传谷歌2026年光芯片总量(含CW和EML)大约是2亿颗，2027年涨到4亿颗，2028年为6~8亿颗，2029年达到十几亿颗。LumentumCEO东京表态"2026年中就要锁定2028年全年产能"，EML供需缺口已扩大至25-30%，结构性短缺确认延续至2028年。英伟达向Lumentum/Coherent各投资20亿美元，本质是战略锁产能。这对旭创的物料锁定护城河是持续利好，对源杰科技/长光华芯等的国产替代时间表也更加明确。2、谷歌CloudNext（4月22-24日），重点关注：联特科技谷歌计划书进展、TPUv8p架构（含内存池化方向/澜起科技）、OCS产业进展将在此次大会得到验证，是B类战术仓位的关键节点。行业专家电话会给出精确数据：LowDk/Df布月需求1000万米vs供给650万米，，预计2027年底才能紧平衡；丰田织布机订单已排至2028年底。红河已单方面作废旧订单要求客户按新价重签——卖方市场确认。普通布年底上看15元/米（当前6.5元）。标的：宏和科技（M7标签）、国际复材（M8标签）、中国巨石（保守26年利润65亿，乐观80亿+）、菲利华（Q布，2027年正交背板/LPO应用确定性高）。台耀 4 月 25 日全面调涨 TUC 6/7/8 全系列产品出货价格 20-40%；松下 5 月 1 日全系列产品涨价 15-30%；涨价驱动因素源于 1）玻纤布原材料玻纱供不应求，带动从 E-glass 到 Low-DK1、Low-DK2、T-glass 报价全面上涨，其中尤其最普通的 E-glass 处于领涨态势，预计 26 年涨价约 100%；2）铜价上涨叠加 HVLP 铜箔加工产能缺口扩大，铜箔加工费报价持续上涨。【鹏鼎控股】： 光模块加速升级、需求旺盛，SLP 产能供不应求、提价在即！Q1 已涨价 20%，二季度将继续涨价！另外，CoWoP技术加速推进，公司 SLP 产能快速扩张以实现新技术的供应链向上卡位。DigiTimes表示，玻纤布，铜箔的价格继续上涨，进一步影响覆铜板（CCL）的报价。本次CCL厂商启动新一轮涨价，核心驱动来自上游关键材料（玻纤布、铜箔）价格持续上行，叠加AI服务器带动高端PCB（M6+）需求快速放量，行业景气度正在从“需求拉动”向“成本+需求共振”阶段演进。1）成本推动进入“第二阶段”，CCL涨价具备持续性此前CCL涨价更多由需求驱动（AI服务器/交换机），而当前上游材料端（玻纤纱→玻纤布→铜箔）已全面上涨，且供给端存在结构性瓶颈（如Low Dk / Low CTE / T-glass等高端材料偏紧），意味着本轮涨价不再是短期博弈，而是具备更强持续性和传导深度。M6-M7以上PCB、HVLP铜箔、高频高速CCL对应的材料体系（Low Dk玻纤、树脂体系等）需求快速提升，而供给扩产周期较长（尤其是玻纤体系），导致高端材料价格弹性显著高于传统品类，行业正在出现“结构性涨价”而非全面涨价。3）产业链利润再分配，上游材料弹性或强于中游CCL上游（玻纤纱/布、铜箔）：供给偏紧 + 价格弹性大中游（CCL）：成本传导能力增强，但仍受制于下游议价下游（PCB）： 需求强，但利润率改善依赖涨价传导节奏整体来看，本轮周期中，上游材料环节盈利弹性可能优于CCL与PCB。关注上游材料：高端玻纤布、HVLP铜箔、树脂体系厂商（受益价格+结构双击）如：中国巨石（600176），中材科技（002080），德福科技（301511），圣泉集团（605589），南亚新材（688519）关注高端CCL厂商：具备AI服务器/交换机认证能力、产品结构升级明确的厂商，如生益科技（600183），建滔积层板（01888.HK）液冷：谷歌 TPU 出货预期大幅上修，液冷等环节承接核心增量需求博通TPU供应合作落地，谷歌上调芯片出货目标：博通已正式确认将向 Anthropic 供应基于谷歌技术规格定制的 TPU 芯片，双方已达成长期合作框架，相关供应保障协议将持续至 2031 年，该合作也为 AI 市场提供了英伟达技术的替代方案。依托这一战略合作，Anthropic 将从 2027 年起获得约 3.5 吉瓦的 AI 算力支持，博通则将按照谷歌提供的设计标准完成完整芯片开发，后续交由制造环节完成生产交付。与此同时，谷歌已大幅上修TPU芯片的出货目标，当前规划显示，其 TPU 出货量规模有望在 2027 年达到 500 万颗，2028 年将进一步攀升至 700 万颗，除满足自身数据中心的部署需求外，谷歌也已启动向外部客户的 TPU 供应布局，这一出货规模的跃升充分印证了当前 AI 算力市场的旺盛需求。产业链需求同步释放，液冷及光模块环节明确受益：谷歌 TPU 出货量的大幅提升，将带动 AI 芯片产业链上下游环节的需求释放，我们重点看好液冷、光模块两大细分赛道的投资机会。1）当前谷歌新一代TPU采用台积电3nm先进制程，单芯片算力与功耗密度均实现显著提升，叠加其规划中大规模算力集群的高密度部署需求，传统风冷散热方案已无法匹配其散热要求，液冷方案凭借更高的散热效率与高密度部署适配性，将成为谷歌算力集群建设的核心散热选择，相关液冷设备厂商将直接承接这一明确的增量需求。2）大模型训练对算力集群内部的互联带宽提出了极高要求，谷歌 TPU 集群的规模化部署，将带动高带宽光模块的用量同步增长，同时高端 TPU 对 I/O 通信性能的高要求，将进一步拉动高速高端光模块的需求释放，相关环节的业绩增长具备较强的确定性。金刚石散热：AI芯片的“终极解热”方案迎来产业化元年随着AI芯片功耗飙升，散热已成为制约算力释放的核心瓶颈。凭借2200W/(m·K)的顶级热导率（约为铜的5倍），金刚石正从实验室走向产业化，成为高功率芯片热管理的终极材料选择。2026年成为商业化元年，标志性事件是英伟达H200和AMD MI350X两款顶级AI芯片均已官宣采用金刚石散热方案。实际应用数据显示，该技术能使GPU热点温度降低55-60°C，有效算力提升2-4倍，并将芯片寿命从3-5年延长至6-10年。1. 单晶/多晶热沉片：性能最优，直接作为衬底，是高端AI芯片的理想选择。2. 金刚石-铜/铝复合材料：平衡了高导热与良好加工性，适用于散热结构件。3. 金刚石/SiC复合基板：用于高功率模块的电子封装，潜力巨大但工艺尚不成熟。4. CVD金刚石薄膜：可沉积在芯片表面，适用于先进封装。目前，一片10mm见方的金刚石散热片成本是传统铜方案的15-20倍，主要受限于大尺寸高质量材料制备成本高昂、超硬材料加工难度大、以及异质界面结合等工程难题。这决定了其短期内将主要应用于对性能和可靠性有极致要求的高端AI芯片领域。券商测算显示，到2030年，仅AI芯片领域的金刚石散热市场规模，在中性情景下有望达到480-900亿元，乐观情况下可形成千亿级市场。国内已形成从材料到应用的产业链布局，重点公司包括：• 黄河旋风：已建成国内首条8英寸金刚石热沉片生产线。• 国机精工：采用MPCVD法，产品已应用于非民用领域。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。