核心驱动：罗博特科签订1.09亿元量产化耦合设备合同；AI算力驱动高速光模块持续放量，光芯片作为核心上游国产替代空间广阔，无源/高速光芯片及InP、硅光、SiN等新技术路线加速突破。
产业意义：本图按"无源光芯片→高速(有源)光芯片→光芯片布局/技术延伸"三大环节梳理核心标的及其全球市占率与定位，覆盖无源芯片、高速芯片及InP/VCSEL/硅光/SiN代工等前沿方向。
无源光芯片简称核心要点仕佳光子无源光芯片市占率第一，54%（全球第一）；PLC分路器芯片龙头长芯博创无源光芯片市占率第二，15%（全球第二）高速（有源）光芯片简称核心要点东山精密高速光芯片市占率第一，4.4%（全球第七）；收购索尔思光电，自用90%源杰科技高速光芯片市占率第二，1.3%（全球第八）；100%外销长光华芯高速光芯片市占率第三，0.8%（全球第九）；100%外销；高功率半导体激光芯片华工科技高速光芯片市占率第四，0.4%（全球第十）；自用+外销；光模块+光芯片协同光迅科技高速光芯片市占率第五；70%自用；光器件+光芯片一体化光芯片布局 / 技术延伸简称核心要点永鼎股份拥有光芯片相关产品；光通信+电力电缆双主业瑞斯康达拥有光芯片相关产品；光网络接入设备亨通光电拥有光芯片相关产品；光纤光缆+光通信全产业链三安光电磷化铟(InP)外延生长、芯片制造及封测工艺国内领先，已具备量产6吋InP光芯片的工艺能力华西股份间接控股/参股两家光芯片硬科技公司：纵慧芯光(VCSEL/InP)+熹联光芯(硅光/CPO)燕东微国内唯一、全球第二家SiN硅光量产代工厂；硅光代工稀缺标的【题材观察】：内容仅为产业科普，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
注：①市占率、进度等数据来源于第三方机构测算，不同口径可能存在差异。
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