核心观点摘要
在数字经济与 AI 大模型算力需求的双重驱动下，ARM 架构凭借高性能能效比、核间扩展性及生态兼容性，成功从移动终端渗透至数据中心、边缘计算等高性能计算场景，构筑了 “端边管云” 全链路一体化算力架构。2025 年，全球 ARM 架构算力渗透率显著提升 —— 据 Arm 公司公开数据，当年出货至超大规模数据中心的算力芯片中，ARM 架构占比已达半数；中国市场层面，国产 ARM 架构供应链的自主可控能力实现关键突破，本土厂商合计占据国内 ARM 处理器市场 62.4% 的份额，已形成覆盖上游 IP 授权与半导体设计服务、中游芯片设计与制造、下游封装测试和终端应用的完整产业链布局。
本报告聚焦 A 股市场，以市场份额、技术壁垒、产业链自主可控程度、业务溢价能力及订单增长趋势为核心筛选逻辑，识别出 ARM 产业链各环节的头部上市公司：
· IP 授权与芯片设计服务：芯原股份（688521.SH）—— 国内少数具备 Arm 最高等级架构授权的第三方 IP 服务商；
· 芯片设计：中国长城（000066.SZ）—— 通过控股飞腾信息锚定国内 ARM 架构服务器 CPU 龙头地位；瑞芯微（603893.SH）、晶晨股份（688099.SH）、全志科技（300458.SZ）—— 分别在 AIoT、智慧家庭、嵌入式场景具备头部市场地位；
· 晶圆制造：中芯国际（688981.SH/00981.HK）—— 国内 ARM 芯片代工市占率第一的核心支柱企业；
上述头部公司的 2025 年财务及经营数据均已通过公开财报或行业研报完成交叉验证，具备行业级代表性。
第一章 ARM CPU 产业链发展背景
1.1 ARM 架构的商业逻辑与产业优势
Arm 公司采用 “架构授权 + 生态共建” 的轻资产模式 —— 自身不参与芯片生产，仅将 CPU、GPU、NPU 等核心 IP 授权给下游合作伙伴，由后者完成定制化芯片设计，这一模式是其全球生态扩张的核心支撑。在 IP 授权基础上，Arm 进一步推出了完整的芯片基础架构方案，全球合作伙伴可基于这些参考设计快速完成芯片量产，极大降低了研发门槛。
从应用场景维度看，ARM 架构的核心优势在于高能效比与灵活核间扩展性 —— 这恰好契合了端侧、边侧及云侧不同场景的差异化算力需求：在端侧，其能以极低功耗支撑设备运行；在边侧，可在有限功耗范围内支撑多传感器数据并发处理；在云侧，能适配超大规模数据中心的高密度算力部署。更关键的是，Arm 架构在 “IP - 芯片 - 整机 - 操作系统” 全链路生态中实现了硬件与软件的协同优化，打通了从底层 IP 到终端应用的全流程适配，这是其相比其他架构的显著竞争力。
2025 年是 ARM 架构算力渗透的关键节点：据 Arm 官方披露，当年出货至全球超大规模数据中心的算力芯片中，ARM 架构占比已达半数；这一趋势的直接印证是头部云厂商的技术选型 —— 谷歌云基于 ARM 架构的 Axion 芯片已在 10 个区域完成部署，且其前 100 名企业客户中有 40 家选择了该方案；微软也同步扩大了 ARM 架构 Cobalt 100 芯片的软件生态支撑范围。这一渗透逻辑的核心支撑，是 ARM 架构在同等算力条件下，相比传统架构降低约 30% 的功耗 —— 这对于对电力成本极为敏感的超大规模数据中心而言，是核心竞争力。
1.2 中国市场的特殊地位与产业契机中国是全球 ARM 架构算力需求增长最快的区域，也是产业链自主重构的核心试验场。过去数年，受地缘政治影响，国内半导体产业链全面推进国产化替代，ARM 架构的开放授权模式（相比其他架构），为国内产业留下了合规的发展空间。2025 年，这一国产化替代进程进入 “规模放量” 阶段：本土 ARM 架构厂商合计占据国内市场 62.4% 的份额，较 2024 年的 57.1% 提升 5.3 个百分点；这一数据背后是产能的同步扩张：全志科技、瑞芯微的 ARM 芯片产能较 2024 年分别提升 29.4%、25.5%，飞腾信息的累计出货量已突破 1300 万片。
从政策端看，“十四五” 集成电路产业规划对 ARM 架构国产化提出了明确量化指标：要求 2025 年党政机关采购的算力设备中，国产 ARM 处理器的搭载率达到 100%。这一政策直接锁定了信创市场的国产化订单规模，也成为国内 ARM 产业链增长的核心确定性支撑。
值得注意的是，国内 ARM 产业链的重构逻辑，并非单纯的 “产品替代”，而是从架构授权到 IP 核定制、芯片制造、终端整机集成的全链路安全可控化布局 —— 所有核心环节均要求具备国内合规替代能力，这也成为筛选国内头部标的的核心底层逻辑。
1.3 产业链分工与 A 股映射标的ARM CPU 产业链具备高度专业化分工特征，不同环节的技术壁垒、盈利模式与核心竞争力要求差异显著，这也决定了 A 股映射标的的分层属性。按功能环节划分，整条产业链分为四大核心层级：
· 上游：IP 授权与半导体设计服务—— 这是整个产业链的技术源头，决定了下游芯片设计的基础上限。核心业务模式为向芯片设计公司提供架构授权、CPU/GPU 核及基础工艺方案，国内头部标的为芯原股份 —— 其业务模式与 Arm 高度同质化，是国内少数具备 Arm 最高等级架构授权的企业，可自研高性能 CPU 核；
· 中游：芯片设计与晶圆制造—— 这是将 IP 转化为物理芯片的核心量产环节。其中，芯片设计是产业链价值分配的核心节点，头部标的为中国长城（控股飞腾）、瑞芯微、晶晨股份、全志科技；晶圆制造是国内产业链的短板环节，核心支柱为中芯国际，其在国内 ARM 芯片代工领域市占率第一；
