。
超声电子（000823）：公司覆铜板业务收入规模在
20-100 亿元之间，在特种覆铜板领域具有一定优势。
生益电子（688183）：生益科技持股
62.93% 的子公司，2025
年上半年营收
37.69 亿元（同比
+ 91%），净利润
5.31 亿元（同比
+ 452%），主要受益
ASIC 芯片配套高多层
PCB 需求，AI
服务器产品占比达
48.96%。
3.1 铜冠铜箔（301217）
铜冠铜箔是国内电子铜箔龙头，在
PCB 铜箔领域产量和市占率都是内资第一，整体市场份额约
12%，在高端
HVLP 铜箔上市占率超过
25%。
技术突破与产品优势：
公司是国内唯一实现
HVLP1-4 代全谱系稳定量产、良率
> 75% 的企业，全球仅
3 家企业具备此能力（另两家为日本三井、JX
金属）。公司
HVLP 铜箔表面粗糙度低至
0.6μm（HVLP4），信号损耗显著降低，通过英伟达、AMD、华为、中兴认证，间接进入英伟达
GB200/300 供应链。
2025 年上半年，公司高端订单超千吨，HVLP13
代已量产，4
代进入终端测试。
财务表现（2025
年）：
·
营业收入：66.89
亿元，同比增长
41.75%
·
归母净利润：6264.99
万元，同比增长
140.07%（扭亏为盈）
·
扣非净利润：4665.85
万元，同比增长
125.81%
·
毛利率：显著提升，同比增幅
718.92%
·
净利率：同比增幅
128.27%
·
基本每股收益：0.08
元
·
经营活动现金流净额：-1.71
亿元，同比增长
63.1%
发展特点与挑战：
公司
2025 年实现了从亏损
1.56 亿元到盈利
6265 万元的重大转折，业绩弹性巨大。但需要关注的是，公司经营活动现金流持续为负，2025
年上半年为
- 4.58 亿元，主要因为应收账款增长较快。财务费用同比大增
305.41%，反映出公司在快速扩张过程中面临的资金压力。
德福科技是全球少数掌握
HVLP 全代际（1-5
代）及载体铜箔技术的企业，通过收购卢森堡铜箔厂，2025
年
Q4 实际
HVLP4 产能预计达
800 吨
/ 月，跃居全球第二。
技术实力与产能布局：
公司
HVLP1-2 代已批量供货英伟达项目及
400G/800G 光模块，HVLP3
代
2025 年实现首家国产量产。通过收购卢森堡铜箔，公司掌握了真空磁控溅射工艺，表面粗糙度
Rz≤0.25μm，适配英伟达
GB300 服务器
24 层
PCB 需求。
财务表现（2025
年）：
·
营业收入：124.36
亿元，同比增长
59.33%
·
归母净利润：1.13
亿元，实现扭亏为盈
·
锂电铜箔业务营收：100.26
亿元，同比增长
77.61%，占主营业务收入比重超
80%
·
电子电路铜箔业务营收：17.81
亿元
·
加权平均
ROE：前三季度为
2.64%（行业均值
0.48%），同比上升
7.56 个百分点
·
基本每股收益：0.1057
元（2025
年三季报）
客户资源与市场地位：
公司客户矩阵覆盖台光电子（英伟达最大
CCL 供应商）、胜宏科技、生益科技、松下等头部企业。在锂电铜箔领域，公司与宁德时代、ATL、国轩高科等知名厂商建立稳定合作关系，2025
年来自宁德时代的收入达
45.01 亿元，占年度销售总额比例达
36.20%。
诺德股份是国内铜箔行业的老牌企业，在锂电铜箔领域具有重要地位，同时积极布局高端电子铜箔。
业务结构与技术特色：
公司以锂电铜箔为主，同时涉足电子电路铜箔。在高端产品方面，公司湖北黄石基地
HVLP4 专用产线月产能达
500-600 吨
/ 月。
财务表现（2025
年）：
·
营业收入：73.28
亿元，同比增长
38.86%
·
归母净利润：-2.99
亿元，亏损同比收窄
15.12%
·
扣非净利润：-2.01
亿元，同比增长
51.58%
·
毛利率：9.62%（2025
