继英伟达之后,“金刚石”冷却技术首次落地AMD,受益股梳理

2026-03-05 12:01:473



继英伟达之后,近日Akash Systems宣布推出并上市首批采用Diamond Cooling技术、搭载AMD Instinct™ MI350X GPU并由MiTAC Computing(3706.TW)制造的AI服务器。这标志着Diamond Cooling技术在AMD Instinct™ GPU上首次商业部署于AI数据中心。Akash计划今年为更多AMD Instinct GPU系统(包括AMD Instinct MI355X GPU和未来的AMD Instinct GPU)发布Diamond Cooling解决方案。



在目前冷板式液冷的方案,典型的传热路径包括:硅衬底本身、金属互连层、TIM1(通常为铟或石墨材料)、封装盖板(Lid)、TIM2(如石墨片或超薄导热膏),以及最终的散热器或冷板。Akash Systems的解决方案选择的就是通过优化传热路径的方式进行。Akash Systems专注于技术领域的先进热管理解决方案,该公司提供集成金刚石材料的产品,以实现卓越的散热效果,从而提高电子设备的性能。Akash的Diamond Cooling技术本质上是一种材料增强层,嵌入在GPU热传导路径中。金刚石的导热率约为铜的5倍,可显著降低芯片到散热界面的热阻,从而减少thermal throttling(热降频)。

一、核心受益标的





1、黄河旋风(600172)‌:国内唯一实现8英寸多晶金刚石热沉片量产的企业,产品已通过华为、中芯国际验证,直接服务于AI芯片散热需求,计划2026年实现规模化生产。





2、力量钻石(301071)‌:培育钻石领军企业,半导体散热片项目一期已投产,产品用于英伟达、华为等高端客户,CVD技术路线领先,具备批量供货能力。





3、四方达(300179)‌:国内最大的CVD金刚石生产基地之一,12英寸热沉片样品已送样测试,合作客户包括中芯国际,具备材料+设备自主可控能力。






4、国机精工(002046)‌:子公司三磨所研发的金刚石散热片通过华为海思测试,同时生产六面顶压机支持产业链发展,产品覆盖金刚石/铜复合材料全矩阵。






5、沃尔德(688028)‌:掌握CVD金刚石薄膜生长全链条技术,已开发单晶与多晶热沉片,应用于半导体器件散热,技术壁垒较高。

二、其他相关企业





1、中兵红箭(000519)‌:工业金刚石市占率第一,子公司中南钻石开展六方金刚石量产技术研究,应用于军工及芯片散热场景。





2、惠丰钻石(920725)‌:专注金刚石微粉研发,“专精特新”小巨人企业,正推进功能性金刚石在散热材料中的应用研究。





3、晶盛机电(300316)‌:提供MPCVD设备支持金刚石晶圆生长,助力产业链上游发展,技术适配高端功能材料生产。





4、光莆股份(300632)‌:通过参股化合积电切入赛道,其金刚石热沉片已实现规模化生产,提供完整半导体材料解决方案。





5、恒盛能源(605580)‌:控股桦茂科技,布局低成本单/多晶热沉片生产,预计年内实现核心客户批量供货。

注:内容来自网络,未经核实,不构成任何投资建议,请谨慎参考!如有侵权,请私信联系删除!欢迎各位老师点赞、评论、转发,谢谢!

作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。