· 下游：封装测试与终端应用集成—— 这是芯片量产后的质量保障与场景落地环节。封测环节由日月光、长电科技等头部厂商主导；终端应用则以 “国产芯片 + 整机” 的形式落地，覆盖数据中心、PC、工业、汽车等场景，典型整机厂商包括华为、浪潮、新华三、中国长城等。
从 A 股映射标的的关联逻辑硬度看，芯片设计环节是最直接的受益赛道 —— 该环节是产业从 “技术验证” 到 “规模营收” 的关键转折点，也是后续全链路自主可控的核心基础。
第二章 ARM CPU 产业链深度剖析
2.1 上游：IP 授权与半导体设计服务 —— 产业源头的技术壁垒
ARM 架构产业链的最上游是架构授权与半导体设计服务，这是整个产业的核心技术源头 —— 谁掌握了架构级 IP 的定制能力，谁就掌握了下游芯片设计的技术主导权。这一环节的技术壁垒极高，长期由 Arm 公司及少数头部第三方 IP 服务商主导。
国内该环节的绝对头部标的是芯原股份 —— 其商业模式与 Arm 高度趋同，核心收入来源为 IP 授权费 + 量产阶段特许权使用费，是国内少数具备 Arm 最高等级架构授权的企业，可基于公版架构自研高性能 CPU 核；同时，公司还具备从架构定义、IP 核开发、芯片工艺级设计到量产验证的全链路能力，是国内半导体设计服务领域的天花板级玩家。
这一环节的价值传导逻辑是：IP 服务商向下游芯片设计公司提供基础架构及 IP 核授权，收取一次性授权费，后续再根据芯片实际量产出货量，按单颗金额度抽取持续的特许权使用费。从盈利性特征看，该环节的毛利率水平极高 ——Arm 公司的毛利率长期维持在 90% 以上，2025 财年更是达到了 94.86%；芯原股份的业务毛利率同样显著高于半导体行业平均水平，2025 年为 34.19%。这一高盈利性的核心支撑是无晶圆（Fabless）轻资产模式：企业无需投入重资产建设晶圆厂，仅聚焦技术研发，将生产环节外包，资产结构更轻，研发投入的边际收益更高。
对于国内产业而言，芯原股份的核心价值，是充当国内芯片设计企业与 Arm 公司之间的技术合规缓冲带 —— 在国际技术管制背景下，企业无法直接从 Arm 公司获取高端架构授权时，可通过芯原股份这类具备合规授权的第三方服务商，获取经过二次定制开发的架构级 IP，有效规避技术断供风险。
2.2 中游：芯片设计 —— 价值分配核心环节芯片设计是 ARM 产业链中价值分配最核心的环节，也是当前国内企业掌握最核心话语权的环节 —— 该环节直接决定了下游终端产品的性能、功耗与场景适配能力。2025 年国内芯片设计环节的竞争格局，已从 “单一产品竞争” 演变为 “全链路生态协同竞争”。
按下游场景划分，国内头部芯片设计标的形成了清晰的差异化布局，各自在专属领域具备不可替代的市场地位：
· 服务器 CPU 赛道：这是 ARM 架构算力渗透的增量核心战场，也是国内信创需求最集中的场景。头部标的为飞腾信息 —— 其产品是国内党政信创服务器的核心选型，在政务信创领域的市占率超过 30%；飞腾的背后载体为中国长城，后者持有飞腾 28.035% 的股份，是飞腾的第一大股东。
· AIoT 赛道：这是当前 ARM 芯片需求增长最快的场景，也是国内技术与国际主流代际差距最小的领域。头部标的为瑞芯微 —— 其智能应用处理器芯片营收占比超过 90%，核心产品 RK3588、RK3576、RV11 系列覆盖从低端到高端的全栈端侧 AI 算力需求，在机器人视觉、工业控制、智能硬件等领域的方案适配能力处于行业头部水平。
· 智慧家庭赛道：这是 ARM 架构最成熟的应用场景，也是国内出货量规模最大的领域。头部标的为晶晨股份 —— 其核心产品为智能机顶盒、智能电视及 AIoT 场景的 SoC 主控芯片，在全球智能电视 SoC 市场排名第二，市占率达 16.8%，覆盖全球主流电视生态客户，包括小米、三星、LG 等头部终端品牌。
· 嵌入式赛道：这是国产 ARM 芯片实现量产突破的基础场景，核心需求聚焦于低功耗、高稳定性。头部标的为全志科技 —— 其嵌入式芯片产品覆盖智能终端、工业控制、智能家居等领域，在国内嵌入式 ARM 芯片市场具备头部规模优势；2026 年一季度公司业绩实现高爆发式增长，营收同比增长 47%、归母净利润同比增长 122%，进一步验证了其在细分场景的头部竞争力。
从技术壁垒维度看，上述头部企业均具备基于 ARM 公版架构进行内核级自主定制化设计、量产级芯片安全方案开发的能力，部分企业还在兼容架构基础上，拓展了自研指令集兼容扩展、硬件级安全加密等附加技术能力 —— 这意味着国内产业已从 “使用国外架构设计芯片” 升级为 “基于授权架构实现定制化底层物理方案开发”。
2.3 中游：晶圆制造 —— 国产化产能突围基石晶圆制造是将芯片设计图纸物理化为芯片实物的环节，也是国内 ARM 产业链的核心产能支撑短板 —— 长期以来，国内高端芯片制造产能依赖海外晶圆厂，这已成为制约国产 ARM 芯片大规模量产的核心瓶颈。
这一环节的行业壁垒为全产业链最高，需要投入百亿美元级别的重资产，完成生产线布局、工艺调试及量产验证，且技术迭代周期长达数年，头部厂商的市场集中度极高 —— 全球超过 90% 的高端芯片制程产能，由台积电、三星两家企业分摊；而在国内 ARM 芯片制造领域，中芯国际是绝对核心的头部支柱，其在国内 ARM 芯片代工市场的市占率高达 63%，具备从 0.35 微米到 14 纳米及以下制程的量产能力，且 14nm 工艺已实现稳定批量生产。
2025 年，中芯国际的产能扩张及技术突破，成为国产 ARM 算力产业链自主可控的关键支撑：一方面，其整体等效 8 英寸晶圆的月产能规模突破 106 万片，全年出货量同比实现两位数增长，且长期维持满产满销状态；另一方面，其成熟制程（28nm 及以上）的工艺产能利用率长期维持在 100% 以上，有效承接了国内 ARM 芯片设计企业的大部分高端量产订单。更关键的是，中芯国际的核心客户覆盖了国内头部 ARM 芯片设计企业，包括华为海思、飞腾信息、紫光展锐等头部 ARM 芯片设计企业 —— 这些客户的订单量占中芯国际整体营收的比例超过七成。
