博通（Broadcom）联手台积电（TSMC），率先将一种名为“3.5D XDSiP”的革命性封装技术推向了量产，并且首个客户就是富士通（Fujitsu）。
这不仅是博通自家的技术胜利，更是AI芯片架构和HBM（高带宽内存）市场需求的下一个重大驱动力。
博通“3.5D XDSiP”正式量产
2026年2月26日（当地时间），博通宣布开始出货。
业界首个3.5D XDSiP（eXtreme Dimension System in Package，极致维度系统级封装）平台。
这是2.5D（将芯片并排放置在中介层上）和3D（垂直堆叠芯片）技术的结合体。因为是在2.5D的基座上又堆叠了3D芯片，所以被称为“3.5D”。
由台积电（TSMC）使用其CoWoS-L先进封装技术进行制造。
什么是“3.5D”和“面对面（F2F）”堆叠？
这项技术的核心在于如何把芯片“叠”起来：
传统方式（F2B - 面对面/背）：像三明治一样，把一个芯片的正面贴在另一个芯片的背面。这种方式需要通过硅通孔（TSV）来传输信号，速度慢且耗电。
博通新方案（F2F - 面对面）：利用混合键合（Hybrid Bonding）技术，将两个芯片的电路面（正面）直接贴合在一起（想象两片涂了果酱的面包，果酱面对果酱面贴合）。
信号密度提升7倍：连接点更多，传输速度更快。
功耗降低90%：信号路径极短，不需要绕远路。
节省空间：垂直堆叠减少了芯片在基板上的占用面积。
富士通 MONAKA 处理器
日本富士通（Fujitsu）。
下一代基于Arm架构的服务器处理器，代号MONAKA。
采用了台积电2nm工艺制造计算核心，并与5nm工艺的SRAM芯片进行3D堆叠。
富士通高管表示，这带来了前所未有的计算密度和能效。
对AI和HBM市场的影响（关键！）
这不仅仅是博通和富士通的事，它对整个AI芯片生态和你之前关注的HBM（存储芯片）有巨大影响：
多家担心过度依赖英伟达（NVIDIA）的“超大规模企业”（Hyperscalers，如谷歌、Meta、字节跳动等）正在使用此方案开发自己的AI芯片。
这种3.5D封装结构可以容纳6到12个HBM内存堆栈。随着谷歌、Meta等大厂跟进采用，这将成为继英伟达GPU之后，HBM需求的下一个超级增长点。
博通提供的是一个“平台”。大厂们只需要设计自己的AI核心，博通提供现成的接口IP（如HBM PHY、网络接口等）。这样客户越多，博通的利润率越高（规模效应）。
长电科技 (600584)：核心逻辑：国内封测龙头，全球第三。已具备成熟的3D Chiplet堆叠封装量产能力，深度绑定国际大客户，直接受益于博通和AMD的订单转移。
通富微电 (002156)：核心逻辑：AMD的核心封测伙伴，掌握3D堆叠核心技术，在Chiplet领域有深厚积累，具备大规模量产能力。
雅克科技 (002409)：核心逻辑：最强映射。其子公司UP Chemical是SK海力士的核心供应商，直接供应HBM所需的前驱体（Precursor）材料。SK海力士扩产HBM，雅克科技直接受益。
兆易创新 (603986)：核心逻辑：国内存储龙头，主营NOR Flash和DRAM。受益于存储行业整体涨价周期以及HBM带动的行业景气度外溢。
香农芯创 (300475)：核心逻辑：SK海力士的内存模组分销商，拥有HBM产品的代理资质，位于产业链核心供应链环节。
博通通过与台积电合作，抢在行业前列拿出了“3.5D封装+2nm芯片+混合键合”的成熟解决方案。这不仅让富士通的MONAKA处理器拔得头筹，更重要的是，它为谷歌、Meta等科技巨头提供了一条不依赖英伟达、且能极大提升AI算力效率的新路径，从而进一步推高了对HBM和先进封装设备的需求。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。