一、公司整体业务架构Coherent业务分为通讯和工业两大板块，其中通讯业务占总营收的75%，是核心收入来源。通讯业务细分数通领域：基本由光模块业务构成，未来将新增CPO、NPO等新产品收入。电信领域：核心产品为相干ZR光模块，同时布局WSS波长选择开关、光放大系统、OCS等非模块产品。光模块营收规模（2025年数据）光模块总营收约30亿美元，占通讯业务板块收入的75%-80%。其中：30亿美元为数通短距光模块收入；ZR相干光模块年出货量在10万只以内，平均售价约3000美元，对应业务规模约3亿美元。二、数通短距光模块业务当前数通短距光模块以800G、400G、1.6T三大规格为主，合计占业务总量90%以上；剩余10%为200G、100G存量产品，3.2T规格处于内部开发阶段，预计2028年出货。技术路线上，当前整体仍以EML方案为主，硅光占比不足20%，速率越高硅光渗透越快。（一）400G光模块技术与场景：分为VCSEL方案（100米内短距，低成本低功耗）和EML方案（最远2公里长距），400G及以下速率几乎全部采用EML方案。出货趋势：需求持续下行，2026年第一季度出货约65万只，较峰值单季75万只明显回落；后续将保持稳中有降，公司战略重心转向800G和1.6T，不再对400G投入扩产资源。中长期产能与出货：2027年存量产能可支持年产能250万只，受需求下滑影响，实际出货量预计减少10%-15%；2028年出货量将继续下降。价格与毛利：价格持续下行，国内厂商部分产品价格已低至100美元，公司产品平均售价约150美元；毛利率预计保持稳定，难以显著提升——核心物料价格上涨、无额外研发投入优化成本，且行业竞争降价压力持续。（二）800G光模块技术方案与成本当前硅光方案占比约20%，长期目标提升至50%，对标国内厂商（中际旭创等硅光占比已超50%）。成本端：硅光方案综合成本比EML低10%-15%；售价端：EML方案约400美元，硅光方案约360美元，差价约10%。公司当前部分硅光芯片需外购，而EML芯片自研比例更高，因此硅光暂未体现明显毛利优势；推动硅光渗透的核心原因是EML芯片供应受限，硅光供应链扩产速度更快、潜力更大。EML芯片自供：800G产品EML芯片当前自供比例约30%，目标提升至70%。出货与产能规划2027年出货量同比增长约50%，增长依赖产能优化与外包代工，无大规模新产线投入，投资重心转向1.6T。2028年出货量开始下滑，年降幅约百分之十几，不会急剧萎缩；硅光方案占比稳定在50%左右，维持EML与硅光的平衡。价格趋势：2027年价格持续下降，通过研发迭代、效率提升对冲降价影响，不会牺牲毛利率；2028年市场需求停滞、产能释放后，价格降幅可能超过15%，或需以毛利换出货。（三）1.6T光模块供需与出货：2025年下半年开始量产，当前市场供需缺口超过30%；2026年全年计划出货300-350万只。价格与技术差异当前EML版本售价1200美元，硅光版本售价900美元；EML价格偏高主要因Lumentum供应的200GEML芯片大幅涨价。公司计划2026年下半年导入自研EML芯片，未来EML与硅光版本的价差将控制在200美元以内。技术路线演变：2026年硅光方案占比约35%；2027年至少达到50%，最高或达60%；2028年硅光占比进一步提升，核心逻辑是硅光降本速度快于EML方案。价格趋势：2027年价格下降但幅度小于800G，预计EML版本降至1000美元、硅光版本降至800美元，整体均价约900美元；2028年竞争加剧后，年降幅扩大至15%左右，供需关系逐步缓和。三、上游供应链与采购策略（一）EML芯片供需与价格采购格局：全速率EML芯片均从外部采购，核心供应商为Lumentum、住友等，维持2-3家供应商布局，Lumentum为最主要供应商。价格趋势：2026年200GEML芯片价格已上涨30%；2027年1.6T光模块需求预计增长三倍，上游产能已被预订完毕，芯片价格可能继续上涨；2028年Lumentum新磷化铟工厂年中投产后产能大幅提升，叠加索尔思、长光华芯等国产芯片导入，供应紧张有望缓解，价格随之回落。（二）采购模式与周期订货周期：从传统的提前半年延长至1年，2026年6月已完成2027年全年物料预定，计划2026年底前锁定2028年物料，未来甚至可能提前两年预订。合作模式：与Lumentum等核心供应商从“锁量锁价”转为“锁量不锁价”，价格随市场供需动态调整，大概率呈上涨趋势。定金机制：远期订单需预付30%-40%定金，若最终采购量未达约定规模，定金不予退还；例如公司与磷化铟衬底供应商AXT的三年合作中，已预付数千万美元定金。