高测股份（688556）深度调研简报
报告日期：2026年7月27日
投资评级：推荐（左侧布局）
核心结论：公司是稀缺的高硬脆材料精密切割平台型企业，依靠“设备+耗材+工艺”构筑技术壁垒。光伏主业处于周期底部，切片代工业务具备较强经营韧性；泛半导体切割设备进入批量交付阶段，形成第二增长曲线。当前股价持续调整，市场过度放大光伏周期压力，低估半导体设备国产替代长期空间，左侧配置赔率充足。
一、公司核心业务架构
公司所有业务底层共享金刚线精密切割技术，实现跨赛道技术复用，分为两大板块：
1、光伏业务（现金基本盘）
1）硅片切片代工：公司硅片代工规模跻身国内前五，轻资产运营模式，不承担硅料、硅片存货减值风险。在全产业链亏损环境下，开工率显著优于行业，提供稳定现金流。
2）金刚线耗材：大力推进钨丝细线化，持续降低硅片切割损耗，持续向头部硅片厂供货。
3）光伏切割设备：国内需求低迷，但海外光伏新建产能订单形成对冲。
行业现状：全球光伏产能结构性过剩，国内价格战持续，硅片企业资本开支谨慎；但专业化切片代工分工趋势增强，中小硅片厂倾向外包切片，利好公司代工业务持续扩容。
2、泛半导体设备（核心成长曲线，最大预期差来源）
聚焦晶圆、碳化硅、化合物半导体切片、倒角、减薄环节，对标海外DISCO，实现国产替代。
1）12英寸半导体大硅片切割设备：已获得头部硅片厂商批量订单，供货沪硅产业、有研硅等企业，受益国内12寸硅片持续扩产；
2）碳化硅SiC切割/减薄设备：6/8英寸设备稳定批量出货，适配车载功率半导体赛道，新能源车、储能长期需求确定；
3）化合物半导体设备：布局磷化铟衬底专用切割设备，面向CPO、1.6T/3.2T高速光模块上游，目前处于头部客户工艺验证阶段；
4）盈利特征：半导体设备毛利率45%-52%，远高于光伏设备，随着出货占比提升，持续抬升公司整体盈利中枢。
3、前瞻新兴业务（远期估值催化）
依托钨丝材料与精密磨削技术，布局人形机器人腱绳、丝杠加工设备，目前处于送样测试阶段，短期暂无大规模业绩贡献。
二、基本面现状复盘
1. 2025年全年受光伏下行影响整体亏损，但Q4实现单季度盈利，底部信号初步显现；
2. 2026Q1营收保持正增长，亏损持续收窄，季节性叠加行业淡季导致阶段性承压；
3. 业务结构持续优化：半导体业务2025年收入占比约8%-10%，预计2026上半年占比提升至12%以上，收入同比高增；
4. 股权激励目标绑定管理层长期发展，业绩考核要求未来几年收入与利润持续扩张。
三、核心利好逻辑
（1）业务模式具备逆周期韧性
不同于隆基、通威等重资产硅片制造企业，切片代工为服务属性，不需要囤积硅原料。行业下行阶段，大量硅片厂商选择外包加工，公司订单具备稳定性，穿越周期能力更强。
（2）半导体设备国产替代逻辑持续强化
国内大硅片、碳化硅衬底持续扩产；海外DISCO设备价格高、交付周期长，国内厂商降本诉求强烈。
金刚线切割相比传统砂浆切割，材料损耗更低、出片率更高，符合衬底厂商降本方向，长期渗透率持续上行。
补充说明：公司暂未直接供货中芯国际、华虹晶圆制造工厂，间接受益于上游硅片供应商扩产；直接客户为沪硅产业、有研硅等硅片衬底企业。
（3）多重行业共振催化
1）硅片板块（有研硅、沪硅产业）股价走强，产业链预期回暖，上游加工设备优先受益；
2）第三代半导体SiC随着新能源汽车渗透率提升，长期资本开支向上；
3）AI算力拉动光模块、CPO需求，磷化铟衬底长期需求打开远期空间。
（4）估值存在明显预期差
当前市场将公司简单定义为光伏赛道标的，忽视平台化技术带来的半导体成长属性。
一旦半导体设备营收持续放量，市场有望重新定价，公司周期属性弱化、成长属性增强，估值中枢具备修复空间。
四、需要重点警惕的风险（客观提示）
1）光伏产能过剩持续时间超预期，切片加工费持续低位，压制代工业务利润；
2）半导体下游衬底厂商资本开支放缓，设备验收、订单交付节奏慢于预期；
3）半导体切割赛道竞争者增多，引发价格竞争，压缩设备毛利率；
4）实控人股份补充质押、减持等事件持续带来短期情绪扰动；
5）短期业绩仍会受光伏行业波动影响，中报难以出现爆发式利润增长。
五、业绩情景预测（中性假设）
- 2026上半年：光伏业务小幅承压，半导体设备高速增长，整体亏损持续收窄，有望临近盈亏平衡；
- 2026下半年：伴随下游排产回升+半导体设备持续交付，有望实现持续盈利；
长期看点：未来2-3年，半导体业务营收占比稳步提升，成为主要利润增量来源。
六、投资观点总结
短期股价仍会跟随光伏板块情绪震荡，波动较大；中长期价值取决于半导体设备订单落地速度。
适合左侧布局思路：逢调整逐步配置，核心跟踪两大关键指标：
1. 半导体设备季度确认收入增速；
2. 碳化硅、12寸硅片设备新签订单公告。
风险偏好较低投资者建议等待中报落地、盈利拐点确认后再加大仓位。
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