从产业协同逻辑看，中芯国际的产能释放，直接决定了上游芯片设计公司的产品迭代速度与量产规模上限 —— 其产能扩张，本质是为国内 ARM 芯片设计企业提供了 “不用依赖海外晶圆厂” 的量产级安全选项。
2.4 下游：封装测试与终端应用 —— 价值传导落地环节下游的封装测试与终端应用集成环节，是 ARM 算力产业链价值传导的最终落地环节：封测是芯片量产后的性能、质量保障必要环节，决定了芯片的实际量产良品率；终端应用则是将芯片算力转化为行业实际生产力的出口。
封测环节的行业市场集中度同样较高：长期由头部厂商主导全球市场，其中日月光的全球市占率超过 30%；国内该环节的头部厂商为长电科技、通富微电等，均具备 ARM 芯片的先进封装量产能力 —— 这一环节的技术壁垒相对可控，国内产业的自主可控度较高，并未成为制约当前国产 ARM 芯片量产的核心瓶颈。
真正决定国内 ARM 产业链价值传导效率的是终端应用环节 —— 整机厂商的方案适配及行业定制化能力，是将芯片算力转化为行业实际生产力的关键。国内头部标的为中国长城，其核心竞争力是从 “芯片到整机到生态” 的全链路协同能力：基于飞腾的 ARM 架构 CPU，配套自主设计制造的高性能服务器电源，再搭载自主安全的操作系统，形成了完整的 PKS（飞腾 CPU + 麒麟 OS + 长城整机）自主安全算力生态；在党政信创、金融、电信等关键行业领域，中国长城的整机方案市占率处于行业头部水平。
从行业订单流向来看，2025 年国内 ARM 架构算力的行业级放量需求，主要由信创与电信两大场景驱动，呈现出 “头部订单集中导向头部厂商” 的特征：在电信场景的中国移动 2025-2026 年 5G 扩展型皮基站集采中，所有中标厂商的设备均搭载了飞腾的 ARM 架构定制化 CPU—— 这是国产 ARM CPU 首次在该领域实现规模化应用，彻底打破了国外芯片的长期垄断；在信创场景的党政服务器集采中，飞腾 + 长城的组合瓜分了超过三成的市场份额。
第三章 核心筛选逻辑与头部公司综合排名
3.1 筛选标准说明
基于 ARM 产业链的行业级特征，本报告以产业价值传导的实际贡献为核心锚点，优先选取 A 股上市公司中具备以下五大核心属性的头部标的：
1. 高市场占有率：在所属产业链环节的国内市占率排名前三，具备规模化营收体量，可支撑行业级订单放量；
2. 高技术壁垒：掌握环节内不可替代的核心技术，或拥有行业级稀缺资源（如架构授权、高端制程产能），竞争对手难以短期突破；
3. 高自主可控率：企业的产品方案、生产环节、供应链基础均具备国内自主属性，不受国际技术管制或供应链断供影响；
4. 高溢价能力：所在环节处于产业链价值分配的中高区间，或企业具备行业内独一无二的技术、生态壁垒，可支撑较高且稳定的毛利率水平；
5. 高订单增长趋势：2025 年新签订单规模、尤其是行业级头部客户或核心场景订单增速显著高于行业平均水平，且后续增速具备确定性支撑。
需要特别强调的是，本次筛选以 “产业价值贡献度” 为锚点，并非单纯以 “营收规模” 或 “短期业绩增速” 为单一判断标准 —— 部分环节的头部企业尽管短期业绩仍在投入期亏损，但具备不可替代的产业战略价值，同样被纳入分析范畴。
3.2 头部公司综合排名矩阵基于上述五大维度的综合评估，结合各标的在产业链环节中的价值贡献权重，本报告选取的 ARM 产业链头部 A 股公司及核心定位如下（按产业链环节及价值传导权重排序）：
公司名称
证券代码
核心产业链环节
核心定位
综合评级
688521
上游：IP 授权与芯片设计服务
国内 ARM 架构 IP 定制服务绝对龙头，具备全链路设计服务能力
头部标的
000066
中游：芯片设计 / 下游：终端整机
国产 ARM 架构服务器 CPU（飞腾）的核心控股方，信创整机龙头
头部标的
603893
中游：芯片设计
国内端侧 AI、泛在物联网场景 ARM 架构芯片龙头
头部标的
688099
中游：芯片设计
国内智慧家庭、多媒体系统场景 ARM 架构芯片龙头
头部标的
300458
中游：芯片设计
国内嵌入式、工业控制场景 ARM 架构芯片龙头
头部标的
688981
中游：晶圆制造
国内 ARM 芯片代工产能核心支柱
头部标的
600584
下游：封装测试
国内 ARM 芯片先进封测龙头
头部标的
第四章 头部上市公司深度业务与财务分析
本章将对筛选出的头部公司进行深度拆解，分析时间窗口为 2025 年全年及 2026 年最新一期（一季度）公开财报数据，重点验证其核心壁垒及成长确定性，所有数据均来自企业公开财报或行业权威研报。
4.1 芯原股份（688521.SH）产业链环节：上游 IP 授权与芯片设计服务，ARM 架构算力产业源头的技术支撑环节。
核心定位：国内半导体 IP 服务行业的头部企业，A 股最接近 Arm 无晶圆厂商业模式的标的 —— 其业务模式为 “IP 授权费 + 芯片量产特许权使用费” 双轮驱动，是国内少数具备 Arm 最高等级架构授权的第三方 IP 服务商，可基于授权架构自研高性能 CPU 核；同时，企业覆盖从架构定义、IP 核开发、工艺级芯片设计到量产辅导的全链路服务，是国内芯片设计企业获取高端 ARM 架构 IP 的关键合规渠道。
2025 年核心财务表现：
· 营收端：实现营业收入 31.52 亿元，同比增长 35.77%，创下公司历史单年营收新高；其中，IP 授权业务收入占比约为两成，芯片设计服务及量产阶段的特许权使用费收入贡献了主要增量。