年上半年），同比增长
75.24%
·
基本每股收益：-0.1734
元
·
经营活动现金流净额：-4.62
亿元，同比下滑
174.86%
发展趋势：
尽管公司
2025 年仍处于亏损状态，但亏损幅度持续收窄，第四季度业绩已呈现边际改善迹象。高端产品占比提升带动盈利修复，2025
年上半年毛利率同比大幅提升。
嘉元科技是国内铜箔行业的重要参与者，2025
年实现了扭亏为盈，经营状况明显改善。
产品结构与技术水平：
公司产品涵盖锂电铜箔和电子电路铜箔，在超薄铜箔领域具有技术优势。
财务表现（2025
年）：
根据业绩预告，公司
2025 年度营业收入预计达到
95 亿元至
97.5 亿元，同比增长
45.65% 至
49.49%；归属于母公司所有者的净利润预计为
5000 万元至
6500 万元，较上年同期的亏损
2.39 亿元实现扭亏为盈。
发展特点：
公司受益于铜箔行业的整体复苏和产品价格上涨，同时在高端产品领域取得突破，盈利能力显著提升。
3.5 其他重要铜箔供应商中一科技（301150）：公司预计
2025 年净利润
6000 万元至
8000 万元，同比实现扭亏为盈。
铜冠铜箔在锂电铜箔领域市场份额约
5%-8%，同时在电子电路铜箔领域保持领先地位。
龙电华鑫：公司规划在马来西亚建设分切厂，积极推进海外布局。
海亮股份：目前国内铜箔企业真正实现出海落地的仅海亮，其在印尼已投产
4 万吨铜箔产能。
4.1 玻纤布供应商
玻纤布是覆铜板的重要增强材料，占覆铜板成本约
18%，是
PCB 绝缘与结构支撑的核心材料。在高端领域，低介电电子布、石英布供应紧缺，AI
服务器需求爆发带动相关产品需求激增。
宏和科技（603256）：公司是国内电子布龙头，1080/1067
等高端布技术领先，客户覆盖深南、沪电等头部
PCB 企业。公司产品在
AI 服务器、高频高速
PCB 领域放量，2026
年业绩弹性大。
中材科技（002080）：公司明确表示，
4.2 树脂供应商树脂作为覆铜板的粘结剂，占覆铜板成本约
26%，是决定覆铜板性能的关键材料之一。
宏昌电子（603002）：公司是国内电子级环氧树脂龙头企业，市占率稳居国内前三，无卤阻燃环氧树脂、高频高速环氧树脂国内市场份额领先，打破了南亚塑胶、长春石化、日本三菱等海外企业的长期垄断。
圣泉集团：公司在特种树脂领域具有技术优势，产品广泛应用于高端覆铜板制造。
东材科技（601208）：公司在绝缘材料领域布局多年，在
PCB 用树脂材料方面具有一定技术积累。
/ 干膜供应商
PCB 油墨和干膜是
PCB 制造过程中的关键材料，虽然占
PCB 成本比重较小（约
1.23%），但对产品质量影响重大。
容大感光（300576）：公司是国内
PCB 感光油墨龙头，PCB
湿膜光刻胶国内市占率约
50%，PCB
光刻胶整体国内份额约
27%，全球份额约
15%。公司产品覆盖
5G 通信、车载电子等高端领域，布局光刻胶技术。
广信材料（300537）：公司在
PCB 油墨领域具有重要地位，是国内前五大阻焊剂供应商之一，市占率约
18.9%。
光华科技（002741）：公司
PCB 化学品业务成为业绩增长主力，2025
年实现营业收入
20.82 亿元，同比增长
26.74%，占公司总营收的比重提升至
70.24%。
宝鼎科技（002552）：控股子公司金宝电子是国内少数具备电子铜箔与覆铜板
“设计
— 研发
— 生产”
一体化全产业链能力的高新技术企业，高等级
HVLP-4 铜箔已进入内部研发测试阶段。
超声电子（000823）：公司在特种覆铜板、高频板等领域具有技术优势，是国内重要的
PCB 材料供应商。
菲利华（300395）：公司在石英材料领域技术领先，石英布产品已通过英伟达认证，在高端玻纤布市场占据重要地位。
五、业绩增长趋势与订单情况分析
5.1 行业发展驱动因素
2025-2026 年是
