1）临时键合材料（临时键合胶）
用途：2.5D/3D、HBM 堆叠必备晶圆要减薄到 20–50μm，必须先 “粘在载片上”，做完再解键。
工艺节点：盛合晶微 2.5D CoWoS、InfoPOP、HBM 堆叠（wafer-to-wafer hybrid bonding）
对应芯片：昇腾 910B/920/950、鲲鹏、麒麟高端型号
地位：飞凯国产替代主力，国内市占 >30%，替代 3M。
2）Bumping 厚胶（凸块工艺用厚光刻胶）
用途：12 英寸晶圆凸块（Bumping）、重布线 RDL
工艺节点：盛合晶微 中段凸块 + 2.5D RDL
对应芯片：海思全系列（昇腾 / 鲲鹏 / 麒麟）的 Bumping 环节。
3）湿电子化学品（显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液）
用途：凸块、TSV、RDL、封装前清洗 / 图形化
工艺节点：Bumping + 2.5D 全流程湿制程
对应芯片：昇腾 / 鲲鹏供应链已批量使用。
4）环氧塑封料 EMC（含 HBM 配套型号）
用途：芯片保护、HBM 堆叠后的整体封装
工艺节点：2.5D 成品塑封、HBM 堆叠封装
对应芯片：昇腾 AI 芯片 HBM+Chiplet 封装。
5）BGA/CSP 锡球
用途：封装底部焊球
工艺节点：2.5D/3D 封装成品植球
对应芯片：昇腾 / 鲲鹏高端封装。
二、一句话串起来（你要的链路）
飞凯材料 → 盛合晶微 → 华为海思
临时键合胶 → 2.5D 晶圆减薄 & HBM 堆叠 → 昇腾 910/950 系列
Bumping 厚胶 + 湿电子化学品 → 凸块 / RDL → 昇腾 / 鲲鹏 / 麒麟
EMC + 锡球 → 最终封装 → 昇腾 AI 芯片
三、有没有 “还在验证、没批量” 的？
有，但和盛合晶微 / 华为相关、且公开提到的：
LMC 液体封装料、GMC 颗粒封装料：面向 HBM/3D 堆叠，验证中，未规模营收。
HBF（Hybrid Bonding Film）：混合键合薄膜，公开称唯一供应商，仍在导入。
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