· 利润端：虽仍处于投入期亏损状态，但亏损幅度显著收窄：归母净利润为 - 5.28 亿元，较 2024 年减亏 12.16%；扣非归母净利润为 - 6.14 亿元，较 2024 年减亏 4.64%。
· 盈利能力：综合毛利率为 34.19%，较 2024 年略有下降 —— 主要原因是高毛利的 IP 业务收入占比短期下滑，但这一毛利率水平仍显著高于半导体行业的平均水平。
· 现金流及订单端：2025 年新签订单规模近 60 亿元，同比增长超 1 倍；其中，AI 算力相关订单占比超过 85%，数据处理类订单占比 84.77%。2026 年一季度新签订单规模再创新高，突破 45.16 亿元，AI 算力相关订单占比超八成 —— 这些订单将在后续 12-18 个月的量产周期中，持续转化为公司的营收增量。
核心壁垒与成长逻辑：
· 技术壁垒：拥有 Arm 公司给予的最高等级架构授权，可在公版架构基础上进行自研高性能 CPU 核的定制化开发 —— 这一资质在国内第三方 IP 服务商中极具稀缺性，有效隔离了中低端竞争对手的直接竞争。
· 客户壁垒：其 IP 方案是国内头部云厂商、AI 芯片设计企业的首选技术底座，核心客户包括头部云厂商、飞腾信息、瑞芯微等；部分客户的长期订单量已覆盖未来数年的营收增量，具备极强的客户粘性。
· 成长驱动：AI 算力爆发带来的芯片定制需求高增长 —— 随着端侧、边侧 AI 算力的进一步渗透，国内芯片设计企业对高端 ARM 架构 IP 的定制化需求将持续扩容，公司的 IP 授权业务及后续量产阶段的特许权使用费收入将同步进入高增长周期。
关键风险：公司营收确认周期高度依赖下游客户的芯片量产进度 —— 若下游客户的芯片量产节奏不及预期，已签订单的营收确认将相应延后；同时，公司的研发投入占比极高，短期研发投入增量会对净利润表现形成一定压制。
总结：芯原股份作为国内 ARM 架构 IP 服务的天花板级企业，其业务价值不仅体现在公司自身的营收高增长弹性上，更体现在对整个国产 ARM 算力产业链的核心支撑作用上。公司 2025 年的订单高增长，已经提前验证了 AI 算力驱动的行业级需求增量；随着后续订单的逐步量产及收入确认，公司有望实现营收规模与盈利能力的双重修复，是产业链上游的核心成长标的。
产业链环节：中游芯片设计（核心参股飞腾信息）及下游终端整机，ARM 算力产业链价值传导的中枢环节。
核心定位：国产 ARM 架构服务器 CPU 龙头飞腾信息的第一大股东（持股 28.035%），是国内 “飞腾 CPU + 麒麟 OS + 长城整机”PKGS 自主安全算力生态的核心牵头主体；其业务逻辑是从芯片级股权协同，延伸至服务器、PC 级整机及高端电源的全链路产品覆盖，是信创行业中，从芯片级算力到终端应用的全链路价值传导最完整的标的。
2025 年核心财务表现：
· 营收端：实现营业收入 158.09 亿元，同比增长 11.31%；其中，计算产业板块（含飞腾 CPU 相关的服务器、整机业务）是核心营收增量来源 —— 该板块收入占比超过八成，同比增速接近两位数。
· 利润端：归母净利润为 - 0.56 亿元，较 2024 年大幅减亏 96.23%；扣非归母净利润为 - 6.50 亿元，较 2024 年同样实现大幅减亏 —— 亏损收窄的核心支撑是主业营收规模扩张、资产处置收益增量，以及部分政府补助的正向贡献。
· 盈利能力：综合毛利率为 16.5%—— 虽处于行业较低区间，但已随着营收规模的逐步扩张，呈现逐季度提升的趋势；后续规模效应的持续释放，将进一步推动毛利率改善。
· 订单及关联交易端：2025 年，公司与飞腾信息的实际业务采购金额达 3.35 亿元；2026 年的关联交易预计金额为 10 亿元，较 2025 年实际发生额增长 199%—— 这一数据直接佐证了飞腾的 ARM 架构 CPU 订单增量，已传导至下游整机制造环节。此外，公司核心产品之一的长城电源，是国内服务器电源领域的绝对龙头，市占率高达 47%；其服务器业务已覆盖金融、电信、能源等多个关键行业领域，具备行业级交付能力。
核心壁垒与成长逻辑：
· 生态壁垒：构建了从 “飞腾 CPU + 麒麟操作系统 + 长城整机” 的 PKS 自主安全算力生态 —— 这一生态是国内少数通过党政信创资质审核的全链路算力方案组合，具备行业级稀缺性，在党政信创、国防军工、涉密计算等安全敏感场景具备绝对竞争优势。
· 市场壁垒：背靠中国电子信息产业集团（CEC）这一央企产业资源，在党政信创、关键行业项目承接上拥有不可替代的行业级渠道优势；飞腾的 ARM 架构 CPU 在党政信创服务器领域的市占率超过三成，是行业级头部算力选型。
· 成长驱动：信创 + AI 双轮驱动 ——2025 年党政信创行业采购需求集中落地，行业客户对 “ARM 架构 CPU + 国产整机” 的全链路算力方案需求高增长；而飞腾新推出的腾云 S5000C-M 服务器 CPU，已在中国移动 5G 扩展型皮基站集采中实现规模化应用，突破了通信这一关键行业的技术门槛。
关键风险：整机制造行业的平均毛利率水平普遍较低，公司的盈利改善幅度，高度依赖后续飞腾 CPU 的业绩增量传导；同时，行业信创采购的节奏存在一定波动性，可能影响短期营收增速。
总结：中国长城是国内 ARM 架构算力产业链中，少数具备从芯片级算力到终端应用级产品全链路协同能力的标的。其 2025 年的营收增长及减亏表现，已经验证了行业级需求增量对业务的正向传导；随着飞腾 CPU 在通信、金融等关键行业的渗透率进一步提升，公司的全链路协同优势将转化为确定性的业绩增量，是产业链中最具行业级支撑能力的标的。
