我们上周分享AI4S各行业加速倍数研究框架。我们认为抗体/蛋白设计基准0.5年，加速4倍到0.1年，靶点获批基准14年，加速2倍到7年。半导体设计3年，加速6倍到半年（如Oai自研芯片）。纳米表征从0.2年加速4倍，气候预报从1.6年加速2.5倍，纯理论从2.4年加速2.5倍。能源材料从6.6年加速1.3倍。液冷仿真/太空数据中心仿真加速2.5倍。
我们认为湿实验层（TWS 金斯瑞等）需要从一致预期的20%上修34%CAGR，仪器与测量与纳米表征（BRKR RIGAKU TECN A WAAT RVTY）需要从5%上修30%，动物安评（猴）需要上修20%，EDA编排需要上修5-10%。测序（TEM ILMN）则根据市场后周期上修。卫星/太空数据中心/情报摄入层（PL BKSY PDYN PLTR HAWK SPIR）也需要上修至少15%。
本周SNPS投资者会/OAI AWS大单连续宣布，两周+25%， CDNS两周+20%。在KIMI K3后市场担心LLM直接开源芯片设计，我们认为事实上两家的EDA物理签核，验证，接口IP不可绕过，且仿真将成为加速引擎之一。AWS大单给出超10亿美元与未来Loyalty分成路径，两家EDA均将显著受益于自研芯片与未来物理AI的高增。
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