最新 T 媒围绕英伟达潜在的 HBM 减配方案，进行了更细致的供应链测算。如果这一调整最终落地，表面上看是单卡显存容量下降，但真正被放大的，可能反而是 GPU 出货，以及液冷、高速互连、PCB 与整机柜等 AI 基础设施需求。
TrendForce 报告指出，由于全球 DRAM 供不应求的局面预计将持续至 2027 年，同时 HBM4e 12Hi 的验证与量产良率仍存在变数，英伟达自 2026 年第三季度起，已开始针对下一代旗舰架构 Rubin Ultra 的显存配置进行多方案并行评估，包括 HBM4e 8Hi、HBM4 12Hi、HBM4 8Hi 等方案，不再局限于原定的 HBM4e 12Hi 极限规格。
单卡容量降规 解决 GPU 产能瓶颈
英伟达的核心目标是优先保住 I/O 传输速度，提升运算效率，次要目标才是容量堆叠，因此优先确保 HBM4e 的 14-16 Gbps 高速 I/O 带宽，确保运算效率不打折，但将堆叠层数从 12Hi 下修至 8Hi。
8Hi 的封装良率远高于 12Hi，且消耗的 DRAM 晶圆较少。在晶圆总产能受限的前提下，下调容量能让台积电与英伟达用相同的晶圆产出更多颗 GPU，解决 GPU 的产能瓶颈。简单说，就是英伟达以单卡容量降规换取 GPU 总出货量放大与 AI 服务器基础设施的加速普及。
AI 服务器零组件乘数效应大利多
这对 AI 服务器零组件迎来乘数效应的大利多，因为当相同的 HBM 产能可以组装出更多颗 GPU 时，真正增加的是系统层级的基础设施需求。
当 HBM 晶圆由 12 层降为 8 层，理论晶圆可多创造 50% 的 HBM 块数，在实际供应链中，GPU 出货量还受限于台积电 CoWoS 产能、硅中介层、测试产能及服务器机柜组装等其他瓶颈，因此实际出货量的增幅通常会略小于理论晶圆节省值，估计实际 GPU 出货量增幅约 +18%，或净增加 25 万颗 GPU。
修正版：零组件配比
以目前业界标准的 NVIDIA 旗舰机柜架构进行配比拆解，以 NVL72 为基准，包含 18 个 Compute Tray、72 颗 GPU、36 颗 CPU、9 盒 NVLink 交换器匣及 6 组电源框。在物理与散热构件上，一颗 GPU 配备一片均热片、一块水冷板 Cold Plate、二个液冷快拆头 QDC 与 72 条背板高频铜缆，且一颗 GPU 耗能可折算约 0.56 个高瓦数电源模块。
BOM 总产值净增量逾百亿美元
在组装层级上，为四颗 GPU 配一盒 Compute Tray，八颗 GPU 配一盒 NVLink Switch Tray，72 颗 GPU 组成一座机柜并配备一套 CDU 与分流管。
在被动元件方面，单座 NVL72 机柜所需的高阶 MLCC 数量约为 44.1 万颗，平均每颗 GPU 及对应板卡模块消耗约 6,125 颗。
最后在 Scale-Out 横向网络拓扑中，若以标准 1:1 非阻塞架构推算，每一颗 GPU 平均需配备约二个高阶 800G/1.6T 光收发模块，用于交换机层级间的纵深连接。
因此，25 万颗 GPU 的实际增量将带来至少 50 万个高阶光模块的新增需求，若在超大型三层式 AI 集群下，配比更可达 1:3 至 1:4。
如果以净增加 25 万颗 GPU 为基准，折合约 3,472 座 NVL72 旗舰液冷机柜，结合次世代 Blackwell 与 Rubin 平台之平均销售单价推估，将为全球 AI 服务器周边供应链带来高达 122.1 亿美元，约合人民币 822.7 亿元的 BOM 总产值净增量。
在封装与液冷散热系统方面，25 万颗 GPU 带来 25 万片高阶微流道均热片 MCL，产值 0.25 亿美元，25 万块 GPU 水冷板，产值 0.56 亿美元，与 25 万对液冷快拆头 QDC，产值 0.44 亿美元的刚性需求，加上 3,472 套机柜级 CDU 与分流管组，产值 1.21 亿美元，散热子系统合计贡献 2.46 亿美元，约人民币 16.6 亿元。
人民币版增量效益图
高速互连板块贡献 20 亿美元商机
在电源管理与被动元件领域，14 万个 5.5kW/8kW 高瓦数电源模块 PSU 贡献 0.91 亿美元，搭配 3,472 座机柜所消耗的 15.31 亿颗高阶车规、工规 MLCC，产值 0.15 亿美元，合计创造 1.06 亿美元，约人民币 7.14 亿元的商机。
在高速传输与网络交换设备层级，机柜背板内部的 1,800 万条高频铜缆贡献 3.82 亿美元，3.125 万盒 NVLink 交换器匣 Switch Tray 带来 11.72 亿美元产值。
若再采用 1:2 标准拓扑计入 Scale-Out 网络所需的 50 万个 800G/1.6T 高阶光收发模块，产值 5.0 亿美元，高速互连板块总计贡献高达 20.54 亿美元，约人民币 138.4 亿元。
系统组装与整机代工 受益金额最高
最后在系统组装与整机代工部分，6.25 万盒 Compute Tray 算力匣主板，不含 GPU/CPU 主芯片，带来 11.25 亿美元产值，而 3,472 座 NVL72 整机柜在机构、背板配线与系统整合更占据最大比重，贡献 86.8 亿美元，两者合计达 98.05 亿美元，约人民币 660.7 亿元，成为 HBM4e 12Hi 下修至 8Hi 的最大金额受益者。
就 PCB 与载板端而言，3,472 座机柜共涵盖约 6.25 万盒 Compute Tray，搭配 GPU 本身的 OAM 板与 OAM 基板，整体大量采用 28 至 36 层的高阶 OAM/UBB 板、HDI 及 ABF 载板，带动单座机柜的 PCB BOM 价值达到约 1.2 万美元，折合全机柜 PCB 总产值增量约为 4,166 万美元，约人民币 2.80 亿元，主要受益厂商包括 GPU OAM 与 ABF 载板主供的欣兴，以及主导 UBB 与 Switch 主板的金像电。
PCB+CCL 总产值增量约 7 亿元人民币
在上游高阶铜箔基板，由于 NVL72 高频高速传输需求大增，服务器主板全面扩大采用 M8 至 M9 等级的超低损耗 CCL，推升单座 NVL72 机柜对高阶 CCL 的需求达 1.8 万美元，创造约 6,250 万美元，约人民币 4.21 亿元的总产值增量。台光电凭借超过 60% 的市占率成为最大赢家，而南亚亦同步受益于高阶环氧树脂与 CCL 材料的拉货动能。
整体而言，PCB 与 CCL 两大环节合计为台厂供应链注入高达 7.01 亿元人民币的额外市场空间。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。