从整个行业来看，今明两年高端pcb产能都是供不应求，27年供需缺口比今年还严重，28年产能各家产能释放出来以后行业供需缺口会缩小，29年达到平衡。
pd主要服务于大型CSP，今年最大客户是微软，明年谷歌；NV仍在验证中，主要是rubin的oam板；因为产能有限，aws合作业务小。
泰国工厂产能有一半给微软，主要是通孔板和HDI。微软的ASIC规格是五阶HDI，5+12+5结构。
谷歌给出的需求量是一个天文数学，远超芯片厂，PCB厂，CCL材料商的实际供给总量，因此无法满足。V9架构采用6阶28层板（6+16+6），单价接近1K美元。除了台积电，谷歌还和联发科等其他合作，明年获得的芯片产能可能与NV相当甚至可能超过NV。
淮安工厂为中际提供pcb，1.6T二季度开始出货。1.6T和3.2T的slp载板大约十几层，几十美元价格。slp毛利率是HDI的一倍。
设备方面，目前几大PCB厂已经基本锁定所有的设备，HDI相关设备是当前最紧缺的。像国内的大族激光设备订单已经排到28年。估计后面几年的竞争关键在于良率。当前NV这代产品pd的良率比sh高10%以上，但sh会通过压低报价维护其NV份额。
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