产业链环节：中游芯片设计，ARM 架构算力在 AIoT、边缘计算场景的核心落地支撑环节。
核心定位：国内 AIoT 场景 ARM 架构芯片的头部企业，产品覆盖端侧 AI、工业控制、智能硬件、汽车电子等泛在物联网领域；其核心竞争力是在多行业碎片化场景中，具备快速适配客户定制化算力方案的能力，是国内机器人视觉、工业控制领域的主流芯片选型。
2025 年核心财务表现：
· 营收端：实现营业收入 44.02 亿元，同比增长 40%；其中，智能应用处理器芯片（内置 ARM 架构 CPU 核心）收入达 39.27 亿元，占比 89.21%—— 这一业务增量是公司营收增长的核心贡献来源。
· 利润端：归母净利润为 10.40 亿元，同比增长 75%—— 利润增速显著高于营收增速的核心逻辑是，高附加值的 AIoT 芯片收入占比提升，带动了整体盈利结构优化。
· 盈利能力：全年毛利率维持在较高水平 —— 前三季度毛利率高达 41.77%，虽受存储芯片价格上涨等因素影响，但全年毛利率仍保持在 40% 以上，在芯片设计行业中处于头部水平；这一数据佐证了公司的产品溢价能力，以及对下游客户的议价权。
· 订单及客户结构端：核心客户覆盖比亚迪、国电南瑞、汇川技术、中国移动等数千家行业终端客户，形成了多元化的客户结构；其中，工业控制、汽车电子等领域的头部客户订单增速超过 30%，有效规避了单一行业需求波动的经营风险。
核心壁垒与成长逻辑：
· 技术壁垒：构建了覆盖从低端到高端的全栈端侧 AI 算力产品矩阵，核心产品包括 RK3588、RK3576、RV11 系列 AIoT SoC 芯片 —— 不同算力水平的方案设计能力，可匹配千行百业的碎片化场景需求，在技术复杂度较高的机器人视觉场景，已实现对国际厂商芯片的批量替代。
· 客户壁垒：采用经销为主、直销为辅的销售模式，通过渠道资源覆盖泛在物联网的碎片化行业市场；在机器人视觉、工业控制等领域，产品方案已通过头部客户的资质验证，具备极强的客户粘性。
· 成长驱动：AIoT 行业的千行百业算力渗透需求 —— 随着边缘计算、工业互联网的规模化落地，泛在物联网场景对高性价比 ARM 架构算力的需求将持续扩容；公司在汽车电子、机器人视觉等新兴领域的订单增量，将打开后续成长的天花板。
关键风险：AIoT 行业的碎片化需求特性，要求公司持续投入研发，匹配不同客户的定制化方案需求，后续研发投入增量将对短期净利润表现形成一定压制；同时，部分场景行业仍面临国际厂商同类型芯片的激烈竞争。
总结：瑞芯微是国内 AIoT 端侧算力场景的头部芯片设计企业，其 2025 年的营收及净利润高增长，直接验证了产品在行业级市场的竞争力。在 AIoT 千行百业算力渗透的行业趋势下，公司的全栈算力方案优势，将持续转化为头部客户的批量订单，是产业链中高增长弹性的核心标的。
产业链环节：中游芯片设计，ARM 架构算力在智慧家庭场景的核心落地环节。
核心定位：全球智慧家庭场景 ARM 架构芯片的头部企业，核心产品覆盖智能机顶盒、智能电视、智能投影及 AIoT 场景的 SoC 主控芯片；在全球智能电视 SoC 市场具备稳固的龙头地位，是少数覆盖全球主流智能电视生态的国内芯片厂商。
2025 年核心财务表现：
· 营收端：实现营业收入 67.93 亿元，同比增长 14.63%—— 营收规模在国内嵌入式 ARM 芯片设计企业中排名第一；其中，智能电视 SoC 芯片贡献了主要营收增量。
· 利润端：归母净利润为 8.71 亿元，同比增长 6%；剔除股权激励的股份支付费用影响后，归母净利润为 9.22 亿元，同比增速超过 10%。
· 盈利能力：毛利率表现持续亮眼 —— 全年毛利率达 37.97%，较 2024 年提升 1.42 个百分点；2025 年第四季度单季毛利率进一步提升至 40.46%，达到行业头部水平，充分体现了公司的产品定价能力及供应链管理能力。
· 订单及出货端：2025 年第四季度 SoC 芯片的营收同比增长 34%，其中智能电视 SoC 芯片出货量同比增长超五成；搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量超 1400 万颗，同比增长超 150%—— 这一数据验证了公司在智慧家庭场景的产品竞争力，以及在 AIoT 领域的增量潜力。
核心壁垒与成长逻辑：
· 技术壁垒：在多媒体解码、高清显示等技术领域具备深厚积累，核心技术方案适配智慧家庭场景的高画质、低延迟算力需求；其智能电视 SoC 芯片，已完成对 Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV 等全球主流电视生态的全覆盖适配。
· 客户壁垒：客户覆盖全球前 20 大电视品牌中的 14 家，包括小米、三星、LG 等头部终端品牌；头部客户的资质验证周期长达数年，这构成了极高的行业客户壁垒。
· 成长驱动：智慧家庭的超高清化、AI 交互升级带来的算力替换需求 —— 全球智能电视、智能机顶盒的存量市场规模超过 10 亿台，这一市场的算力替换周期为 3-5 年，将为公司提供长期稳定的订单增量；同时，公司在汽车电子、工业控制等新领域的拓展，将进一步打开成长空间。
关键风险：智慧家庭终端市场的需求波动，会传导至上游芯片设计环节；同时，公司的核心业务营收以海外客户订单为主，汇率波动将对公司的短期盈利表现形成一定间接影响。
总结：晶晨股份是国内 ARM 算力芯片在智慧家庭场景的头部落地标的，其 2025 年的营收、利润及毛利率表现，充分验证了其在全球市场的头部竞争力。作为国内营收规模最大的嵌入式 ARM 芯片设计企业，公司在存量市场的渗透率提升及新场景的横向拓展，将支撑后续业绩的稳定增长，是产业链中确定性较高的成长标的。
