天承科技，正站在AI产业链“卖铲子”核心赛道，凭借“沉铜+电镀+MSAP”卡位AI高端PCB主力增量市场（铲子1）与全方位布局半导体先进封装/TGV/TSV大马士革等第二成长曲线（铲子2），成为国产替代最具成长弹性的稀缺标的。基本面拐点已至，业绩高增、盈利加速，且新业务加速验证落地，有望成为AI硬科技板块高成长“β+α”的复合龙头。
一、双铲子主线驱动长期穿越AI高端PCB“卖铲子”龙头：
沉铜/电镀/mSAP等专用化学品2026H1营收2.71亿元（占比88%），英伟达、胜宏、深南等核心AI服务器客户先后导入，行业增速远超传统PCB。先进封装&玻璃基板（TGV、TSV、大马士革）前沿卡位：
TGV分步填孔方案良率+20%、成本-15%，试点导入头部面板厂BOM，TSV/Bumping/RDL等系列获主流封装厂验证，抢滩800亿美元先进封装新增量。二、业绩高增+新曲线加速兑现2026H1实现营收3.06亿元（+43.74%）、归母净利0.62亿元（+67.72%），业绩加速拐点+盈利弹性强，四年股权激励考核绑定50%+复合增速，新基地进度65%，长期市占还将加速提升。三、涨幅空间测算最新收盘120.50元（2026-09-22），外资给至260元，空间高达+115.7%。
除此以外还有个潜在路线的潜在增量：最新逻辑：柜间交换承载CPO/ASIC的载板（采用msap/sap工艺）会显著升级
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