【盘面综述】
本周成交额先缩后放：周一2.81万亿、周二2.66万亿、周三2.64万亿、周四2.57万亿、周五放量至3.23万亿。指数先抑后扬， 科创50周涨幅居前。市场核心特征为“供给端断供+AI需求升级”双轮驱动， 资金从高位CPO/光模块向下游材料端（覆铜板、电子布、电子特气、硅片）深度迁移。周五巨量分歧后， 有色金属（铜、铝、锌）在宏观避险与产业升级共振中完成戴维斯双击。
【主线演化与核心逻辑】
1. 涨价+短缺的科技材料线（全周主导）
PCB上游材料：沙特PPE树脂断供（占全球70%），叠加AI服务器Rubin架构升级（PCB层数从14层→30层+）， 覆铜板、电子布价格暴涨， 电子布年内完成5轮提价、涨幅100%。代表：圣泉集团（PPO/PPE树脂）、金安国纪（覆铜板）、泰坦股份（高端电子布织机）。
半导体材料：台积电3nm涨价预期+WSTS上调2026年全球半导体市场增速至90%，电子特气（六氟化钨）、硅片、光刻胶全面爆发。代表：和远气体（6天4板）、华亚智能。
2. 物理AI与底层基建线（穿越分歧）
英伟达发布Cosmos 3物理AI模型+Rubin BOM拆解（PCB价值量+233%、MLCC+182%），资金转向机器人（泰和新材、天娱数科）、光纤网络（亨通光电、长飞光纤）以及算力金属（铜、铝）。
3. 宏观与产业共振线（周五爆发）
有色金属（铜、铝、锌）在“以旧换新”政策催化+全球避险情绪下承接科技兑现盘， 周五走出最强板块。
【本周连板核心一览】
和远气体 6天4板 电子特气（六氟化钨） 半导体材料龙头
泰和新材 5天4板 芳纶（机器人轻量化+光纤增强） 机器人/光通信双主线
天娱数科 4连板（断板） AI智能体+人形机器人 物理AI活口
金安国纪 3连板（后断板） 覆铜板+电子布 PCB涨价先锋
圣泉集团 2连板（后趋势） PPE树脂国产替代 游资云集，机构锁仓
泰坦股份 12天6板 高端电子布织机 PCB上游设备
红宝丽 2连板 环氧丙烷+磷酸酯 化工涨价代表
宗申动力 4天3板 低空经济+航空发动机 产业催化方向
【下周核心观察点】
1. 科技材料线分化：覆铜板、电子布已积累较大涨幅，下周初面临分歧。关注PPE树脂断供事态进展（地缘政治能否缓和）， 以及圣泉集团、金安国纪能否扛住分歧后走趋势。
2. 物理AI与机器人：天娱数科断板后能否修复， 泰和新材能否继续穿越；英伟达Cosmos 3模型后续催化。
3. 有色金属持续性：周五高潮， 下周初大概率分化。铜、铝受益于AI算力基建+以旧换新，中期逻辑强，可关注分歧低吸机会。
4. 半导体材料轮动：和远气体打出高度，关注特气、硅片方向的低位补涨（如华特气体、沪硅产业）。
5. 量能：周五放量至3.23万亿但收出分歧，若下周无法维持3万亿以上， 轮动将加快， 警惕高位股A杀。
【总结】
本周完成从“算力硬件”到“上游材料”的风格切换， 涨价+短缺成为最强共识。周五巨量分歧后，有色金属承接部分资金。下周核心在于科技材料线的分歧中谁能继续穿越，以及有色金属能否形成趋势接力。策略上聚焦圣泉集团、和远气体、泰和新材等核心辨识度，分歧低吸；回避纯情绪跟风，同时注意长鑫存储上市计划，最快最快参考中芯国际月底上市慢的话下月，注意关注。
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