普通电子布市场判断：电子布市场远超预期，产业周期将远超历史维度。需求端是PCB总量的稳健增长+AI品类的指数级爆发。虽然消费电子和家电承压，但AI服务器混压、新能源汽车电子化加速、新型电力系统和储能建设有更正向的拉动作用。供给端织布机和电子纱双重瓶颈延续。预计供应紧张几年内都较难缓解，价格中枢会进一步上移。
普通电子布的技术突破：D900、C1200、DC1500持续量产，1080及以下电子布年产能超1.2亿米，超薄106实现多家战略客户放量，1037通过核心客户认证，1027打通全流程工艺具备量产条件。
特种电子布进展：一代低介电（JLG），完成批量化试生产，Q4可量产，目前已有订单；二代低介电（JLS），开展批量化试生产，采用多技术路线并行，进度良好，批量产品预计年底向重点客户验证；一代低膨胀（JTG），实现批量生产，可量产认证，核心客户对膨胀系数性能评价好；石英（JQG），电性能国内第一梯队，实现批量生产，可量产认证，但目前需求还没体现。
十五五末目标：粗纱产能超450万吨，风电光伏纱、热塑增强纱各突破150万吨；电子布产能超20亿米，十五五内新建生产线2/3以上投向薄布超薄布，十五五末整体高端产品占比突破35%，特种电子布全球市场份额突破15%◦
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