日本村田Q1高容（大于1μf）MLCC产品交期约为18-20周、低容（小于1μf）MLCC产品交期约为10-14周。
太阳诱电高容MLCC、低容MLCC产品交期分别为20-22周、10-14周。
韩国三星电机高容MLCC、低容MLCC交期均为20周。
台系方面，国巨高容和低容MLCC产品交期均为22周，华新科高容和低容MLCC产品交期均为12-14周。
上述主要MLCC大厂的产品交期均出现拉长。
从量角度来看：村田表示GB300平台需要搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍、汽车的三倍，单一机柜消耗量更高达44万颗。
村田预计全球2025-2030年服务器电容需求将保持30%复合增速增长。
风华高科：国内MLCC产能规模最大，具备“陶瓷粉体、电极浆料到下游产品”的全产业链自主可控能力，已推出多款中高压、高温高容MLCC、合金电阻及大电流电感，批量用于AI服务器GPU电源滤波、HBM稳压等核心环节。
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