（三）自研产能规划公司计划2026-2027年实现光芯片产能每年翻倍，同步向爱思强等厂商采购MOCVD设备（交付周期超14个月）；当前自研光芯片全部内部消耗，不对外销售。四、CPO与NPO业务（一）CPO（共封装光学）出货节奏与场景scale-out场景：2026年7月已开始出货，初期规模较小。scale-up场景（柜内GPU直连）：原预期2027年下半年放量，因英伟达Rubin Ultra芯片重新设计、机架交付推迟，时间点延后至2028年初。客户与供货角色：核心客户为英伟达；英伟达CPO的核心硅光芯片与光引擎封装由台积电代工，公司仅提供外围配套产品：ELS模组：2026年第四季度开始供货，此前由Lumentum独家供应。产品含8颗自研400mWCW激光器，单颗激光器售价35美元，单ELS模组售价500美元；单台CPO设备需16个ELS模组。DFAU（光纤阵列单元）：光引擎刚需光纤接头，单台CPO需32个；天孚通信为第一供应商，公司位居第二，2027年目标市场份额25%以上；2028年出货量预计三倍增长，年度价格降幅约10%。英伟达端出货规划：2026年计划出货2万台CPO设备，第三季度预计出货4000-5000台。（二）NPO（近封装光学/光引擎）产品定义与定位形态：仅保留光电转换核心功能，不含DSP与数据处理软件，集成度更高、尺寸更小，以可插拔形式安装于设备内部主板，紧邻核心芯片。市场定位：不替代传统可插拔光模块，目标替代机柜内部的铜缆互联，开辟全新增量市场。规格与价格：当前主流为3.2T速率，单价1000-1200美元，每Gbit成本约为1.6T传统光模块的一半；技术迭代将向6.4T、12.8T演进。客户：直接对接AWS、Meta、谷歌等CSP厂商，不通过博通。出货与市场格局2026年处于客户测试阶段，全年出货不超过5万只，以样品送测和小批量交付为主。2027年市场需求预计2000万只，受供应限制实际出货800-900万只；中际旭创预计占据50%以上份额。价格趋势：规模化后降价速度快于EML方案，预计年降幅约20%。五、OCS（光交叉连接）业务产品与技术路线独立设备形态，单机柜可容纳4-8台，当前主流为320通道规格；采用硅基液晶技术路线，区别于Lumentum的MEMS方案，获得英伟达认可。出货规划2026年目标出货1400台，上半年合计出货500台，下半年计划出货900台。2027年计划出货4000-5000台，市场需求旺盛。2028年若与英伟达合作落地，出货量有望突破1万台，市场规模追平Lumentum。价格与产品迭代当前单价13万美元，新客户维持原价，谷歌等老客户采购量放大后价格将下降；2028年320端口产品价格或降至10万美元，同时公司将推出512端口更高规格新品，拉动整体均价。客户结构当前核心客户为谷歌，英伟达、Meta、AWS、微软等为潜在客户，合计约10个潜在客户。六、相干光模块业务应用与客户主要用于数据中心DCI（数据中心互联）传输，可插拔形态，同等速率下成本约为短距光模块的10倍；直接客户包括微软、谷歌，同时通过Ciena、诺基亚、ADTN、ADVA等设备商销售。核心竞争力自研窄线宽激光器、pumplaser（当前市场极度紧缺），Ciena等设备商因无法获取核心激光器，转而向公司采购成品模块；公司优先销售高附加值的模块产品，不单独出售核心激光器。产品价格与出货节奏产品规格单价2026年出货预期2027年增速2028年增速400GZR约2000美元全年约8万只，逐季环比增长15%-20%增长60%增速放缓至20%-30%800GZR约4000美元全年约2.5万只，Q2起出货（Q2约5000只）增长两倍翻倍增长，为市场主力1.6T相干-无出货无出货初步出货，规模化应用在2028年后价格趋势整体ASP年降幅约15%。市场持续性全球数据中心大规模互联建设尚未充分展开，需求持续性强，预计2030年前均为高增长领域。七、其他业务板块电信板块剩余业务相干光模块+OCS合计占电信板块收入的70%；剩余30%中，多轨放大器等新产品年增长30%-40%，传统WSS等电信设备占比15%-20%，基本无增长，依赖运营商资本开支。工业业务板块碳化硅、激光加工设备等业务已止跌回稳，但受宏观经济与制造业投资疲软影响，整体增长谨慎乐观，预计年同比增长率约10%。八、客户与合作模式客户结构下游核心为北美CSP大厂，谷歌与英伟达合计占光模块总营收的40%以上，其余包括微软、AWS、Meta等。合作周期采用年度集中采购招标模式，每年第四季度（10-11月）确定次年的市场份额、产品价格与交付计划，新价格次年1月生效，年度内通常保持稳定。
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