另外，关于硅光与EML的路线之争，小作文就更多。好在，东山精密保持战略定力，按既定的双路线布局节奏稳步推进。
1、200G EML已实现量产，1.6T产品客户端相关工作正按计划有序推进，3.2T产品将依托索尔思自有光芯片优势优先以400G EML为核心开展布局。
2、公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力。
这里的外部硅光企业就是指英特尔。早在2024年既已签署许可协议，获得英特尔的“入场券”：索尔思被允许直接使用英特尔的800G硅光模块设计和硅光芯片进行生产。
到了1.6T时代，延续合作，关系更加紧密：共同开发采用混合集成技术的硅光方案。
通过这一合作，索尔思顺理成章地进入了英特尔的硅光生态圈，与Meta、微软等北美大客户建立了联系。
值得注意的是，除了和英特尔深度绑定，东山精密还有一个多元化的备选方案。就是正在和曦禾合作开发硅光芯片，以对冲供应风险。
所以，东山精密的硅光策略目前是“英特尔授权+曦禾合作+自研并行”的组合，既能快速切入主流，又能保证供应链安全和发展的主动权。
曦禾（Xphor）公司介绍
公司定位与创始团队：国内技术领先的硅光集成芯片（PIC）“小巨人”。成立于2021年5月，核心团队由曾在Kotura、Mellanox等国际最早实现硅光芯片产业化的专家及中科院科研骨干组成，拥有超20年硅光产品经验。
产品与核心技术：为客户提供 400G/800G/1.6T 高速硅光芯片和针对NPO/CPO应用定制的芯片方案，已实现数百万颗的批量交付。核心技术是硅光集成芯片（PIC）。
IPO与融资情况：已获国家级专精特新“小巨人” 认定，并于2026年1月向上海证监局提交IPO辅导备案。先后完成8轮融资。
与曦禾合作一方面可拓展供应渠道，对冲断供风险，另一方面则与Intel授权方案形成备份，贯彻东山精密 “EML与硅光并行” 的双技术路线。
分工与产品定位（“芯”+“光” = 完整方案）：
“芯片+光源”组合——曦禾提供关键的硅光集成芯片（PIC）设计，东山精密负责提供自研且通过认证的CW激光器，并发挥其精密制造能力完成模块的封装与系统集成。
合作旨在抢占 200G/Lane 技术制高点，并主攻AI服务器机柜内连接等短距高密度场景，与EML路线形成场景互补。
最新进展与未来展望：双方正推动 200G/Lane硅光模块的合作开发，预计2026年底将为东山精密贡献约15% 的硅光模块发货份额。
这是东山精密为实现供应链多元化、确保未来技术竞争中不掉队的关键一步。
所以说，东山精密双路线布局并非虚言，而是有扎实推进轨迹:
1）CW激光芯片：具备自研+量产能力，100mW规格不区分速率，已通过AWS和Coherent认证，处于“催货阶段”，2026年3月起外部需求爆发。
2）混合集成技术：独创InP+SiN混合集成，可降低1.6T光模块功耗40%，为硅光方案提供差异化优势。
3）硅光模块设计：已布局自研硅光模块，同时与外部企业（英特尔+曦禾）合作，形成“合作+自研”双轨推进模式。
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