华为芯片新方案推升封装级散热需求，高端氮化铝（AlN）粉体需求激增。
新方案的芯片和封装结构紧凑，单位面积发热集中，推动封装级散热材料向高导热、电绝缘、低CTE升级。氮化铝陶瓷材料兼具高导热、电绝缘和低CTE，适配先进封装、AI服务器、1.6/3.2T光模块和功率器件等高功率散热场景，高端AlN粉体作为上游基础材料，需求量激增。
富乐德301297：国内唯一同时掌握高端氮化铝陶瓷基板DPC+氮化硅AMB量产能力的企业。公司自研高纯氮化铝粉体是日本德山卡脖子环节，纯度高达99.92%，打破国外垄断，是国内唯一全链条、全球第一梯队高端氮化铝基板供应商，已批量用于800G光模块TEC，1.6T正送样，深度绑定中际旭创等国内头部光模块企业。
子公司富乐华是全球半导体覆铜陶瓷载板厂家，专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB、DPC、DBA、TMF)以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。
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