华为芯片新方案推升封装级散热需求，高端氮化铝（AlN）粉体需求激增。
新方案的芯片和封装结构紧凑，单位面积发热集中，推动封装级散热材料向高导热、电绝缘、低CTE升级。氮化铝陶瓷材料兼具高导热、电绝缘和低CTE，适配先进封装、AI服务器、1.6/3.2T光模块和功率器件等高功率散热场景，高端AlN粉体作为上游基础材料，需求量激增。
富乐德：国内唯一同时掌握高端氮化铝陶瓷基板DPC+氮化硅AMB量产能力的企业。公司自研高纯氮化铝粉体是日本德山卡脖子环节，纯度高达99.92%，打破国外垄断，是国内唯一全链条、全球第一梯队高端氮化铝基板供应商，已批量用于800G光模块TEC，1.6T正送样，深度绑定中际旭创等国内头部光模块企业。
旭光电子：公司氮化铝粉体年产300吨，产品性能和量产规模均达国内领先水平，应用于半导体领域，已得到客户的认可并批量供货。
中瓷电子：公司持续加大力度，开发氮化铝精密陶瓷零部件产品，已批量应用于国产半导体设备中，成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。
国瓷材料：公司氮化铝粉体及基板均已开始批量化销售，氮化硅粉体产能扩建正在实施。
三环集团：公司于2025年突破高端氮化铝技术，量产220W/m・K高导热基板，依托工艺与成本优势，切入1.6T/CPO光模块及AI散热领域。
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