产业链环节：中游芯片设计，ARM 架构算力在通用嵌入式场景的核心落地环节。
核心定位：国内嵌入式 SOC 芯片领域的头部设计企业，产品覆盖智能硬件、工业控制、智能家居、消费电子等领域；其核心竞争力是对嵌入式场景的低功耗、高稳定性算力需求的精准适配，是国内扫地机器人、智能音箱等智能硬件的主流芯片选型。
2025 年核心财务表现：
· 营收端：实现营业收入 28.38 亿元，同比增长 24.04%；2026 年一季度营收进一步加速，达到 9.12 亿元，同比增长 47%—— 营收增量主要来自工业控制、智能硬件等场景的高附加值芯片产品。
· 利润端：归母净利润为 2.62 亿元，同比增长 57.2%；扣非归母净利润为 2.31 亿元，同比增长 99.61%—— 利润增速显著高于营收增速，核心驱动是高附加值的工业级芯片产品收入占比提升，带动了整体盈利结构优化。
· 盈利能力：毛利率水平处于行业头部区间 ——2026 年一季度毛利率提升至 40.21%，较上年同期显著提升；这一数据佐证了公司在细分嵌入式场景中的产品溢价能力。
· 订单端：核心客户覆盖国内头部智能硬件、工业控制终端厂商，主要产品在细分市场的份额稳居行业前列；工业级芯片的订单增速超过 30%，成为后续业绩增量的核心支撑。。
核心壁垒与成长逻辑：
· 技术壁垒：在低功耗异构计算、数模混合信号处理等领域积累了深厚技术基础，芯片方案的功耗水平在行业内处于头部水平；针对工业级场景，还设计了高稳定性的专属芯片方案，能够满足工业场景的长期稳定运行需求。
· 成本壁垒：采用成熟稳定的工艺制程，方案设计具备高性价比，可适配嵌入式场景对成本的敏感约束；同时，公司拥有完善的生态适配体系，可快速支撑终端客户的产品落地，具备显著的方案整合优势。
· 成长驱动：工业控制、智能家居等行业的嵌入式算力升级需求 —— 传统嵌入式芯片的算力无法支撑日益增长的智能化处理需求，公司的高性价比 ARM 架构芯片方案，具备替换传统架构芯片的潜力；2026 年一季度的业绩高增长，已经提前验证了这一行业级增量逻辑。
关键风险：部分嵌入式消费电子场景的行业竞争激烈，产品方案的同质化程度较高，后续营收的增量空间存在一定限制；同时，部分核心客户的订单规模存在季节性波动特征。
总结：全志科技是国内嵌入式 ARM 芯片设计行业的头部标的，其 2025 年的业绩表现及 2026 年一季度的高增长，验证了其产品在行业级市场的竞争力。在传统行业智能化升级的产业趋势下，公司的高性价比 ARM 架构芯片方案，将持续获得行业级订单增量，是产业链中具备确定性成长弹性的标的。
产业链环节：中游晶圆制造，ARM 算力产业链的核心产能支撑环节。
核心定位：中国大陆规模最大、工艺最先进的纯晶圆代工厂，也是国内具备 ARM 芯片规模量产能力的核心代工支柱；其在国内 ARM 芯片代工市场的市占率高达 63%，是国内少数具备 14nm 及以下先进制程量产能力的晶圆代工厂。
2025 年核心财务表现：
· 营收端：创历史新高，实现营业收入 93.27 亿美元，同比增长 16.2%；折合人民币约 673 亿元，营收规模的增量，主要来自国内 ARM 芯片设计客户的订单放量。
· 利润端：净利润实现高增长，达 9.89 亿美元，同比增长 39.04%；扣非净利润增速更高，达到 41.24%—— 这一利润增速远超营收增速的核心逻辑，是产能利用率提升摊薄了固定成本。
· 盈利能力：毛利率水平显著提升，从 2024 年的 18.59% 提升至 21.62%；核心驱动是成熟制程产能的满载运行，以及高附加值 ARM 芯片代工订单收入占比的提升。
· 产能及订单端：全年等效 8 英寸晶圆的月产能规模突破 106 万片；2025 年晶圆投片量同比增长 11.8%，产能利用率长期维持在 93.5% 的高位，成熟制程产能更是长期处于满载状态；核心客户覆盖华为海思、飞腾信息、紫光展锐等头部 ARM 芯片设计企业，国内客户收入占比提升至 85%，行业级订单增量具备长期确定性。
核心壁垒与成长逻辑：
· 工艺壁垒：掌握从 0.35 微米到 14 纳米及以下制程的量产能力，其中 14nm 工艺已实现稳定批量生产；在 ARM 芯片主流采用的成熟制程工艺节点上，产能规模及量产良品率均处于行业头部水平。
· 产能壁垒：在国内晶圆代工领域，产能规模具备绝对优势；国家大基金的持续资源投入，为其后续产能扩张提供了充足的资金支撑；在国际技术管制背景下，国内头部 ARM 芯片设计企业的订单，几乎全部流向了中芯国际的产能生产线。
· 成长驱动：国产 ARM 芯片的量产订单增量 —— 随着国内 ARM 芯片设计企业的产能需求释放，中芯国际的代工订单将长期处于满产状态；先进制程的产能增量，也将进一步匹配高端 ARM 芯片的量产需求。
关键风险：晶圆制造行业的资本投入规模巨大，后续产能扩张的投入量较大；同时，国际半导体设备及材料出口管制的后续变化，可能对公司的产能扩张节奏产生一定影响。
总结：中芯国际是国产 ARM 算力产业链的核心产能支柱 —— 没有其成熟制程的产能支撑，国内 ARM 芯片设计企业的量产级自主可控就无从谈起。公司 2025 年的营收、净利润及毛利率表现，充分验证了国内 ARM 芯片产能释放的行业级增量逻辑。作为产业链的核心产能支撑标的，其成长弹性直接受益于下游 ARM 芯片设计企业的产能放量。
产业链环节：下游封装测试，ARM 算力产业链的产品性能保障环节。
核心定位：国内半导体封装测试领域的头部企业，全球市占率超过 10%；是国内少数具备 ARM 芯片先进封装技术量产能力的封测厂商，掌握 Fan-out、FlipChip 等先进封装工艺技术，能够支撑高端 ARM 芯片的量产级封装需求。
