#持续重点推荐电子布。AI服务器驱动高频高速覆铜板升级，高端Low-Dk电子布需求激增。特种布环节头部企业积极卡位抢占领先地位。传统7628布供给在织机紧缺产能挤兑需求增长三重背景下持续偏紧，2026年上半年累积涨价70%以上，行业几乎无库存。扩产周期长，织布机缺口短期难解。重点推荐业绩确定性最强的#中国巨石，最紧缺的T布龙头#宏和科技，全品类供应的优势企业#中材科技，#国际复材，产业链一体化龙头#建滔积层板&建滔集团，以及新进规划的黑马标的#山东玻纤，其他#聚杰微纤、永冠新材。关注织机国产替代机会#泰坦股份，#卓郎智能等。
#持续推荐TGV玻璃基板： 先进封装材料革命，早周期盯设备、晚周期看载板。
后摩尔时代AI芯片面积与I/O密度已超有机ABF基板极限，玻璃基板+TGV凭低热膨胀、低损耗、高互连密度成台积电CoPoS/Intel EMIB以及NV下一代方向，2026年被视为商业化元年。产业链投资节奏清晰：设备先于材料放量——TGV超快激光打孔、面板级电镀、AOI检测设备订单能见度高；具备TGV全制程或玻璃载板送样的平台型公司#长信科技，#沃格光电，#彩虹股份，及上游无碱玻璃原片厂商#力诺药包，#旗滨集团 等中期弹性大，全流程国产化的玻璃载板企业#凯盛科技 具备强阿尔法。这是3-5年维度的成长赛道，建议沿着原片、设备、成品载板三大板块路径配置。
#持续推荐金刚石散热材料。Blackwell→Rubin架构GPU单芯功耗突破2300W，传统铜/液冷逼近物理极限，金刚石热导率超铜4-5倍，被英伟达、Akash Systems明确列为下一代散热方案，2026年可视为金刚石散热0→1产业化元年。国内培育钻石产能占全球60%+，CVD金刚石热沉片已通过部分头部供应链验证。短期看金刚石铜复合材料热沉片先放量，中期看晶圆级金刚石衬底。可逢低关注已切入AI散热验证、具备CVD量产能力的标的如#力量钻石，#四方达，#国机精工，#黄河旋风，#中兵红箭 等，重点跟踪大厂认证和订单落地节奏。
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