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part 1 ：PCB相关，核心看高端化
一、载板
ABF载板呈尺寸增大、层数增高趋势，这一趋势将使实际有效产能打7折；
NV已推动欣兴、揖斐电、三星扩产。预计27-28年载板供需缺口明确，29年要再看。
27-28年国产ABF载板获取北美大客户订单的确定性较高。其中X载板公司除顺利拓展国内HW外，近期给海外大客户送样进展顺畅，后续有望落地过亿美元量级批量订单（28.2月前交付完）。
去台湾参展的公司反馈欣兴对大陆竞争对手看重S载板公司，证明其核心竞争力。
国产ABF膜在HW端验证已接近尾声，处于极限测试阶段，主要验证厂商包括HZ、SY和LH。
二、普通PCB部分
最上游价格：7628-厚板CCL-PCB（普通双面板）价格上涨态势趋缓，对应终端跟AI无关。
库存：CCL保质期1年+，PP保质期3个月，大部分公司CCL库存在1-2个月。
业绩趋势：PCB单月价格仍在逐月提升，是否可超涨看客户属性，海外>国内，通讯>汽车>消费电子，故判断全产业链Q4业绩仍能环比明显增长。
新趋势：二线PCB在一线产能不足下承接了电源、光模块（400G、800G）等需求，典型相关公司明年占比为：科翔30%+，四会30%+，满坤40%+。
PART2: PCB材料，铜粉交流超预期
1）铜粉：江南新材目前单月5k吨，年底6k吨，26H1到8k吨，26H2到1万吨，有较大信心下游客户可消化，对量的释放节奏更清晰，这样算下来明年保守业绩10亿，确定性在增强。
2）药水：今年系HDI和高多层带动需求，天承明年增量系mSAP、载板等拉动，mSAP预计对应药水拐点在27Q2。玻璃基板药水放量时间预计在27年底。
PART3 ： 设备，康代被验证是最大收获
1） 光检测：最大收获，载板厂反馈康代 (继峰股份拟投) PCB AOI 设备的性能与使用体验优于头部外资品牌，且正向先进封装领域延伸，是优质的国产 PCB AOI 厂商。
2）电信号测试测量：鼎阳矢网设备在 PCB 领域有望实现 0→1 放量，27 年该设备交付有望达数亿元。
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