一、公司定位与业务结构
公司已形成"1+1+N"战略：1个支柱型业务（汽车电子）+ 1个重点发展业务（通信与数据基础设施/AI算力）+ N个高潜力业务（智能终端、工业控制、医疗设备等）。
2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是其客户。在AI算力基础设施领域，经过多年布局，2025年已进入规模化增长新阶段。
二、AI PCB核心布局与技术能力
景旺在AI基础设施领域已实现多种高端PCB大规模量产：
产品类型\t具体能力
高多层板（HLC）\t40层以上量产，最高可量产40层，纵横比40:1
高阶HDI\t6阶22层HDI量产，mSAP工艺14层HDI，已启动11阶HDI认证
PTFE材料\t多层PTFE FPC量产，具备M7-M9级及PTFE材料加工能力，正研发M9+级超低损耗材料
光模块\t800G光模块稳定批量供货，积极推动1.6T光模块量产
服务器平台\tBirchstream平台高速PCB量产，开展OKS平台、224G交换机预研
刚挠结合板\t高算力AI服务器刚挠结合板量产，高速FPC/高阶R-F技术突破
关键竞争优势：
• 技术响应速度：9阶HDI仅用90天通过客户认证，体现技术成熟度
• 材料工艺：PTFE（聚四氟乙烯）是高频高速PCB最佳基材，景旺已将工控/消费类PTFE大批量出货能力迁移至AI领域
• 客户认证：顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户审核
三、产能释放节奏
基地\t状态\t重点产品
珠海金湾\t部分产线2025年投产，新建高阶HDI工厂计划2026年中试产\t面向AI算力的高阶HDI、超高多层
泰国基地\t预计2026年内投产\t全球化配套
赣州景旺\t2025年1月投产，产能爬坡顺利\t汽车电子多层PCB
公司近年资本开支重点围绕AI算力数据中心的高阶HDI、超高多层、SLP等产品。
四、业绩兑现与市场预期
2025年业绩：全年营收153.08亿元，同比增长20.92%，AI服务器PCB产品经过多年蓄势后规模出货，成为业绩强劲动力。
机构预测（存在差异，需交叉验证）：
• 平安证券：预计2026-2028年归母净利润分别为19.09亿、28.09亿、37.91亿元（对应PE约28倍、19倍、14倍）
• 民生证券（2025年3月）：预计2024-2026年归母净利润12.22亿、16.05亿、20.61亿元
• 国海证券（2025年1月）：预计2024-2026年归母净利润12.45亿、15.60亿、19.20亿元
26Q1情况：受成本端影响业绩短期承压，但AI领域订单持续突破。
五、核心投资逻辑
1. 行业趋势确定性：AI从云侧向端侧渗透，服务器向超节点演进，单机柜PCB价值量、层数、材料等级持续提升，行业从"量增"逻辑转向"量价齐升+结构升级"
2. 卡位优势：公司提前布局PTFE材料、11阶HDI等下一代技术，在英伟达等全球AI基础设施领先企业客户中形成示范效应，获得多家AI客户合作接洽
3. 双轮驱动：汽车电子提供基本盘（全球第一），AI算力提供弹性（第二增长曲线），且两者在技术端（高频高速、高可靠性）有协同
4. 产能周期匹配：珠海高阶HDI工厂2026年中试产、泰国工厂2026年内投产，产能释放与AI算力资本开支周期匹配
----
六、风险因素
• 原材料价格扰动（铜价、覆铜板）
• 地缘政治与供应链重构风险
• 高端产能爬坡不及预期
• 行业竞争加剧（沪电股份、深南电路、胜宏科技等同行扩产）
总结：景旺电子的AI PCB逻辑核心在于——汽车PCB龙头地位提供业绩安全垫，AI算力基础设施（服务器、光模块、交换机）的高端产品矩阵进入放量期，叠加珠海/泰国高端产能2026年密集释放，形成"技术突破→客户认证→产能爬坡→业绩兑现"的闭环。短期需跟踪1.6T光模块、Rubin平台背板等新品量产进度及毛利率变化。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。