1.6T高速迭代加剧高端光芯片产能稀缺，全球龙头Lumentum订单排至2028年，国内8家厂商紧急扩产抢抓“超级周期”
▎驱动因素
AI算力需求驱动光模块从800G向1.6T/3.2T升级，光芯片技术壁垒高 扩产周期长（12-18个月），供需缺口达30%-70% 国产替代加速：东山精密、长光华芯、光迅科技等多家厂商规划大规模扩产
▎市场空间
光芯片是光模块核心，市场空间随AI数据中心建设高速增长；国内厂商规划年产能从百万颗向千万颗级别跃升
▎产业链拆解
上游：衬底、设备
中游：光芯片设计制造（EML、DFB、硅光、薄膜铌酸锂）
下游：光模块封装（中际旭创等）、设备商
▎核心标的
东山精密
收购索尔思入局，规划2027年光芯片年产3亿颗
长光华芯
国内少数量产100G/200G EML芯片，布局8英寸硅光
光迅科技
央企龙头，25G DFB自给率70%，海外收入增长显著
源杰科技
25G DFB国内市占率第一，规划年产能从96万颗扩至2000万颗
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