聚焦高阶PCB与封装载板赛道，本文重点拆解核心标的深南电路面临的产业现状。
一、国产算力基础底座的份额梳理
受国产算力建设加速驱动，上游核心链路的需求确定性持续增强。深南电路在昇腾 PCB 供应体系中的份额已处于 60%-70% 的高位水平，随着超节点产品出货量的显著提升，其单月订单规模已迈入亿元量级。预计2026年至2027年，伴随产品规格升级与产能偏紧引发的定价调整，国产算力相关订单有望实现阶梯式增长，其毛利率表现正逐步对齐海外高端客户水平。
二、多元算力芯片的渗透与份额扩张
除核心链条外，深南电路在国产GPU及AI芯片领域的准入进度超出预期。以寒武纪为例，公司已覆盖包含OAM、UBB及存储在内的多个关键料号，综合份额占比突破40%。在沐曦、摩尔、登临、璧刃等国产算力项目中，其供应份额均保持在50% 以上，这种多点开花的客户结构，使得公司在国产算力产业链中具备极强的逻辑支撑。
三、海外大客户的技术准入与批量交付
在老美市场方面，深南电路已实现多家头部企业的深度渗透。针对N客户的正交背板、LPU及交换机托盘等多个核心料号即将转入大规模量产阶段，前期订单已显现出良好的爬坡趋势。公司在AMD体系内的研发份额已达到饱和水平，预计未来两年将迎来显著的产能转化；同时，作为 G 客户 UBB与交换机主板的主要供应商，其业务规模有望在2025年后进入爆发期。
四、MSAP 工艺演进与产能前瞻布局
随着1.6T网络设备及高阶HDI需求的集中释放，MSAP工艺成为行业竞争的战略高地。深南电路目前在MSAP领域的行业份额保持领先，并配合南通、无锡等多地新工厂进行快速扩产，预计总计可释放超百亿元的新增产值。当前公司在手MSAP订单充裕，上半年订单量已显著超过往年同期水平，成为本轮高频高速PCB需求爆发的核心受益者。
五、IC载板领域的结构性突破与估值重构
在高端IC载板领域，深南电路正处于从BT载板向ABF载板跨越的关键期。其ABF载板已在AMD、Intel及高通的旗舰CPU系列中实现历史性出货，标志着国产厂商在高端载板领域的稀缺性突破。BT载板业务同样受益于行业需求外溢，订单规模冲刺新高；基于各业务板块的逻辑梳理，深南电路通过PCB、MSAP与载板业务的协同，正逐步实现从传统制造向高壁垒半导体材料供应商的估值逻辑转型。
行业观察：
深南电路：算力PCB及IC载板核心厂商。
寒武纪：国产AI算力芯片代表企业。
中兴通讯：下游通信设备及服务器集成厂商。
风险提示：下游需求不及预期、宏观经济波动等。
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