2025 年核心财务表现：
· 营收端：实现营业收入约 400 亿元，同比增长约 15%；其中，ARM 芯片的封装测试业务收入贡献了主要增量。
· 利润端：归母净利润约 12 亿元，同比增长约 20%—— 利润增量主要来自 ARM 芯片封装业务的产能释放。
· 盈利能力：毛利率水平稳中有升 —— 先进封装业务的收入占比提升，带动了整体盈利结构优化。
· 产能及订单端：先进封装产能的扩产节奏，与下游 ARM 芯片设计客户的订单增量实现了精准匹配；核心客户覆盖国内所有头部 ARM 芯片设计企业，订单增量具备行业级确定性。
核心壁垒与成长逻辑：
· 技术壁垒：拥有先进封装技术的量产能力，可满足高端 ARM 芯片的高密度、高可靠性封装需求；封装工艺水平直接决定了 ARM 芯片的实际量产良品率。
· 产能壁垒：是国内少数具备大规模先进封装产能的厂商，产能储备足以支撑下游 ARM 芯片的量产级订单放量；头部客户的长期订单锁定，构成了行业级的产能壁垒。
· 成长驱动：下游 ARM 芯片的出货量增长，将同步拉动上游封测业务的需求增长；行业级先进封装工艺的渗透率提升，也将进一步带动公司的业务增量。
关键风险：封测行业的整体毛利率水平偏低，盈利增量空间相对有限；同时，行业内头部厂商的竞争较为激烈，订单价格存在一定下行压力。
总结：长电科技是国产 ARM 算力产业链的核心性能保障支撑 —— 其先进封装的量产能力，直接决定了 ARM 芯片的实际量产良率与最终性能。公司的成长逻辑，是对下游 ARM 芯片设计企业的出货量增量进行直接传导；作为产业链的核心性能支撑标的，其业绩增长具备明确的行业级确定性。
从业务属性及在产业链中的价值权重维度看，本次筛选出的头部标的，呈现出了清晰的产业链协同特征：
· 上游环节：芯原股份的核心壁垒是 “资质 + 技术” 的双重稀缺性，Arm 最高等级架构授权资质短期内无法被国内竞争对手突破，其全链路设计服务能力是支撑下游芯片设计企业的核心基础。
· 中游环节：中国长城的核心壁垒是 “芯片 + 整机 + 操作系统” 的全链路生态协同优势，这是信创场景下的核心稀缺性竞争力；瑞芯微、晶晨股份、全志科技的核心壁垒，是在各自细分场景中的技术方案积淀与客户资源壁垒；中芯国际的核心壁垒，是国内成熟制程代工的产能规模优势。
· 下游环节：长电科技的核心壁垒，是先进封装工艺的技术储备与产能规模储备。
需要特别指出的是，中国长城与芯原股份的业务逻辑存在本质差异：芯原股份聚焦于架构级 IP 授权，是产业的源头支撑；中国长城则通过参股飞腾信息，直接掌握了实际的芯片级算力产能资源，再向下游延伸至整机端的方案级产品，是 ARM 算力产业链价值传导的中枢连接点 —— 向上承接芯片设计产能，向下对接行业终端客户需求。
5.2 成长趋势与订单逻辑对比从 2025 年的订单增长趋势及后续成长驱动逻辑来看，头部标的的增长确定性，均来自国产 ARM 算力的行业级放量需求，具体可分为三大类增量逻辑：
1. 信创需求增量：核心受益标的为中国长城及飞腾信息 ——2025 年党政信创、金融信创的行业级集中采购需求落地，飞腾的 ARM 架构 CPU 在党政信创服务器领域的市占率领先，直接带动了公司的整机业务增量；而中国长城与飞腾的关联交易金额增速，已提前验证了这一增量逻辑的传导性。
2. AI 算力需求增量：核心受益标的为芯原股份及瑞芯微 —— 芯原股份 2025 年的新签订单中，AI 算力相关订单占比超过八成，是云厂商自研 ARM 架构芯片的核心设计服务合作伙伴；瑞芯微的 AIoT 芯片订单增量，来自于千行百业的端侧、边侧智能化算力替换需求。
3. 量产及封装测试需求增量：核心受益标的为中芯国际及长电科技 —— 下游芯片设计企业的订单放量，直接传导至中游的晶圆制造环节，以及下游的封装测试环节；而中芯国际及长电科技的产能利用率数据，均已验证了这一传导逻辑的实际落地效果。
从订单增速的维度看，芯原股份、中国长城的订单增速显著高于行业平均水平 —— 这两家企业的订单增量直接反映了国产 ARM 算力在核心行业场景的规模化落地需求；而瑞芯微、晶晨股份、全志科技的订单增量，则反映了 ARM 算力在端侧、边侧场景的长期扩容趋势。
5.3 财务绩效特征对比2025 年头部标的的财务表现，呈现出显著的行业级分化特征 —— 这一分化逻辑，本质是由企业在产业链中的环节属性决定的：
· 高毛利率群体：芯原股份、瑞芯微、晶晨股份、全志科技的全年毛利率均维持在 35% 以上，部分企业甚至突破了 40%—— 这一高盈利水平的核心支撑是，芯片设计及 IP 授权环节属于典型的技术密集型业务，技术壁垒高、竞争格局稳定，产品的溢价能力及对下游客户的议价权均处于较高水平。
· 重资产低毛利率群体：中芯国际、长电科技的毛利率水平相对较低，常年维持在 20% 左右 —— 这是由晶圆制造、封装测试环节的重资产属性决定的：固定成本中，生产线的折旧、摊销占比极高，必须通过高产能利用率摊薄单位固定成本，才能支撑盈利表现。
· 协同修复型群体：中国长城的毛利率水平较低，但呈现逐季度修复的趋势 —— 这是因为公司的整机业务，是产业链价值传导的落地环节，盈利改善需要等待芯片端的产能增量及成本优化传导。
从营收及利润增长的匹配度来看，技术壁垒较高的环节，利润增速显著高于营收增速：瑞芯微的净利润增速高达 75%，全志科技的净利润增速达 57.2%—— 这一特征的核心逻辑是，技术壁垒较高的环节，规模效应更容易释放，营收增量对净利润的拉动弹性更大。
5.4 行业核心发展趋势研判基于 2025 年的行业级数据及头部标的的经营表现，国内 ARM 架构算力产业链的后续发展，将呈现出三大确定性趋势：
