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2026年6月2日，英伟达在台北电脑展发布全球首款基于共封装光学（CPO）技术的Spectrum-X以太网交换机，计划于2026年下半年启动批量交付。一周后，第三方机构SemiAnalysis发布报告提出CPO大规模量产或将推迟至2028至2029年。次日，英伟达网络高级副总裁在专访中公开反驳，明确Spectrum下半年交付计划不变。
一款交换机的交付节奏，让华尔街和产业界同时绷紧了神经。
一、为什么是CPO？
传统可插拔光模块和铜缆越来越难以承受AI集群的带宽需求。信号衰减、功耗飙升、延迟拉长——每一项都在挑战物理极限。
CPO正是沿着“把光通信单元直接‘贴’在交换芯片旁边”的思路诞生的。它将硅光光引擎与交换机ASIC交换芯片进行一体化共封装，把光电互连距离从厘米级缩短至毫米级。这不是渐进式改良，而是对交换机底层架构的重构——电信号从芯片到光引擎的距离，从几十厘米缩短到几毫米。
据英伟达官方数据，其最新一代Spectrum-X硅光以太网交换机带宽可达409.6Tb/s，相较传统可插拔方案约5倍能效与更高可靠性。
二、市场空间：百亿美元赛道正在开启
据YOLE与TrendForce等机构预测，CPO市场规模将从2024年的0.46亿美元增至2025年的4.2亿美元，2026年突破32亿美元，预计2030年达81亿美元，2024至2030年复合增长率高达137%。
LightCounting预计2026年数据中心交换机总销售额将同比增长86%。细分来看，英伟达的Quantum-X光子交换机已经开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也已进入生产阶段，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。
出货量方面，美银估计CPO交换机出货量将由2026年的1.4万台增至2027年的5.2万台，2028年进一步攀升至19万台。单台CPO交换机目前价值量约100万元，量产后可能降至70万元。
IDC发布的2026年第一季度以太网交换机追踪报告显示，全球以太网交换机整体市场规模达到154亿美元，同比增长39.8%。其中，面向AI超算的数据中心交换机规模达100亿美元，同比飙升61%。800G交换机占数据中心市场收入的35.8%，200G/400G产品合计占比34.1%。
三、产业链核心环节
CPO交换机产业链由上游光电器件与材料、中游光引擎与先进封装、下游整机设备与应用构成，价值集中在高壁垒环节。
交换ASIC芯片——整机的运算转发核心。博通Tomahawk 6具备102.4Tbps交换容量，采用台积电3nm制程。英伟达、Marvell同步跟进。国内盛科通信商用以太网芯片国内市占第一，可量产6.4T及以下产品，800G规格芯片实现小批量商用。
硅光PIC光子芯片——电光信号转换的核心。台积电凭借COUPE三维异质集成平台领跑行业，相关产品良率已突破95%，计划2026年下半年正式量产。国内天孚通信、光迅科技、中际旭创等可实现800G规格硅光芯片小批量供货。
高速EIC电芯片——包含驱动芯片与放大芯片。海外博通、Marvell、Macom的200G PAM4电芯片已全面商用；国内仅实现100G产品小批量出货。
OE光引擎——由硅光PIC、高速EIC、光纤阵列集成而来。英伟达1.6T光引擎、博通6.4T光引擎已完成调试并配套整机量产。国内天孚通信高速光引擎、CPO配套FAU、ELS产品已完成前置产能储备。
ELS外置连续波激光光源——为光引擎提供稳定光源。海外Lumentum、Coherent为头部供应商；国内华工正源8路出光ELSFP模块通过英特尔认证，源杰科技通过分光结构优化降低激光器用量。
FAU光纤阵列——实现光纤与硅光芯片高精度耦合。国内天孚通信在该领域具备全球领先实力，可量产800G、1.6T全系列光纤阵列；太辰光、博创科技形成配套供货能力。
MPO/MTP高密度连接器——支撑40G至800G高速传输。海外USConec、Senko占据高端市场；国内太辰光保偏MPO实现小批量出货，致尚科技子公司福可喜玛为全球第三大MT插芯供应商。
先进封装——台积电COUPE平台2026年下半年量产，实现4nm芯片与硅光3D堆叠。国内长电科技、通富微电、华天科技可提供2.5D封装样品。
四、竞争格局：两极分化，国内加速追赶
全球市场，英伟达采用“GPU+CPO”生态绑定策略，2026年出货量预计1至2万台，全球市占约40%。博通为以太网CPO龙头，依托Tomahawk 6搭配自研6.4T光引擎，全球市占约35%。Marvell为行业第三极，51.2T交换芯片搭配自研3D硅光引擎，产品预计2027年量产。
2026年第一季度，英伟达数据中心以太网交换机收入达到21亿美元，在百亿美元市场中拿下21.5%的份额，同比暴增192.7%，首次超越此前的市场领导者Arista Networks。
国内市场，紫光股份旗下新华三以37%的整体份额位居国内企业网市场首位，以太网交换机、数据中心交换机等细分市场份额均位列国内第一。2026年上半年预计归母净利润19.1亿至23.2亿元，同比增长83.5%至122.89%。公司基于自研CPO/NPO光引擎技术的51.2T CPO硅光数据中心交换机已于2025年实现批量交付部署。
锐捷网络持续开展CPO技术研究，2025年已公开51.2T CPO交换机商用互联方案。公司CPO交换机尚未商用出货，但800G产品持续放量。
工业富联CPO全光交换机样机已启动生产并开始出货，在多个地区工厂同步布局产能。作为英伟达全光CPO代工与设计制造商，鸿海出货量预期从2026年超万台大幅上修至2026至2027年超5万台。
五、产业趋势与关键变量
落地节奏：2026年被行业视为CPO规模化商用元年。据IDC预计，大规模商用或于2027至2028年出现。此前预计仍以可插拔与近封装光学为过渡主力。
技术路线：可插拔、NPO、CPO有望长期共存。NPO将光引擎部署于交换芯片附近，在带宽密度、功耗与可维护性之间取得平衡。CPO则为长期演进方向。
渗透率：野村专家预测2026年CPO渗透率约3%至5%，2027年下半年开始加速渗透。LightCounting预计，到2029年，800G CPO渗透率约为2.9%，1.6T CPO渗透率约为9.5%，3.2T CPO渗透率将高达50.6%。
成本结构：CPO交换机当前比传统交换机贵30%至40%，但量产成本有望比传统方案低30%。BOM成本中，交换芯片约占三分之一，光引擎约30%，外置激光器约10%至15%，其余由封装、PCB与光纤阵列等构成。
六、几点观察
CPO交换机正处于从技术验证迈向客户部署的关键阶段。台积电凭借博通和英伟达的产品进展在CPO竞赛中占据先机。博通的102.4T交换机已在COUPE引擎上开始送样，英伟达的光子交换机已进入生产阶段。
从产业链价值来看，CPO的价值正在从传统的模块组装向上游的硅光芯片、先进封装以及核心光学组件转移。具备光引擎、FAU、ELS等核心组件研发能力的企业，将在新一轮产业升级中受益。
从产业节奏看，2026年下半年到2028年是CPO从初步部署到规模化商用的关键窗口。能在这个窗口期内完成客户验证、实现批量交付的企业，将在高速光互联的新格局中获得先发优势。
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