PCB 上游产业链发展的关键时期，主要驱动因素包括：
AI 算力需求爆发：AI
服务器对高端覆铜板和铜箔的需求呈现爆发式增长。AI
服务器单机铜箔用量为传统服务器的
5-8 倍，HVLP4（极低轮廓）铜箔全球缺口达
25%。英伟达
Blackwell 架构服务器标配
M8 级材料，Rubin
架构全面采用
M9 级材料，单台服务器覆铜板价值超
1500 元。
新能源汽车渗透率提升：新能源汽车单车覆铜板用量相比传统汽车增加约
300%，汽车电子化、智能化趋势下，新能源车
PCB 价值量翻
4-5 倍。
国产替代加速推进：在高端材料领域，国产化率从之前的
5% 左右稳步提升到
18%，后续还有持续提升空间。国内覆铜板龙头陆续突破
M8、M9 级高速材料技术，通过英伟达、华为等头部客户认证。
供需格局紧张：2025
年下半年以来，PCB
上游材料普遍出现供应紧张局面。覆铜板行业产能利用率从
2024 年的
75% 提升至
2025 年的
89%。2026 年全球
AI 服务器
PCB 的供应缺口在
20%-25% 之间，高端
PCB 的订单排期已经覆盖
2026 年全年，部分核心客户的订单能见度延伸到
2027 年初。
生益科技：2026
年
Q1 机构预计净利润同比增长
75%-128%，AI
覆铜板订单饱满，月订单超
1000 万张，高于现有约
850 万张的月产能。公司预计
2026 年底覆铜板总产能达
960 万张
/ 月，AI
覆铜板占比从
10% 提升至
15% 以上。据测算，到
2026 年公司将占据英伟达
GB200 服务器供应链超
50% 份额。
南亚新材：江西
N6 工厂已正式投产，2026
年将完成产能爬坡，月均新增高端
CCL 产能
50-60 万张，投产后公司整体月产能将接近
400 万张。同时，江苏
360 万㎡/
年
IC 载板材料工厂预计
2026 年底投产，此外公司拟募资
9 亿元建设
AI 算力专用高阶
CCL 专线。
嘉元科技：2025
年
11 月与宁德时代签署
2026-2028 年
62.6 万吨长单，金额约
660 亿元。公司现有铜箔年产能
13.5 万吨，产能利用率超
90%，规划总产能
25 万吨。2026
年
Q1 预计营收
33-35 亿元（同比
+ 66%-77%），净利
1.05-1.21 亿元（同比
+ 329%-395%）。
铜冠铜箔：2025
年上半年高端订单超千吨，HVLP1-3
代已量产，4
代进入终端测试。公司是英伟达供应链里唯一中国大陆铜箔供应商，份额超
70%。
宏和科技：2026
年一季度月出货量约
30 万米，订单排产已至
6 个月以后。公司
7.2 亿元定增项目正在稳步实施，2026
年将新增
1200 万米
/ 年高端电子布产能。
基于行业发展趋势和企业订单情况，主要头部企业
2026 年业绩预期如下：
生益科技：机构一致预期
2026 年净利润有望达到
40-43.5 亿元，同比增长
30%-50%。2026 年一季度营收预计
81.19-95.50 亿元，同比增长
44.7%-70.2%；归母净利润
9.9-12.9 亿元，同比增长
75.5%-128.4%。
南亚新材：公司设定
2026 年营收不低于
52 亿元、净利润不低于
2.88 亿元的股权激励解锁目标。机构预计
2026-2028 年归母净利润分别为
5.25 亿元、8.55
亿元和
13.01 亿元。
德福科技：2026
年净利预计
12-15 亿元，同比增长
200% 以上。公司
2026Q2 将实现
HVLP4 满产，良率
> 90%，70%
供英伟达，全球份额约
35%。
诺德股份：2026
年
Q1 单季净利
2000-3000 万元（扭亏为盈），全年营收
75-80 亿（+15%-23%），归母净利
1.8-2.5 亿元，毛利率
15%-18%。
华正新材：机构一致预测
2026 年归母净利润
4.7 亿元（同比
+ 71%），2027
