8月26日，A股在缩量中冲高回落，沪指+0.59%报3912点，成交18087亿（连续两日低于2万亿）。大金融与有色领涨，核聚变与CPO概念活跃。今日信息密度极高——英伟达Q2财报今晚揭晓、PCB板块半年报集体爆发、核聚变能大会催化、工信部十五五发布会定调、脑机接口标准体系征求意见、OpenAI自研芯片超越英伟达GB300、苹果折叠屏9月9日发布。以下为各方向核心跟踪。
二、PCB板块：半年报集体爆发，AI算力链业绩兑现最强环节
PCB成为8月26日AI算力链业绩兑现最强环节，四家龙头半年报集体爆发：
沪电股份（002463）：上半年营收136.89亿(+61.17%)，净利润29.23亿(+73.72%)，PCB龙头业绩爆发。PE(TTM)54倍，处于91.8%历史分位，估值偏高需警惕。
杭电股份（603618）：上半年净利润3.93亿(+938.67%)，扣非净利润3.88亿(+1196.88%)，8月26日涨停。章建平二季度新进第三大股东（持3.52%）。
红板科技（603459）：上半年营收20.94亿(+22.46%)，净利润5.39亿(+124.74%)，Q2净利润环比大幅增长235%。
剑桥科技（603083）：上半年净利润3.28亿(+171%)，8月26日涨停，主力净流入近11亿元。
核心逻辑：从GB300到VR200，整机BOM成本提升95%，PCB以+233%的增幅成为下游价值量增长最大的环节。Rubin平台PCB供需缺口约30%，AI服务器PCB钻针耗量是普通服务器的50倍以上。英伟达Rubin规模化出货启动，PCB量价齐升逻辑得到半年报验证。
三、英伟达Q2财报：今晚最大催化事件
英伟达Q2财报今晚美股盘后揭晓，为本周最大催化事件：
市场预期Q2营收922亿美元、EPS 2.09美元；Q3营收指引需突破1050亿美元才算"惊喜"（Rosenblatt）。英伟达已连续四个季度财报次日下跌，"见光死"魔咒待破。
服务器涨价超15%：据彭博社报道，搭载英伟达AI芯片的服务器价格将上涨至少15%，涉及明年出货的Vera Rubin和Grace Blackwell等产品。HBM内存产能紧张是核心推因，硅片涨价和CoWoS封装成本上升共同推动服务器成本上涨。
关注要点：若Q3指引突破1050亿美元且Rubin出货节奏明确，AI算力链（CPO/HBM/PCB/液冷）有望迎来新一轮上涨；若"见光死"延续，短期回调风险仍存。服务器涨价15%可能压缩云厂商利润率，影响后续AI资本开支节奏。
四、核聚变：长三角创新联合体组建，1482亿投入预期
8月25日，2026核聚变能大会在上海开幕。中国聚变能源有限公司牵头，联合上海超导、东部超导、上海交大、上海电气核电集团等9家主体组建长三角创新联合体。
关键数据：目标2028年前建成首条25T高温超导强场磁体研制和测试线；未来3-5年国内主要核聚变项目预计投入达1482亿元；投资逻辑从"主题驱动"向"招标驱动"切换。
8月26日核聚变概念爆发：融发核电一字涨停，百利电气、顺纳股份涨停，哈焊华通、常辅股份涨超10%，中国核建、兰石重装、上海电气等跟涨。
风险提示：融发核电H1亏损2264万，概念炒作与基本面严重背离，追高风险高。
五、工信部十五五发布会：六大新兴支柱产业+6G攻关重中之重
工信部十五五发布会明确以下产业定位：
新兴支柱产业：集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人——将加快打造为新兴支柱产业。
未来产业：量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、6G——推动成为新的经济增长点。
6G定位：6G为"十五五"核心技术攻关重中之重。
这一政策定调为半导体、医药、低空经济、机器人、量子科技、脑机接口、核聚变、6G等方向提供了持续的政策红利。
六、脑机接口：标准体系建设指南征求意见，产业化提速
工信部科技司发布《国家脑机接口产业标准体系建设指南(2026版)》征求意见稿：
2028年制修订标准40项以上，2030年累计研制标准80项以上。构建覆盖基础共性、硬件、软件与算法、数据与通信、产品与系统、行业应用、安全/治理的全产业链标准体系框架。
