散热环节:这款芯片发热比较严重,散热需求大。Mate 90散热采购招标里,#
飞荣达份 额最大

飞荣达 建议关注:
1.韬定律有望让hw手机与GPU性能明显提升,hw链值得重视,公司受益明显;
2.韬定律芯片将率先应用于hw手机,随之散热要求明显提升,单机散热价值量10倍增长,公司份额或超50%;
3.hw 950液冷需求旺盛,近期可能启动招标,公司份额预期乐观;
4.公司今年业绩快速增长,明年利润弹性显著。
华为“韬定律”开启芯片新路径,
飞荣达:3D堆叠散热需求爆发,散热龙头迎价值重估一、韬定律(τ 定律)核心
2026 年 5 月 25 日华为在 ISCAS 发布韬定律(τ Law),核心是放弃 EUV、靠逻辑折叠 / 3D 堆叠提性能,用 “时间缩微” 替代 “几何缩微”。
关键结果:热流密度 500–3000 W/cm²,传统风冷直接失效。华为规划:2026 秋新麒麟双层逻辑折叠,后续三层 +。散热刚需:从 ** 板级→封装级→芯片内(微通道 / 片上液冷)** 下沉。
二、
飞荣达(300602):华为全栈散热核心伙伴
飞荣达是华为近 30 年热管理核心供应商、昇腾液冷战略伙伴,覆盖 “材料→器件→系统” 全链条。
1. 核心受益逻辑
绑定华为昇腾:AI 芯片 + 逻辑折叠拉动液冷爆发,服务器液冷订单饱满。消费电子:微泵液冷、微型风扇、压电风扇(Mate 系列已验证)。服务器 / 数据中心:3D VC、单相 / 两相液冷冷板、CDU等。热界面材料(TIM):导热凝胶、垫片等,适配高密堆叠。业绩弹性:主动液冷价值量是风冷3–4 倍,散热效率提升5 倍。2. 业务布局(2026)
终端:AI 手机 / AIPC 散热(石墨、热管、VC、微泵液冷)。
三、韬定律 ×
飞荣达:散热升级主线
短期:华为麒麟折叠芯片 + 昇腾 AI 芯片放量,封装级 / 微泵液冷率先起量。中期:3D 堆叠普及,芯片内微通道散热成为标配,飞荣达深度参与设计。长期:液冷从数据中心走向全场景,公司 “材料 + 器件 + 系统” 壁垒巩固。一句话总结:韬定律引爆超高热流密度散热刚需,飞荣达作为华为全栈散热核心伙伴,直接受益液冷渗透率与价值量双升。
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