年
7.7 亿元（同比
+ 63%），两年业绩翻倍成长路径清晰。
技术壁垒构筑护城河：PCB
上游材料的技术门槛极高，特别是高频高速覆铜板、HVLP
铜箔、低介电玻纤布等高端产品，往往需要长期的技术积累和巨额研发投入。头部企业通过持续的技术创新和专利布局，构筑了深厚的护城河。
AI 需求驱动业绩爆发：AI
服务器对高端材料的需求呈现爆发式增长，单台服务器的材料价值量是传统服务器的数倍。随着英伟达等头部
AI 企业的持续创新，对上游材料的性能要求不断提升，为技术领先企业带来巨大机遇。
国产替代空间广阔：目前在高端材料领域，国产化率仍处于较低水平，特别是
M9 级覆铜板、HVLP4/5
铜箔等产品，国产化率不足
5%。随着技术突破和客户认证的推进，国产替代空间巨大。
供需格局有利价格上涨：2025
年下半年以来，PCB
上游材料普遍出现供应紧张局面，覆铜板行业产能利用率达到
89%，部分高端产品甚至出现供不应求。在需求持续增长的背景下，产品价格有望持续上涨，带动企业盈利能力提升。
原材料价格波动风险：铜箔作为覆铜板的主要原材料，占覆铜板成本约
39%，铜价的波动直接影响企业的盈利能力。此外，玻纤布、树脂等原材料价格的变化也会对企业经营产生影响。
技术迭代风险：PCB
上游材料技术发展迅速，新产品、新工艺不断涌现。如果企业不能持续进行技术创新，可能面临技术落后的风险。
客户集中度风险：部分企业对大客户的依赖度较高，如德福科技对宁德时代的收入占比达
36.20%。如果主要客户需求发生变化或合作关系出现问题，可能对企业业绩产生重大影响。
产能扩张风险：为应对市场需求增长，多家企业正在进行大规模产能扩张。如果市场需求不及预期，可能导致产能过剩，影响产品价格和企业盈利能力。
国际贸易风险：部分企业的原材料或产品涉及进出口，汇率波动、贸易政策变化等因素可能对企业经营产生影响。特别是在当前国际形势下，技术封锁和供应链安全问题需要高度关注。
6.3 投资策略建议把握结构性机会：建议重点关注在高端材料领域具有技术突破和客户认证优势的企业，特别是在
AI 服务器、新能源汽车等高增长应用领域有深度布局的企业。
关注业绩弹性：在行业景气度提升的背景下，建议关注业绩弹性较大的企业，特别是那些在
2025 年实现扭亏为盈或业绩大幅增长的企业。
分散投资风险：建议在覆铜板、铜箔、玻纤布等不同细分领域进行分散投资，以降低单一领域的风险。同时，关注产业链上下游的协同效应。
长期价值投资：PCB
上游材料行业具有技术壁垒高、客户认证周期长、进入门槛高等特点，头部企业的竞争优势具有较强的可持续性。建议采用长期价值投资策略，重点关注企业的技术创新能力和市场地位。
PCB 上游产业链作为整个电子信息产业的基础，在
AI 算力需求爆发、新能源汽车渗透率提升、国产替代加速等多重因素驱动下，正迎来前所未有的发展机遇。从产业格局来看，虽然日本、台湾等地企业在高端材料领域仍占据技术领先地位，但国内头部企业通过持续的技术创新和研发投入，正在快速缩小与国际先进水平的差距，并在部分领域实现了突破。
从投资价值来看，PCB
上游材料行业具有高成长性、高技术壁垒、高集中度等特点，头部企业的投资价值突出。特别是在当前供需格局紧张、产品价格上涨的背景下，技术领先、客户资源优质的企业有望充分受益。建议投资者重点关注生益科技、南亚新材、铜冠铜箔、德福科技、宏和科技等头部企业，把握行业发展的历史机遇。
展望未来，随着
AI 技术的持续进步、新能源汽车的快速普及、5G/6G
通信的全面铺开，PCB
上游材料的需求将保持持续增长。同时，在国家政策支持和企业自主创新的共同推动下，国产替代进程将不断加速，为国内企业带来巨大的发展空间。我们相信，经过持续的技术积累和市场培育，中国
PCB 上游材料企业必将在全球产业链中占据更加重要的地位。
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