京津冀脑机接口跨区域质量强链工作方案同步发布。中信证券研报指出：标准体系建设有望加快技术验证和产品定型，促进产业化进程提速。
A股映射标的：创新医疗(300567)、三博脑科(301293)、南京熊猫(600775)、新智认知(603869)。
七、OpenAI自研Jalapeno芯片：测试超越英伟达GB300
OpenAI公布与博通联合开发的自研AI推理芯片Jalapeno，在单位功耗AI处理能力和响应延迟两项指标上均优于英伟达GB300，功耗约700瓦，最快将于今年晚些时候投入实际使用。
核心意义：验证了"自研芯片+架构创新绕过制程限制"的全球性趋势。OpenAI从"模型公司"向"芯片+模型+应用"全栈自研科技巨头迈进。与华为昇腾超节点路线形成跨市场共振——AI巨头自研芯片成为全球趋势。
对英伟达影响：若Jalapeno量产成功，可能削弱英伟达推理芯片垄断地位，对AI芯片板块短期情绪偏空。
八、折叠屏：苹果9月9日发布，华为三折叠同期登场
苹果首款折叠屏手机预计2026年9月9日发布，国行起售价约14999元。华为全新三折叠手机也即将登场，余承东8月25日宣布。
Counterpoint Research预测：2026年全球折叠屏出货量同比+21%。品牌格局：三星32%、苹果入局首年25%、华为24%——从三星主导转向"三强牵引"。
8月25日折叠屏概念股已异动：恒铭达涨停，星星科技盘中大涨超15%。
A股映射标的：恒铭达(002947)、星星科技(300256)、强瑞技术(301128)、京东方A(000725)、维信诺(002387)。
九、算力链其他重要进展
中科曙光半年报：净利润9.71亿(+33.31%)，Q2单季环比跃升226%，液冷数据中心放量验证。参股海光信息投资收益大幅增加。
江西铜业涨停：半年报净利润86.32亿(+106.77%)，LME铜价创历史新高14324.5美元/吨。铜价上行+算力铜箔双催化。
北方华创半年报：营收+24.9%但利润仅+5.05%，半导体设备端利润承压，可能反映扩产竞争加剧及研发投入增加。
高德红外半年报：净利润13.51亿(+646.81%)，军工红外热成像需求爆发。
DeepSeek采购昇腾950：1.6万张，等效约4000张英伟达B系列芯片（4:1比例）。核心意义不是算力替代，而是"生态验证"——DeepSeek选择把真实负载跑在昇腾上，等于给昇腾做压力测试。
金刚石散热：四方达小批量供货，黄河旋风国内唯一8英寸CVD金刚石热沉片量产。方正证券研报确认金刚石散热片GPU降温10℃+、算力提升15-22%。2030年数据中心渗透率从0.1%提升至12%，市场规模扩容240倍。
磷化铟：全球缺口超70%，国产自给率不足5%，4英寸衬底从年初4300元涨至6500元/片(+50%)，Q4"四连涨"在即涨幅超10%。
十、核心趋势研判与风险提示
核心趋势：后摩尔时代两条路线并行——台积电/ASML主导的几何缩微路线 vs 华为主导的架构创新路线（韬定律/超节点/存算一体），OpenAI Jalapeno进一步验证"自研芯片+架构创新"全球趋势。AI算力全栈革命持续：HBM→存算一体→超节点→流式架构→先进封装→CPO光互连→液冷/金刚石散热，每个环节都在经历技术跃迁。英伟达服务器涨价15%+验证全链条供需紧张。
关键风险：①英伟达"见光死"风险——已连续四季度财报次日下跌；②PCB估值偏高——沪电股份PE(TTM)达91.8%历史分位；③核聚变基本面风险——融发核电H1亏损；④OpenAI Jalapeno对英伟达推理芯片垄断地位的潜在冲击；⑤市场缩量——连续两日低于2万亿，观望情绪浓厚；⑥北方华创利润承压——半导体设备端营收增长但利润增速大幅放缓。
短期策略：英伟达财报为今晚最大事件，若Q3指引破1050亿且Rubin出货节奏明确，AI算力链有望迎新一轮上涨；若"见光死"延续，短期回调风险仍存。资金连续缩量至1.8万亿，财报前倾向观望。PCB板块业绩兑现最强，但需注意估值风险。核聚变概念受催化爆发但基本面风险高。
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