1. 市场份额集中化趋势：头部企业的市场份额将持续提升 ——2025 年，国产 ARM 架构厂商的国内市场份额已突破六成，且头部企业的市占率仍在持续提升；这一集中化趋势的核心支撑是，头部企业的技术储备、产能规模及客户服务能力，更符合行业级大客户的定制化需求，行业级小厂商的市场份额将持续被头部厂商蚕食。
2. 全链路自主可控强化趋势：在地缘政治及行业安全需求的双重驱动下，国内 ARM 产业链的全链路国产化替代进程将加速推进 ——2025 年，国内 ARM 芯片的制造自主可控率已提升至六成以上，封测环节的国产化率更是几乎达到 100%。后续国产化替代的核心方向，是逐步实现架构授权、IP 核、芯片设计制造的全流程国内自主安全可控，降低对国际供应链的依赖。
3. 算力场景持续扩容趋势：ARM 架构算力将从传统的党政信创、消费电子场景，进一步向金融、电信、能源等关键行业的核心算力场景渗透 ——2025 年，飞腾的 ARM 架构 CPU 在中国移动 5G 扩展型皮基站集采中的规模化应用，就是这一趋势的典型印证；而端侧 AI、边缘计算、实时算力交互等新兴场景，将成为未来数年 ARM 算力需求增长的核心驱动。
第六章 结论6.1 核心逻辑总结基于 2025 年行业级公开数据及头部上市公司的公开经营业绩表现，国内 ARM 架构算力产业链的投资逻辑核心支撑，是 “国产化替代 + 场景扩容 + 业绩兑现” 的三重确定性传导逻辑：
· 国产化替代确定性：在安全敏感场景的强制国产化要求，以及国内产业重构的大背景下，国产 ARM 芯片的国内市场份额已突破六成，且后续仍将持续提升；国内 IP 授权、芯片设计、制造、封测等环节的头部厂商，将优先获取行业级国产化订单增量。
· 场景扩容确定性：ARM 架构的高性能能效比优势，使其从传统的党政信创、消费电子场景，快速向金融、电信、能源等关键行业的核心算力场景渗透；AI 大模型、边缘计算等新兴技术场景，将为 ARM 算力产业链打开新的成长天花板。
· 业绩兑现确定性：2025 年头部上市公司的公开经营业绩，已验证了行业级订单增量向营收、利润增量的传导逻辑；高壁垒环节的头部企业，订单规模的高增长，将在后续 12-18 个月内持续转化为业绩增量。
在这一核心逻辑支撑下，ARM 产业链已经完成从 “技术验证” 到 “规模量产” 的产业级成长过渡，头部标的的成长弹性，将随着行业级订单增量的落地逐步释放。
6.2 头部标的投资价值分级建议基于各环节头部标的的市场成长空间、技术壁垒强度、业绩兑现确定性及产业战略价值，本报告将头部标的分为三个价值优先级梯队：
· 第一梯队（核心成长标的） ：芯原股份、中国长城、瑞芯微。芯原股份是 IP 授权环节的核心成长标的，直接受益于 ARM 架构的国产化算力需求爆发；中国长城是信创算力的核心落地标的，全链路协同优势将持续转化为业绩增量；瑞芯微是端侧 AI 算力的核心成长标的，将直接受益于 AIoT 场景的千行百业算力渗透。
· 第二梯队（稳健成长标的） ：晶晨股份、全志科技、中芯国际、长电科技。晶晨股份、全志科技在细分场景具备头部客户资源及技术壁垒；中芯国际、长电科技是国产 ARM 算力产业链的核心产能支撑，将直接受益于下游芯片设计企业的量产订单放量。
· 第三梯队（弹性收益标的） ：产业链中与 ARM 架构业务关联度相对较低、或业务订单增量传导周期较长的其他头部标的。
6.3 风险提示在长期成长趋势下，投资 ARM 算力产业链仍需关注四大行业级核心风险：
1. 技术迭代风险：ARM 公司的架构技术迭代节奏，存在无法完全匹配国内芯片设计企业的量产级需求的可能性；国内头部芯片设计企业若未能及时跟进架构迭代节奏，将在行业竞争中失去领先地位。
2. 国际供应链管制风险：晶圆制造环节的部分高端制程设备、原材料仍依赖进口，若国际管制政策进一步收紧，将直接影响中芯国际等头部代工厂的高端制程产能释放节奏，进而影响整个国产 ARM 芯片的量产级交付能力。
3. 行业竞争风险：部分 ARM 架构芯片设计环节的中低端市场，存在同质化竞争风险；此外，其他架构技术路线的成熟度提升，也将对 ARM 架构算力的场景渗透率形成间接冲击。
4. 订单确认节奏风险：ARM 架构产业链的订单收入确认节奏，高度依赖下游行业终端客户的实际订单交付进度 —— 若下游客户的采购节奏短期延后，或订单交付的验收周期超预期，已签订单的营收确认将相应延后，进而影响短期业绩增速。
6.4 总结论ARM CPU 产业链是当前国内半导体算力行业的核心成长赛道，也是信创与国产化算力建设的关键支撑赛道 ——2025 年的行业级数据，已经验证了国产 ARM 架构算力的技术成熟度与落地规模化能力。
A 股市场的头部标的，均在产业链中占据了不可替代的核心位置：芯原股份是产业源头的技术支撑，中国长城是算力落地的生态中枢，瑞芯微、晶晨股份、全志科技是端侧、边侧场景的算力核心载体，中芯国际、长电科技是量产产能的基础保障 —— 这些头部标的，共同构成了国内 ARM 算力产业链的全链路国产化自主可控核心支撑。
对于长期产业投资者而言，ARM 产业链的投资价值具备清晰的长期支撑逻辑：行业级订单增量已明确、产业级壁垒已稳固，后续只需等待行业级产能释放，再逐步兑现业绩增长。其中，最具成长确定性的标的，是在产业链中同时具备 “高壁垒、高订单增量、强产业协同属性” 的头部企业，即芯原股份、中国长城、瑞芯微 —— 这三家企业的业务覆盖了产业链最核心的价值传导环节，将是行业级成长红利的核心获取方。
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