英伟达Rubin平台2026年发布的100%全液冷技术
45℃“高温”冷却液：冷却液入口温度高达45℃，利用与芯片的温差带走热量。这大幅降低了数据中心对高耗能机械制冷（冷水机组）的依赖，仅靠室外散热即可，冷却系统耗电占比从约40%大幅压缩。
节能、节水、省空间：
省电：冷却液每升高1℃，制冷能耗降低约4%。
几乎不用水：彻底淘汰了传统冷却塔，消除了蒸发耗水。
省空间：取消风扇和风道，服务器机架密度提升3倍（从6个单元缩至2个）。
应对超高功耗：专为功耗超2300W、机柜功率超200kW的下一代AI芯片设计，这是风冷技术（15-20kW）完全无法承受的。
一句话总结：这是为AI高密度计算准备的革命性散热方案，通过让“温水”冷却芯片，从根本上解决了能耗、水资源和空间问题。
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